對於我國乃至全球的電子生產設備企業來說，如果錯過了每年的NEPCON China，那麼他將錯過許多商業機會。事實上，NEPCON China舉辦至今已經成為我國以及亞洲電子生產設備技術行業的風向標，每屆都吸引了眾多電子製造領域內的專業人士爭相參與。

事實上
，中國的巨大市場潛力是造成這種現象的根本原因。“十二五”（2011年到2015年）規劃綱要指出，要發展先進裝備製造業，促進“中國製造”由大變強。工信部預測，2011年電子信息製造業增加值增長約15%。

5月11日
，在上海光大會展中心拉開帷幕的NEPCON China 2011，將再次吸引業界人士的關注
，近百家新參展商將首次參與NEPCON 展會，而國內電子製造行業的樂觀前景，使得眾多海內外知名電子製造供應商將中國市場作為重要市場加以對待，紛紛將NEPCON China 2011作為2011年SMT新品的亞洲首發平台，希望藉此獲得豐厚收益。

 在此
，我們選取了一些知名電子設備廠商今年將要展示的新品，讓將要蒞臨展會的專業觀眾先睹為快。

Siemens：智能SIPLACE DX
西門子電子裝配係統有限公司的SIPLACE團隊推出了專為中國市場設計的智能 SIPLACE DX。全新的SIPLACE DX 采用了最新創新技術，它為客戶提供了諸多智能特性
，可支持實現最高性能、足夠的料位、以及最簡單的可用性。

SIPLACE DX運用了諸多新技術

，如高速20吸嘴收集貼裝頭
、采用全閉環控製的線性馬達技術、智能供料器、貼片機上一種易於操作的工作站軟件、以及全新的強大軟件係統和不間斷運行托盤供料器等。其中高速20吸嘴收集貼裝頭不僅能夠實現最高實際性能，同時也非常適用於01005大規模生產。

Panasonic：新型多功能生產係統
鬆下生產科技株式會社將展出一款最新的NPM-W多功能生產係統
，該係統不僅繼承了具有良好銷售業績的NPM-D的高生產性，而且多種生產工藝
，如貼片頭、點膠頭和檢查頭等功能可自由組合，靈活切換，強化了對基板及元件的對應能力。

通過增加料架的搭載數量，NPM-W提高了對大型元件的生產對應能力和機種切換能力，從而滿足了客戶在LED生產領域中對長尺寸基板的對應需求
，以及在汽車電子和AV領域中的多種需求。

NPM-W可自由選擇料架台車、單雙式托盤供料單元、單雙導軌傳送帶燈，並以此組合成各式生產形態
，滿足不同客戶、不同產品和不同產量的需求。

Nutek：新型噴墨標記係統
Nutek Private Limited將帶來新型的Nutek噴墨標記係統
，該係統專門為了在電路板上精確打標而設計的
，使用高分辨率噴墨打印機打標, 支持在線模式或單機模式。

在此機器，電路板被鎖定於固定位置
，伺服電機控製X-Y軌道運行，以驅動噴墨打印機運行至打標定位，進行打標。基於WindowsTM的軟件係統簡單易用，使得編製程序，如打標定位和次數，更為簡明。

Fuji：AIMEX新型貼裝係統
Fuji開發了以應對從試產多品種少量生產到批量生產的新貼裝係統“AIMEX”，該係統繼承了在“NXT”係列產品中培育出來的如貼裝工作頭等豐富的可選單元，是一台具備可擴張性的All in One貼裝機。由於其貼裝機械軸可以增設

，因此可靈活應對客戶生產量的變化需求及事業內容的變更。

Cookson：新型無鹵素液態助焊劑
Cookson電子將展示新型無鹵丶低固丶醇基丶免洗的助焊劑ALPHA®EF-6850HF
，助焊劑該專為波峰焊接丶(dian)選(xuan)擇(ze)性(xing)焊(han)接(jie)和(he)返(fan)工(gong)設(she)計(ji)，獨(du)有(you)配(pei)方(fang)專(zhuan)針(zhen)對(dui)應(ying)用(yong)於(yu)錫(xi)鉛(qian)和(he)無(wu)鉛(qian)焊(han)接(jie)高(gao)密(mi)度(du)印(yin)刷(shua)的(de)電(dian)路(lu)板(ban)。極(ji)佳(jia)的(de)焊(han)接(jie)性(xing)能(neng)被(bei)各(ge)大(da)型(xing)原(yuan)始(shi)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)商(shang)和(he)電(dian)子(zi)製(zhi)造(zao)商(shang)極(ji)力(li)推(tui)薦(jian)。

ALPHA® EF-6850HF不但環保，符合行業標準，其獨有活性成分更實現均勻焊接外觀、無殘留和針測性。

Henkel：低壓注塑係統
Henkel的Macromelt是shi一yi種zhong可ke以yi替ti代dai傳chuan統tong注zhu塑su成cheng型xing或huo灌guan封feng的de低di壓ya注zhu塑su係xi統tong。熱re熔rong聚ju酰xian胺an可ke提ti供gong一yi種zhong快kuai速su而er便bian捷jie的de封feng裝zhuang解jie決jue方fang案an，該gai解jie決jue方fang案an可ke封feng裝zhuang電dian路lu並bing進jin行xing裝zhuang置zhi外wai殼ke成cheng型xing
，打da造zao出chu一yi個ge獨du立li且qie完wan整zheng的de組zu裝zhuang元yuan件jian。

傳統灌封也可以用Macromelt工藝來替代，可減少製造時間


、成本和封裝工藝的複雜性。低粘度是Macromel注塑加工成功的關鍵。使用20至500psi的注塑壓力時
，模具腔體中的低壓不會損害內部的敏感電子元件。Macromel可以流到非常狹窄的空間內，而無需傳統注塑材料所需的高壓，並能大大減少應力，即使對於高度小型化的元件
，情況也一樣。

 以上將要在NEPCON China 2011上展示的亞洲首發新品僅是我們選取的部分展品，更多精彩呈現還得您親赴展會現場去親身體驗。

NEPCON China 2011展會詳情請訪問：www.nepconchina.com