英飛淩節能芯片以高於國際標準的出色性能幫助全球降低能耗
發布時間:2011-06-02
新品特性:
在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2011展會(5月17日至19日)上,英飛淩科技展出的一係列創新產品和解決方案生動地詮釋了大會的宣傳口號“高能效之道(Energy – the efficient way)”。這些產品和解決方案可確保大幅降低電子設備和機器的能耗。
國際能源機構(IEA)預計,今後20年,全球能耗將增加35%以yi上shang。以yi電dian力li形xing式shi消xiao耗hao的de能neng源yuan,占zhan全quan球qiu總zong能neng耗hao的de三san分fen之zhi一yi左zuo右you。電dian力li一yi般ban要yao經jing過guo遠yuan距ju離li輸shu送song,這zhe個ge過guo程cheng往wang往wang會hui損sun耗hao大da量liang電dian力li。巧qiao妙miao地di利li用yong功gong率lv半ban導dao體ti,能neng夠gou最zui大da限xian度du地di降jiang低di發fa電dian、輸shu配pei電dian和he電dian源yuan轉zhuan換huan等deng環huan節jie的de電dian力li損sun耗hao,從cong而er消xiao除chu這zhe種zhong能neng源yuan損sun失shi。利li用yong這zhe種zhong節jie能neng芯xin片pian還hai可ke以yi大da大da提ti高gao電dian子zi設she備bei和he機ji器qi的de能neng效xiao,以yi確que保bao最zui大da限xian度du地di節jie省sheng能neng源yuan。隨sui著zhe全quan球qiu人ren口kou數shu量liang不bu斷duan增zeng長chang,節jie能neng的de重zhong要yao性xing日ri益yi凸tu顯xian。從cong某mou種zhong意yi義yi上shang講jiang,提ti高gao能neng效xiao也ye是shi最zui大da的de能neng源yuan來lai源yuan之zhi一yi。作zuo為wei全quan球qiu領ling先xian的de功gong率lv半ban導dao體ti供gong應ying商shang,英ying飛fei淩ling通tong過guo提ti供gongIGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、CoolMOS™、OptiMOS™和碳化矽等產品,為降低全球能耗作出了巨大貢獻。諸如電視機、計算機、電源裝置、遊戲機、服務器、電機和機器等各類電子和電氣設備紛紛使用了英飛淩的節能芯片。
英飛淩科技副總裁兼電源管理和分立式器件業務部總經理Andreas Urschitz表示:“利用英飛淩節能半導體解決方案,最多可將全球總能耗降低25%。我們的產品的節能效果甚至超過了國際能效標準,因而能為我們的客戶帶來明顯的競爭優勢。”
英飛淩在PCIM Europe 2011展會上展出的電源管理產品和解決方案一覽:
最新RC-D快速IGBT以很高的開關頻率實現了最高達96%的能效,同時縮小變頻器的尺寸並降低其成本
英飛淩的逆導型(RC)600V IGBT家族又添兩名新成員。這兩款新的功率開關器件可在目標應用中實現最高達96%的能效。利用這些全新推出的RC-D快速IGBT,可以設計出更高能效的電機驅動家用電器,它們使用尺寸更小的元件,因此成本比同類係統更低。
英飛淩最新推出市場領先的集成快速體二極管的650V CoolMOS™ CFD2產品,可將諸如服務器、太陽能設備、電信機房開關電源和照明裝置等設備的能效提升至新的高度
英飛淩的最新一代高壓CoolMOS™ MOSFET實現了又一項創新,設立了能源效率的新標準。英飛淩展出了全新650V CoolMOS™ CFD2,它是世界上第一款漏源擊穿電壓為650V並且集成了快速體二極管的高壓晶體管。這個新的CFD2器件延續了600V CFD產品的優點,不僅可以提高能效,而且具備更軟的換流功能,從而降低了電磁幹擾(EMI),提升產品的競爭優勢。
英飛淩為實現高能效電源轉換設計助一臂之力:中壓係列OptiMOS™進一步完善CanPAK™產品陣容
