機遇與挑戰：

• 汽車電子未來發展遇矛盾

市場數據：

• 飛思卡爾提供速度為130MHz的雙核處理器

汽車產業應該改變開發汽車電子係統的設計方式。減少電子控製單元(ECU)的數量，以及集成更多的功能，是推動這種變化的兩個主要因素。由於更多的功能通常要求ECU具有更高的性能和計算能力，因此，上述兩個因素似乎陷入了眾所周知的兩難處境。

減少ECU數量主要是為了節省成本，包括功耗、電磁兼容(EMC)

、印刷電路板(PCB)麵積和線纜問題。減少ECU，也能降低ECU之間的通訊，從而降低係統複雜性和成本。

減少ECU數量可以從多個方麵影響成本：

硬件成本：更geng有you效xiao率lv的de係xi統tong架jia構gou可ke以yi降jiang低di目mu前qian在zai不bu隻zhi一yi個ge控kong製zhi單dan元yuan中zhong存cun在zai的de硬ying件jian冗rong餘yu。而er且qie，更geng少shao的de節jie點dian和he多duo工gong器qi以yi及ji更geng加jia分fen散san的de負fu載zai
，可ke以yi降jiang低di汽qi車che網wang絡luo係xi統tong的de複fu雜za程cheng度du，並bing使shi之zhi更geng加jia簡jian潔jie。

開發成本：ECU數量減少，使係統得到簡化
，而且可能基於AUTOSAR和GENIVI等汽車電腦平台，或QNX和Microsoft Auto等(deng)自(zi)有(you)平(ping)台(tai)，顯(xian)然(ran)有(you)利(li)於(yu)縮(suo)短(duan)開(kai)發(fa)時(shi)間(jian)。由(you)於(yu)可(ke)重(zhong)複(fu)使(shi)用(yong)許(xu)多(duo)軟(ruan)件(jian)成(cheng)分(fen)，使(shi)用(yong)這(zhe)類(lei)平(ping)台(tai)將(jiang)進(jin)一(yi)步(bu)降(jiang)低(di)軟(ruan)件(jian)成(cheng)本(ben)，也(ye)可(ke)以(yi)根(gen)據(ju)地(di)區(qu)或(huo)細(xi)分(fen)市(shi)場(chang)的(de)要(yao)求(qiu)，在(zai)生(sheng)產(chan)鏈(lian)的(de)最(zui)後(hou)階(jie)段(duan)選(xuan)擇(ze)汽(qi)車(che)配(pei)置(zhi)。

維護成本：靈活和精幹的控製單元也有利於係統更新和升級

，尤其是在依賴標準軟件平台的時候。

根據上述因素判斷，似乎未來的汽車係統將類似於基於PC的架構，其中軟件將扮演更加重要的角色。IHS公司設想，這將是軟件定義汽車的時代，導航、遠程信息處理和通訊等硬件功能都將作為軟件應用，由幾個中央ECU加以處理。另外，係統更新和升級也可以通過下載新的軟件包以遠程方式實現。

上shang麵mian提ti到dao的de集ji成cheng問wen題ti也ye與yu計ji算suan能neng力li等deng係xi統tong性xing能neng要yao求qiu有you關guan。由you於yu未wei來lai的de汽qi車che中zhong集ji成cheng新xin的de功gong能neng，預yu計ji計ji算suan能neng力li需xu要yao大da幅fu提ti高gao。這zhe些xie功gong能neng包bao括kuo信xin息xi娛yu樂le、遠程信息處理和導航等。此外，傳統的動力總成

、底盤和ADAS功(gong)能(neng)也(ye)將(jiang)增(zeng)添(tian)功(gong)能(neng)，而(er)這(zhe)些(xie)功(gong)能(neng)需(xu)要(yao)更(geng)多(duo)的(de)技(ji)術(shu)，尤(you)其(qi)是(shi)計(ji)算(suan)能(neng)力(li)。逐(zhu)步(bu)改(gai)善(shan)的(de)安(an)全(quan)性(xing)與(yu)更(geng)高(gao)的(de)燃(ran)油(you)效(xiao)率(lv)
，將(jiang)需(xu)要(yao)更(geng)多(duo)更(geng)新(xin)的(de)電(dian)子(zi)器(qi)件(jian)，其(qi)中(zhong)多(duo)數(shu)需(xu)要(yao)更(geng)高(gao)的(de)計(ji)算(suan)能(neng)力(li)。

虛擬可以服務於多任務係統，並有利於使汽車ECU合(he)理(li)化(hua)
，從(cong)而(er)實(shi)現(xian)成(cheng)本(ben)更(geng)低(di)和(he)更(geng)有(you)效(xiao)率(lv)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。但(dan)是(shi)，虛(xu)擬(ni)係(xi)統(tong)隻(zhi)能(neng)用(yong)於(yu)中(zhong)低(di)性(xing)能(neng)的(de)係(xi)統(tong)。虛(xu)擬(ni)能(neng)夠(gou)為(wei)現(xian)有(you)係(xi)統(tong)提(ti)供(gong)便(bian)宜(yi)和(he)平(ping)穩(wen)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，幫(bang)助(zhu)原(yuan)有(you)係(xi)統(tong)過(guo)渡(du)到(dao)下(xia)一(yi)代(dai)和(he)高(gao)端(duan)係(xi)統(tong)
，這(zhe)些(xie)係(xi)統(tong)基(ji)於(yu)開(kai)放(fang)源(yuan)操(cao)作(zuo)係(xi)統(tong)。

因此
，IHS公司認為
，多核架構長期來看將是汽車電子的基本選擇，可以滿足正在浮現的以及未來對高性能、維修控製以及功耗的要求。

市場供應情況與指標

多核處理器已經用於汽車係統。飛思卡爾半導體提供速度為130MHz的雙核處理器。作為OEM廠商
，寶馬是率先采用多核架構的廠商之一，已經在寶馬賽車中采用了飛思卡爾的解決方案。預計寶馬也將在未來的1係列、3係列和X3車型中采用多核係統。

ARM最近宣布推出Cortex-R5和Cortex-R7 MPCore處理器，用於3G和4G移動設備
，同樣也麵向汽車與工業應用。該ARM處理器係列覆蓋很寬的高性能、實時嵌入應用，正好滿足汽車市場的需要。

這些新產品特別適合要求高性能及高可靠性的嵌入應用。這些處理器提供一係列強調安全性的功能，包括所有外部總線中的錯誤管理、冗餘雙核係統和差錯檢驗碼(ECC)。這些產品還支持高頻中斷
，以及快速及確定性的數據傳輸，用於實時的高安全性應用。