機遇與挑戰：

• 電子產品超額庫存和終端需求疲弱
• 半導體資本支出顯著下滑

市場數據：

• 2012年全球半導體資本支出預計為515.339億美元
• 2012年半導體資本支出將較2011年衰退16.7%

國際研究暨顧問機構顧能（Gartner）發fa表biao半ban導dao體ti設she備bei市shi場chang最zui新xin展zhan望wang報bao告gao，由you於yu全quan球qiu總zong體ti經jing濟ji景jing氣qi不bu振zhen，導dao致zhi電dian子zi產chan品pin超chao額e庫ku存cun和he終zhong端duan需xu求qiu疲pi弱ruo，使shi得de半ban導dao體ti資zi本ben支zhi出chu顯xian著zhu下xia滑hua，2012年全球半導體資本支出預計為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。
 
報告中還同時指出，2012年中過後需求才會見到止跌回升
，下一波成長預期會出現在2013年，屆時資本支出將增加18.4%，2014年才會再度改寫新高紀錄。
 
由於全球半導體廠均出現產能過剩壓力，Gartner副總裁 Klaus Rinnen表示，半導體資本支出及設備支出的成長似乎是全麵減速，晶圓代工廠持續進行28納米產能競賽的同時
，對45納米至90納米技術的支出卻呈減緩趨勢

，且前幾個製程世代的部份設備
，仍可使用於28納米生產以增加產能利用率。此外，由於平板媒體（media tablet）產量的成長較預期為弱
，NAND快閃存儲器廠的投資亦見疲軟。
 
Gartner預期此一支出減緩的趨勢，將由2011年延續到2012年上半年，至明年年中時，隨著PC市場回溫和消費者因經濟趨穩而恢複消費，供需將趨於平衡
，DRAM和晶圓代工等產業將因而開始增加支出以因應需求的成長。　根據Gartner預估
，2012年半導體資本支出總額將達515.339億美元，年減16.7%

，2013年將成長18.4%至610.264億美元，2014年才會達到625.132億美元再創新高。
 
Gartner預期
，今年半導體業設備支出均達435.2億美元

，較去年增加7.1%，但2012年將下滑19.2%至351.685億美元
，2013年因先進製程需求轉強
，會成長21.6%至427.726億美元
，但要等到2014年才會再創曆史新高。
 
在晶圓設備部份，由於今年第2季接單情況已不如預期強勁
，且在芯片銷售減緩和

、超額庫存去化等雙重壓力下，2011年下半年將加速下滑。Gartner預估，今年全球晶圓設備支出將較去年成長9.4%，但明年將衰退19.6%，而先進製程設備如浸潤式微影、蝕刻
、雙重曝光等將持續成長
，主要是受惠於半導體廠加速轉進28納米及20納米，至於類比和離散元件
、電源管理等芯片需求龐大，亦會帶動8寸晶圓設備支出。