產品特性：

• 比以往產品達到了150%的高Q特性(2.2pF
  、2GHz)
• SRF特性高達6.8GHz(2.2pF)
• 該產品的使用溫度範圍為-55℃～+125℃
• 該產品實現了較以往產品更高的尺寸精度

應用範圍：

• 智能手機
  、手機、無線局域網等功率放大器電路
• 高頻匹配電路

TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC成功開發出使用於智能手機
、手機
、無線局域網等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器（產品名稱：Z-match  TFSQ0402係列），並將從2011年8月開始量產。

該產品將TDK多年來在HDD磁頭製造方麵所積累的“薄膜技術”yongyugaopinyuanjiandegongfazhong，tongshishixianlemianxiangzhinengshoujidenggaoxingnengyidongshebeihegaopinmokuaichanpindegaotexingyuxiaoxingchaobohua。youqizhideyitideshi，pingjiebomogongfashixianleyouliangdezhaigongchatexing（W公差：±0.05pF），並通過薄膜材料和最佳形狀設計，與以往產品相比達到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外
，SRF特性也高達6.8GHz(2.2pF)。通過這些特性，該本產品可在阻抗匹配電路中發揮優良的高頻特性，因此命名為“Z-match”。

該(gai)產(chan)品(pin)通(tong)過(guo)采(cai)用(yong)底(di)麵(mian)端(duan)子(zi)結(jie)構(gou)和(he)高(gao)精(jing)度(du)切(qie)割(ge)工(gong)藝(yi)，實(shi)現(xian)了(le)較(jiao)以(yi)往(wang)產(chan)品(pin)更(geng)高(gao)的(de)尺(chi)寸(cun)精(jing)度(du)，在(zai)需(xu)要(yao)高(gao)密(mi)度(du)封(feng)裝(zhuang)的(de)模(mo)塊(kuai)中(zhong)也(ye)可(ke)實(shi)現(xian)穩(wen)定(ding)的(de)封(feng)裝(zhuang)。

該產品的使用溫度範圍為-55℃～+125℃
，用於手機等移動通信設備的高頻電路部分
，適合於2.4GHz到5GHz範圍內的高頻帶使用。