機遇與挑戰：

• 半導體今年資本支出持平價格戰恐再起

市場數據：

• 今年晶圓代工、封測，以及基板廠營收年成長可達5-9%
• 晶圓代工廠資本支出占營收比率仍在70%到75%的高峰

半導體首席分析師陸行之出具報告表示，半導體產業仍為減碼，預估聯電、世界先進
，晨星在去年第4季和今年第1季優於預期下
，將優於同業的表現。短線建議投資人避開基板廠如南電
，景碩。展望今年晶圓代工
、封測，以及基板廠營收年成長可達5-9%
，資本支出將持平，但今年折舊速度過快
，產能恐過剩

，預期價格戰將起

，部分廠商現金流可能惡化。

展望今年第1季
，陸行之指出
，基板廠營收可能季減10-12%，封測廠營收季減8-12%，晶圓代工台積電、聯電營收季減也有4-6%。由於眾多相關應用興起，預估PC、LCDIC客戶需求強勁，但通訊和消費IC客戶需求卻疲軟。

而今年年營收表現上，陸行之預估晶圓代工、封測，以及基板廠營收年成長可達5-9%。在新產品動能上
，正向看好聯發科智慧型手機IC晶片放量生產，晨星在功能性手機和機上盒IC業務強勁。世界先進
、穩懋(3105-TW)等也可望成長。

至於今年晶圓代工資本支出問題，陸行之預期，今年整體資本支出應維持持平，2012約為184億美元。由此來看，顯示各家晶圓代工廠資本支出占營收比率仍在70%到75%的高峰，但2012年(nian)全(quan)年(nian)折(zhe)舊(jiu)增(zeng)加(jia)速(su)度(du)快(kuai)於(yu)銷(xiao)售(shou)年(nian)成(cheng)長(chang)速(su)度(du)，產(chan)能(neng)增(zeng)加(jia)速(su)度(du)也(ye)快(kuai)於(yu)需(xu)求(qiu)成(cheng)長(chang)，在(zai)供(gong)給(gei)過(guo)剩(sheng)下(xia)，價(jia)格(ge)戰(zhan)可(ke)能(neng)將(jiang)起(qi)
，對(dui)於(yu)部(bu)分(fen)廠(chang)商(shang)而(er)言(yan)，現(xian)金(jin)流(liu)狀(zhuang)況(kuang)可(ke)能(neng)會(hui)惡(e)化(hua)。