麵板廠的機遇與挑戰：

• 麵板廠積極跨足觸控市場

麵板廠的市場數據：

• 觸控功能內至將可減少模組厚度10%以上

觸(chu)控(kong)材(cai)料(liao)正(zheng)朝(chao)向(xiang)整(zheng)合(he)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)，從(cong)供(gong)應(ying)鏈(lian)上(shang)遊(you)到(dao)下(xia)遊(you)
，各(ge)路(lu)人(ren)馬(ma)皆(jie)戮(lu)力(li)一(yi)搏(bo)，以(yi)在(zai)龐(pang)大(da)的(de)觸(chu)控(kong)市(shi)場(chang)中(zhong)搶(qiang)占(zhan)先(xian)機(ji)
，其(qi)中(zhong)下(xia)遊(you)麵(mian)板(ban)大(da)廠(chang)更(geng)是(shi)動(dong)作(zuo)頻(pin)頻(pin)，奇(qi)美(mei)電(dian)已(yi)於(yu)日(ri)前(qian)登(deng)陸(lu)設(she)立(li)鴻(hong)奇(qi)光(guang)電(dian)，擴(kuo)大(da)電(dian)容(rong)、電阻式麵板產線，以強化觸控麵板自給率。而觸控感測器廠宸鴻、勝華與觸控麵板廠洋華、介麵則分別以不同策略積極迎戰。

資策會MIC影像顯示資深產業分析師兼副組長謝佩芬表示，TFT麵板廠試圖透過觸控模組產能整合LCM。

資策會產業情報研究所(MIC)影像顯示資深產業分析師兼副組長謝佩芬表示
，分析下遊TFT麵板廠整合野心，主要在透過觸控模組產能，進而提供整合觸控感測器的後段液晶麵板模組(LCM)。如此一來，薄膜電晶體(TFT)麵板廠將對專業觸控麵板廠商造成不小威脅。

jinguanchukonggancechangshangketouguohezonglianhengdefangshi，zixingshengchanhuocelvelianmengyiguibizhengheruchenhongtongguogoubingzhanchu，shenghuatongguocaijingyuhuayinghezuodeng，danrengdeshikehumianbandingdanguigexuqiuerbian。duixiayouchengjiezuzhuangyewudingdanxitongshangeryan，ruonengjiangLCM整合至麵板產線，除了能夠提高產值，更可進一步滿足觸控麵板薄型化趨勢。

此外

，無論麵板模組或觸控麵板，走向薄型化已是大勢所趨。若以智慧型手機麵板模組厚度結構分析
，謝佩芬指出
，麵板模組厚度約1.2～2.4毫米(mm)，占整體智慧型手機15%
，而觸控麵板厚度在1毫米以下，僅占智慧型手機厚度10%以下
，因此若要改善智慧型手機厚度問題
，關鍵仍在於麵板模組。

其中，薄膜材料的薄化程度在0.001毫hao米mi以yi下xia

，因yin此ci玻bo璃li厚hou度du則ze為wei薄bo化hua關guan鍵jian，因yin為wei，不bu論lun軟ruan貼tie硬ying或huo硬ying貼tie硬ying皆jie需xu要yao至zhi少shao一yi層ceng玻bo璃li
，但dan在zai顧gu及ji玻bo璃li薄bo化hua時shi，觸chu控kong模mo組zu量liang產chan良liang率lv與yu耐nai摔shuai特te性xing仍reng須xu優you先xian考kao量liang，因yin此ci，TFT廠若能整合觸控功能至麵板內
，將可增加觸控麵板透光率與減少模組整體厚度10%以上。

據了解
，由於觸控麵板廠洋華
、介麵在軟貼硬部分技術純熟，因此在玻璃對貼薄膜(G/F)與G/F/F架構較能掌握，並已運用彩色濾光片設備發展觸控感應器生產所需濺鍍、黃光蝕刻等製程。至於觸控感測器廠
，如宸鴻、勝華在提升硬貼硬製程良率與投入研發TouchONLens技術後，將以硬貼硬--玻璃對貼(G/G)與G/DITO--X、Y軸ITO單層不同麵設計架構，增進觸控感測晶片感應速度
，提升產品優勢，更為觸控感測器廠反擊TFT麵板廠整合的殺手鐧。