英飛淩新推出的60V至150V CanPAK™,進一步完善了其OptiMOS™功率MOSFET產chan品pin陣zhen容rong。利li用yong該gai產chan品pin,電dian源yuan係xi統tong工gong程cheng師shi可ke以yi優you化hua設she計ji,實shi現xian更geng高gao能neng效xiao和he卓zhuo越yue的de散san熱re性xing能neng,同tong時shi最zui大da限xian度du地di縮suo小xiao占zhan板ban空kong間jian。較jiao之zhi於yu標biao準zhun分fen立li式shi封feng裝zhuang,CanPAK™金屬“罐”結構有助於實現雙麵散熱,並且幾乎不會產生封裝寄生電感。CanPAK™的優勢與OptiMOS™家族的傑出性能相得益彰。OptiMOS™產品可在整個電壓範圍內實現行業最低的RDS(on)和Qg 。對於諸如麵向電信應用的隔離式DC-DC電源轉換器,以及太陽能微型逆變器和太陽能係統中使用的MPP追蹤器等快速開關應用而言,很低的柵極電荷(Qg)意味著最低的開關損耗。而對於諸如電機控製等高電流應用場合,英飛淩CanPAK™產品具備業界最低的RDS(on),可以實現最低的功率損耗。
碳化矽肖特基二極管thinQ!™——采用TO封裝的高能效1200V器件
隨(sui)著(zhe)時(shi)間(jian)的(de)推(tui)移(yi),英(ying)飛(fei)淩(ling)推(tui)出(chu)的(de)第(di)二(er)代(dai)碳(tan)化(hua)矽(gui)肖(xiao)特(te)基(ji)二(er)極(ji)管(guan),已(yi)經(jing)成(cheng)為(wei)不(bu)成(cheng)文(wen)的(de)行(xing)業(ye)標(biao)準(zhun)。現(xian)在(zai),英(ying)飛(fei)淩(ling)進(jin)一(yi)步(bu)擴(kuo)充(chong)了(le)這(zhe)個(ge)本(ben)已(yi)十(shi)分(fen)廣(guang)博(bo)的(de)產(chan)品(pin)組(zu)合(he),推(tui)出(chu)了(le)采(cai)用(yong)新(xin)的(de)TO-247HC(長爬電距離)封裝的1200V碳化矽二極管。
這種新的封裝完全兼容行業標準TO-247,因(yin)而(er)可(ke)輕(qing)鬆(song)用(yong)於(yu)現(xian)有(you)的(de)設(she)計(ji),而(er)無(wu)需(xu)付(fu)出(chu)額(e)外(wai)的(de)努(nu)力(li)。更(geng)長(chang)爬(pa)電(dian)距(ju)離(li),可(ke)提(ti)高(gao)係(xi)統(tong)安(an)全(quan)性(xing),有(you)效(xiao)防(fang)止(zhi)係(xi)統(tong)內(nei)部(bu)的(de)灰(hui)塵(chen)或(huo)汙(wu)垢(gou)導(dao)致(zhi)的(de)短(duan)路(lu),特(te)別(bie)是(shi)電(dian)弧(hu)。這(zhe)樣(yang),就(jiu)不(bu)需(xu)要(yao)使(shi)用(yong)額(e)外(wai)的(de)化(hua)學(xue)(矽膠或矽霜)或機械(護套或箔)手段來避免封裝引線之間存在任何汙染,從而充分發揮快速的精益生產工藝的所有優勢。碳化矽肖特基二極管thinQ™係列的目標應用包括太陽能係統、UPS、SMPS和電機逆變器等,可全麵滿足客戶不斷提高能效和功率密度的需求。
全新60V邏輯電平OptiMOS“606”係列小信號MOSFET
英飛淩以提供適用於汽車(AEC Q101)的品質優異的小信號MOSFET而聞名於世。現在,新推出的60V邏輯電平OptiMOS“606”家族,進一步豐富了這個產品組合。這種60毫歐姆邏輯電平器件,具備出類拔萃的單位麵積RDSon,並且具有很低的Qg,可以實現更好的輕載效率。這種產品采用流行的SOT89、TSOP6和SC59封裝,特別適於強調節省空間、降低功耗的應用。目標應用包括,作為低功率DC/DC電源轉換器的外接FET、在用於電動汽車、混合動力汽車和外充電式混合動力汽車的電池能量控製模塊(BECM)中發揮平衡作用,以及用作多種微控製器的外接FET。
- 高達96%的能效
- 采用TO封裝的高能效1200V器件
