據韓國媒體報道，內部消息稱為了解決供應短缺問題
，高通近期會與三星電子簽晶圓代工協議
，雙方擬明年起使用三星的28nm製程技術生產高通驍龍（Snapdragon）S4芯片組。產業信息顯示，雙方已經原則上同意合作，目前正在談相關細節。

 

高通此前已經表示由於28nm製程芯片供應緊張，導致部分客戶尋找其他替代方案。代工廠商台積電也表示28nm製程芯片產能緊張
，目前正在加大投入擴產，預計到年底才能緩解。此前高通已經與聯華電子簽署協議

，為高通代工生產該款芯片。

 

國guo際ji半ban導dao體ti協xie會hui一yi名ming分fen析xi師shi指zhi出chu高gao通tong再zai度du與yu三san星xing簽qian代dai工gong協xie議yi，意yi味wei著zhe高gao通tong希xi望wang降jiang低di對dui台tai積ji電dian的de依yi賴lai度du
，也ye代dai表biao三san星xing的de代dai工gong能neng力li能neng夠gou滿man足zu高gao通tong的de要yao求qiu。當dang然ran
，三san星xing的de加jia入ru將jiang會hui使shi高gao通tong驍xiao龍longS4芯片短缺的情況在今後得到緩解。

 

高通驍龍S4是業內首批采用ARM最新28mm製程技術處理器架構的芯片組

，前三代（S1

，S2
，S3）分別采用65mm
、45nm、45nm芯片製程技術。目前使用驍龍S4處理器的廠商有三星
、LG、HTC、摩托羅拉（微博）移動等。