機遇與挑戰:

• 第3季半導體旺季不旺，變淡趨勢漸確立

市場數據：

• 預計在2011年底前40奈米貢獻營收10%
• 預估第3季銅製程營收將較第2季成長20~25%

第3季半導體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方麵，半導體大廠似乎沒有太大變化，包括聯電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使台積電調降資本支出約5%，降幅也不大，主要係小幅減少65奈米擴充部分
；至於聯電擬強化28/40奈米先進製程競爭力；日月光和矽品則持續布局銅打線封裝製程，資金需求動能仍在。

台積電率先調降資本支出，修正原規劃2011年資本支出額度約5%
，從78億美元降至74億美元，所減少支出主要用於擴充65奈米製程。聯電方麵並不跟進，反而要借由此波景氣修正強化競爭力
，以迎接下一波成長高峰
，決定仍維持全年資本支出18億美元規劃。由於聯電與65奈米客戶保持緊密關係，預期很快會對40、28奈米製程產生需求，預計在2011年底前40奈米貢獻營收10%，28奈米亦將於近期進入試產階段。

封測業第3季成長性優於晶圓代工業，盡管對於第3季看法保守，但基於銅打線封裝市場大餅仍有成長空間
，日月光和矽品維持原先規劃，持續加碼擴充，不過，仍需視第4季市況才能確認是否調整資本支出。

其中，矽品全年資本支出仍維持在新台幣100億元水準，第3季將增加270台打線機台

，蘇州廠2011年?U半到2012年上半總計要增加510台打線機台。在轉換為銅打線製程後，材料成本下滑
，但單價會走滑
，初估減少10~15%
，因此，必須擴充產能及設備汰舊換新，以提升生產效率，並增加通訊用FCCSP封裝產能，最後資本支出超過規劃金額可能性非常大。

日月光方麵，由於客戶轉換銅製程需求不減
，預估第3季銅製程營收持續增溫
，將較第2季成長20~25%，為因應客戶需求，日月光7月增加400台打線機，8
、9月是否繼續增加
，還需要觀察。根據目前接單狀況來看，第4季業績仍可望較第3季成長
，惟目前市場變化快速
，實際狀況仍待確認日月光2011年資本支出仍維持7.5億美元不變
，待第4季景氣能見度更明朗後，再進行調整。