PCB旺季來 看好HDI軟板
發布時間:2011-08-29 來源:中國PCB技術網
機遇與挑戰:
- 第3季傳統電子旺季來臨
- 印刷電路板進入傳統旺季
市場數據:
- 印刷電路板進入旺季 業者預估上下半年比重為5:5
第3季傳統電子旺季來臨,印刷電路板廠與相關上下遊供應鏈需求增溫;分析師表示,受智慧手機、平板計算機帶動,下半年還是以高密度連接板(HDI)以及軟板需求最旺。
印刷電路板進入傳統旺季,下半年表現,大廠多保守看待,8月份發布的季報普遍謹慎,業者預估上下半年比重為5:5。
分fen析xi師shi表biao示shi,歐ou美mei問wen題ti反fan映ying景jing氣qi複fu蘇su沒mei有you想xiang象xiang中zhong熱re絡luo,麵mian板ban的de狀zhuang況kuang也ye沒mei有you很hen好hao,下xia半ban年nian最zui有you潛qian力li的de商shang品pin點dian得de出chu來lai,就jiu是shi智zhi能neng型xing手shou機ji與yu平ping板ban計ji算suan機ji;但這些單一類別的商品不能代表整體的電子終端產品,因此動能有限,和以往7、8月相較,成長幅度不會太大。
受惠智能型手機、平板計算機帶動,高密度連接板(HDI)需求熱絡;分(fen)析(xi)師(shi)表(biao)示(shi),高(gao)密(mi)度(du)連(lian)接(jie)板(ban)目(mu)前(qian)的(de)確(que)是(shi)處(chu)於(yu)供(gong)不(bu)應(ying)求(qiu)的(de)狀(zhuang)況(kuang),軟(ruan)板(ban)也(ye)是(shi),不(bu)過(guo)相(xiang)對(dui)於(yu)這(zhe)兩(liang)者(zhe),其(qi)他(ta)類(lei)別(bie)的(de)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)表(biao)現(xian)可(ke)能(neng)就(jiu)比(bi)較(jiao)持(chi)平(ping)。
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