- 電子設備和機器
在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2011展會(5月17日至19日)上,英飛淩科技展出的一係列創新產品和解決方案生動地詮釋了大會的宣傳口號“高能效之道(Energy – the efficient way)”。這些產品和解決方案可確保大幅降低電子設備和機器的能耗。
國際能源機構(IEA)預計,今後20年,全球能耗將增加35%以yi上shang。以yi電dian力li形xing式shi消xiao耗hao的de能neng源yuan,占zhan全quan球qiu總zong能neng耗hao的de三san分fen之zhi一yi左zuo右you。電dian力li一yi般ban要yao經jing過guo遠yuan距ju離li輸shu送song,這zhe個ge過guo程cheng往wang往wang會hui損sun耗hao大da量liang電dian力li。巧qiao妙miao地di利li用yong功gong率lv半ban導dao體ti,能neng夠gou最zui大da限xian度du地di降jiang低di發fa電dian、輸shu配pei電dian和he電dian源yuan轉zhuan換huan等deng環huan節jie的de電dian力li損sun耗hao,從cong而er消xiao除chu這zhe種zhong能neng源yuan損sun失shi。利li用yong這zhe種zhong節jie能neng芯xin片pian還hai可ke以yi大da大da提ti高gao電dian子zi設she備bei和he機ji器qi的de能neng效xiao,以yi確que保bao最zui大da限xian度du地di節jie省sheng能neng源yuan。隨sui著zhe全quan球qiu人ren口kou數shu量liang不bu斷duan增zeng長chang,節jie能neng的de重zhong要yao性xing日ri益yi凸tu顯xian。從cong某mou種zhong意yi義yi上shang講jiang,提ti高gao能neng效xiao也ye是shi最zui大da的de能neng源yuan來lai源yuan之zhi一yi。作zuo為wei全quan球qiu領ling先xian的de功gong率lv半ban導dao體ti供gong應ying商shang,英ying飛fei淩ling通tong過guo提ti供gongIGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、CoolMOS™、OptiMOS™和碳化矽等產品,為降低全球能耗作出了巨大貢獻。諸如電視機、計算機、電源裝置、遊戲機、服務器、電機和機器等各類電子和電氣設備紛紛使用了英飛淩的節能芯片。
英飛淩科技副總裁兼電源管理和分立式器件業務部總經理Andreas Urschitz表示:“利用英飛淩節能半導體解決方案,最多可將全球總能耗降低25%。我們的產品的節能效果甚至超過了國際能效標準,因而能為我們的客戶帶來明顯的競爭優勢。”
英飛淩在PCIM Europe 2011展會上展出的電源管理產品和解決方案一覽:
最新RC-D快速IGBT以很高的開關頻率實現了最高達96%的能效,同時縮小變頻器的尺寸並降低其成本
英飛淩的逆導型(RC)600V IGBT家族又添兩名新成員。這兩款新的功率開關器件可在目標應用中實現最高達96%的能效。利用這些全新推出的RC-D快速IGBT,可以設計出更高能效的電機驅動家用電器,它們使用尺寸更小的元件,因此成本比同類係統更低。
英飛淩最新推出市場領先的集成快速體二極管的650V CoolMOS™ CFD2產品,可將諸如服務器、太陽能設備、電信機房開關電源和照明裝置等設備的能效提升至新的高度
英飛淩的最新一代高壓CoolMOS™ MOSFET實現了又一項創新,設立了能源效率的新標準。英飛淩展出了全新650V CoolMOS™ CFD2,它是世界上第一款漏源擊穿電壓為650V並且集成了快速體二極管的高壓晶體管。這個新的CFD2器件延續了600V CFD產品的優點,不僅可以提高能效,而且具備更軟的換流功能,從而降低了電磁幹擾(EMI),提升產品的競爭優勢。
英飛淩為實現高能效電源轉換設計助一臂之力:中壓係列OptiMOS™進一步完善CanPAK™產品陣容
