機遇與挑戰：

• 2012年韓國調高半導體設備投資
• 台灣半導體設備投資續居全球第二大采購市場

市場數據：

• 2012年台灣半導體設備投資預約達70.48億美元，年減11.9%

市場預估，2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%

，其中台灣的設備投資預約達70.48億美元
，雖年減11.9%，仍續居全球第二大采購市場
，值得注意的是，韓國因三星大舉投資晶圓代工，以102.55億美元
、年成長38.6%

，躍居全球設備投資之冠。

SEMI近日公布全球晶圓廠預估報告指出，上半年景氣走緩
，2012年全球半導體晶圓廠設備支出上半年將減少，但年中將回穩，下半年會大幅增加
，第四季可達100億美元

，2012年全球設備支出總額將達350億美元。

SEMI認為，目前估2012年的晶圓廠設備投資將較去年減少11%，但隨著景氣回溫
，樂觀預期三星、海力士、英特爾和台積電等大廠將可望調高投資金額，半導體設備投資金額可望回到僅較去年減少4%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，比起2009年的金融海嘯時期，今年晶圓廠的設備資本支出仍居曆年來的高水準
，甚至超越2010年，與2007
、2011年並列史上前三高。

各區域的設備支出部分，2012年台灣的設備投資預估達70.48億美元
，年減11.9%，但仍居全球第二。三星去年底大動作宣布將調高晶圓代工資本支出達70億美元
，遠高於2011年的38億美元
，創新高紀錄，這使得韓國成為2012年全球晶圓廠設備資本支出唯一成長的地區，一舉躍居全球設備投資之冠的國家。