PCB市場的機遇與挑戰：

• PCB市場需求擴大
• 高階HD產能嚴重供不應求
• HDI廠擴產急

PCB的市場數據：

• 耀華電子預計將募集15億元的資金擴廠
• 預計兩岸的產能將提升到360萬呎
• 華通2010年訂購20億元設備分期陸續交貨

PCB市場因智能型手機、平板計算機等超夯產品對於任意層高密度鏈接(HDI)板需求增加同時
，包括欣興電子
、華通計算機、金像電、耀華電子及健鼎科技等大型大PCB廠
，對於擴張腳步不間斷
，對於今年的業績推升也有明顯的挹注。

耀華電子去年達成轉虧為盈的營運績效，每股稅後盈餘達0.304元
，2011年營運展望樂觀，其高階HD產能嚴重供不應求

，耀華電子在宜蘭PCB新廠正在加緊趕工興建，預計最快8月開始進行設備裝機
，今年第4季投產，初期將先以擴張HDI內層產能為主。

宏達電的智能型手機在全球銷售勢如破竹，而宏達電的PCB主要供貨商包括耀華、欣興，其中又以耀華為最大供貨商，目前宏達電占耀華整體的營收比重達到30-40%之多
，而耀華電子為宜蘭PCB二廠的擴建
，也計劃將辦理10億元股本的現增案，預計將募集15億元的資金。

2011年金像電將強化在高層板
、HDI的接單，同時

，在擴產方麵，金像電子於中國大陸華東的常熟二廠新產能今年加入之後
，預計兩岸的產能將提升到360 萬呎。而依金像電的製程及接單能力估算
，預估2011年金像電子的營收將較2010年的155.61億元成長10-15%。

金像電目前的PCB產品應用別以消費性電子
、高層服務器板
、筆記本電腦板為主，金像電主管指出，今年在蘇州的生產基地可望有較高獲利的表現，同時
，並將強化金像電在HDI、高層板等高附加價值板的接單，以進一步提升金像電的獲利能力。

同時，也在於PCB市場對於HDI板的需求快速提高
，各廠也積極對於產能進行擴充
，華通主管指出，華通2010年訂購20億元設備分期陸續交貨中，而預估2011年的資本支出約7-10億元。

華通2010年營運仍呈現虧損
，但在HDI板強項的挹注之下，2011年可望轉虧為盈，全年每股稅後盈餘將在1元-1.5元。

而根據欣興電子2011年的投資規劃，2011年的資本支出將達60-70億元，多數投資於HDI及先進CSP載板的製程
，其中欣興電子HDI板月產能將從2010年底的225萬平方呎擴充到近227萬平方呎。