英飛淩新推出的60V至150V CanPAK™,進一步完善了其OptiMOS™功率MOSFET產chan品pin陣zhen容rong。利li用yong該gai產chan品pin,電dian源yuan係xi統tong工gong程cheng師shi可ke以yi優you化hua設she計ji,實shi現xian更geng高gao能neng效xiao和he卓zhuo越yue的de散san熱re性xing能neng,同tong時shi最zui大da限xian度du地di縮suo小xiao占zhan板ban空kong間jian。較jiao之zhi於yu標biao準zhun分fen立li式shi封feng裝zhuang,CanPAK™金屬“罐”結構有助於實現雙麵散熱,並且幾乎不會產生封裝寄生電感。CanPAK™的優勢與OptiMOS™家族的傑出性能相得益彰。OptiMOS™產品可在整個電壓範圍內實現行業最低的RDS(on)和Qg 。對於諸如麵向電信應用的隔離式DC-DC電源轉換器,以及太陽能微型逆變器和太陽能係統中使用的MPP追蹤器等快速開關應用而言,很低的柵極電荷(Qg)意味著最低的開關損耗。而對於諸如電機控製等高電流應用場合,英飛淩CanPAK™產品具備業界最低的RDS(on),可以實現最低的功率損耗。
碳化矽肖特基二極管thinQ!™——采用TO封裝的高能效1200V器件
隨(sui)著(zhe)時(shi)間(jian)的(de)推(tui)移(yi),英(ying)飛(fei)淩(ling)推(tui)出(chu)的(de)第(di)二(er)代(dai)碳(tan)化(hua)矽(gui)肖(xiao)特(te)基(ji)二(er)極(ji)管(guan),已(yi)經(jing)成(cheng)為(wei)不(bu)成(cheng)文(wen)的(de)行(xing)業(ye)標(biao)準(zhun)。現(xian)在(zai),英(ying)飛(fei)淩(ling)進(jin)一(yi)步(bu)擴(kuo)充(chong)了(le)這(zhe)個(ge)本(ben)已(yi)十(shi)分(fen)廣(guang)博(bo)的(de)產(chan)品(pin)組(zu)合(he),推(tui)出(chu)了(le)采(cai)用(yong)新(xin)的(de)TO-247HC(長爬電距離)封裝的1200V碳化矽二極管。
這種新的封裝完全兼容行業標準TO-247,因(yin)而(er)可(ke)輕(qing)鬆(song)用(yong)於(yu)現(xian)有(you)的(de)設(she)計(ji),而(er)無(wu)需(xu)付(fu)出(chu)額(e)外(wai)的(de)努(nu)力(li)。更(geng)長(chang)爬(pa)電(dian)距(ju)離(li),可(ke)提(ti)高(gao)係(xi)統(tong)安(an)全(quan)性(xing),有(you)效(xiao)防(fang)止(zhi)係(xi)統(tong)內(nei)部(bu)的(de)灰(hui)塵(chen)或(huo)汙(wu)垢(gou)導(dao)致(zhi)的(de)短(duan)路(lu),特(te)別(bie)是(shi)電(dian)弧(hu)。這(zhe)樣(yang),就(jiu)不(bu)需(xu)要(yao)使(shi)用(yong)額(e)外(wai)的(de)化(hua)學(xue)(矽膠或矽霜)或機械(護套或箔)手段來避免封裝引線之間存在任何汙染,從而充分發揮快速的精益生產工藝的所有優勢。碳化矽肖特基二極管thinQ™係列的目標應用包括太陽能係統、UPS、SMPS和電機逆變器等,可全麵滿足客戶不斷提高能效和功率密度的需求。
全新60V邏輯電平OptiMOS“606”係列小信號MOSFET
英飛淩以提供適用於汽車(AEC Q101)的品質優異的小信號MOSFET而聞名於世。現在,新推出的60V邏輯電平OptiMOS“606”家族,進一步豐富了這個產品組合。這種60毫歐姆邏輯電平器件,具備出類拔萃的單位麵積RDSon,並且具有很低的Qg,可以實現更好的輕載效率。這種產品采用流行的SOT89、TSOP6和SC59封裝,特別適於強調節省空間、降低功耗的應用。目標應用包括,作為低功率DC/DC電源轉換器的外接FET、在用於電動汽車、混合動力汽車和外充電式混合動力汽車的電池能量控製模塊(BECM)中發揮平衡作用,以及用作多種微控製器的外接FET。
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