新聞事件：

• 英特爾公布下一代處理器基於3D晶體管

事件影響：

• 3D晶體管不僅意味著芯片速度更快、還意味著能效更高
• 3D晶體管適用於小尺寸的手持設備，反複開關消耗的能源較低

英特爾公布重大技術
，下一代處理器基於3D晶體管。那麼，3D晶體管的精確定義及其重要性是什麼呢？下麵我們對此作出解答。

3D的確切含義是什麼？

英特爾稱之為3D晶體管
，但從技術上講
，這是三門晶體管。傳統的二維門由較薄的三維矽鰭所取代，矽鰭由矽基垂直伸出。

何謂矽鰭？

門包裹著矽鰭。矽鰭的三麵都由門包裹控製，頂部包裹一個門，側麵各包裹一個門，共包裹三個門。2D二維晶體管隻有頂部一個門包裹控製。英特爾對此解釋簡單明了：“控製門增加，晶體管處於‘開’狀態時
，通過的電流會盡可能多
；處於‘關’狀態時，電流會盡快轉為零，能耗降至最低。晶體管在兩種狀態之間迅速切換能夠顯著提高性能。”

其重要性何在？
對(dui)證(zheng)實(shi)摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。根(gen)據(ju)摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)
，每(mei)兩(liang)年(nian)矽(gui)片(pian)設(she)備(bei)上(shang)的(de)晶(jing)體(ti)管(guan)數(shu)量(liang)翻(fan)番(fan)。隨(sui)著(zhe)設(she)備(bei)尺(chi)寸(cun)日(ri)益(yi)縮(suo)小(xiao)，按(an)照(zhao)傳(chuan)統(tong)二(er)維(wei)方(fang)式(shi)增(zeng)加(jia)晶(jing)體(ti)管(guan)數(shu)量(liang)已(yi)經(jing)不(bu)可(ke)能(neng)了(le)。因(yin)此(ci)
，3D或垂直晶體管就很有必要。英特爾不僅從理論上證明其可行性，還將製造基於3D晶體管的芯片。


英特爾距離采用該技術還有多遠？
從本質上說，英特爾是一家製造商。因此，當該公司公布一項新技術時，絕對不是一個空中樓閣的創意。英特爾下一代處理器Ivy Bridge將獨家采用該3D晶體管技術。也就是說

，英特爾在生產Ivy Bridge芯片時將退出2D晶體管製造業務

、完全轉向3D晶體管。今年底
，Ivy Bridge將進入商業生產，2012年進入批量生產。

22納米的重要意義是什麼？
Ivy Bridge將采用22納米技術，當前Sandy Bridge處理器采用的是32納米技術。除了上述3D晶體管成果外
，采用較小的幾何體通常能夠提高處理器的速度和能效。

3D晶體管意味著產品速度更快嗎
？
當然
，3D晶體管不僅意味著芯片速度更快、還意味著能效更高。英特爾麵臨的最大挑戰不是速度，而是能效。3D晶體管能夠使芯片在電壓較低、泄漏較少的環境下運行
，較之前的英特爾芯片性能更高、能效更好。

3D晶體管技術有助於英特爾在智能手機和平板電腦領域有效競爭嗎

？
從理論上可行。ARM公司目前是英特爾的新主要對手。ARM芯片用於全球大多數平板電腦和智能手機，主要原因是其能效高。英特爾22納米3D晶體管技術性能較32納米二維晶體管提高37%。英特爾表示：“這意味著3D晶體管適用於小尺寸的手持設備，反複開關消耗的能源較低。相同性能下
，3D晶體管能耗不足32納米二維晶體管的一半。”