借力CEF 2010成都站,國益劍指西部布局
發布時間:2010-08-30
2010年上半年電子元器件產業強勁的增長勢頭讓經曆過產業寒冬的業內人士為之一振,漂亮成績單得益於行業景氣度的回升,調結構促升級、大力發展新興產業創造的機遇。同時,低碳經濟、三網融合、物聯網、智能電網、LED、電動汽車等新興領域煥發的蓬勃生機也給今年元器件產業的發展提供了推動力。作為全球第一大芯片電阻器(R-chip)製造商、全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)供應商,以及全球第二大磁性材料(Ferrites)供應商的國巨,更是抓住機遇,借力2010年中國(成都)電子展(CEF West China 2010),積極布局西部。目前,就中國電子產業未來發展,以及元器件廠商積極部署西部的市場策略等問題,創e時代記者采訪了國巨子公司——經營管理大中國區(含台灣區)的總代理商國益興業科技(深圳)有限公司董事長王寶源先生。
產業優勢彙集,強勢進軍“潛力西部”
伴隨著“金融危機”的發生,風雨飄搖的2009年作為全球電子行業史上最糟糕的年份之一留在人們的記憶之中。時間進入2010年,中國電子產業步入“後金融危機時代”。根據4萬億經濟刺激計劃,2010年,中國將增加的公共投資預算5,885億。同時,在LED照明、節能減排和新能源、工業、汽車等領域的投資增加也將為產業發展帶來難得的機遇。
隨著西部大開發的深入,電子信息產業近年來迅速發展,集成電路、新型元器件、電子測試測量儀器、電子設備和軟件研發等行業飛速發展,主要經濟指標居全國前10位(wei),中(zhong)西(xi)部(bu)地(di)區(qu)首(shou)位(wei)。軍(jun)事(shi)電(dian)子(zi)裝(zhuang)備(bei)與(yu)係(xi)統(tong)研(yan)發(fa)生(sheng)產(chan)居(ju)全(quan)國(guo)第(di)一(yi)。擁(yong)有(you)國(guo)家(jia)信(xin)息(xi)安(an)全(quan)基(ji)地(di),信(xin)息(xi)安(an)全(quan)產(chan)業(ye)居(ju)全(quan)國(guo)領(ling)先(xian)水(shui)平(ping)。電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)布(bu)局(ju)相(xiang)對(dui)集(ji)中(zhong),集(ji)聚(ju)優(you)勢(shi)正(zheng)在(zai)形(xing)成(cheng),王(wang)董(dong)表(biao)示(shi),國(guo)益(yi)為(wei)擴(kuo)大(da)營(ying)運(yun),在西部的成都、重慶及武漢各省均有設立辦事處及很有潛力的銷售團隊,與此同時也誠招地區各省份經銷代理商。
據王董介紹,國巨現為全球第一大貼片電阻器(R-chip)製造商,月產500億支,約占世界市場三分之一強,全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)供貨商月產290億支,而磁性材料(Ferrites)每年12,000噸,列名世界第二。其產品廣泛應用於IT、通訊、家電 及汽車等所有電子產品上。
目前國巨在全球約有20個行銷據點、8座生產基地、6個JIT實時發貨中心及3座研發中心。國益興業科技(深圳)有限公司為國巨子公司,是經營管理大中國區(含台灣地區)的總代理商。主要經銷代理國巨公司的被動組件產品(電容、電阻、高頻組件、電感及電解電容等)。
借力CEF,發力西南片區品牌建設
作為中國電子行業的技術風向標,CEFshizhongbawozuixinjishuchengguoyuremenyingyong,bingyizuixingmudefangshichengxiangeiguanzhong,gedachangshangyebazhanhuizuoweimeinianyiduxiangkehuzhanshizuixinjishuyuchanpindeyaoyanwutai。tongshi,CEFyechengweigedachangshangbawoxingyequshimaibo,tiejinzhongguoshichangxuqiudewanmeiqiji,chengdouweixinanzhongxinqu,shituiguangguojupinpaidezuijiaqierudian,kejujixinanpianqujiaodazhongduankehujinxingcanzhan,bingjinyibulejieqichanpin。
王董指出,此次國益參展CEF成都站六大目標非常明確:一、開發西部代理商及西部市場;二、加強在西部的品牌建設和推廣;三、加強在西部的公關關係,包括關鍵客戶、代理商、媒體以及行業管理機構等;四、針對西部客戶發布最新產品和技術信息;五、近距離了解西部市場以及特定客戶需求;六、最大範圍讓目標客戶及合作夥伴了解國益在西部的市場策略,等。
在此次CEF上,國益將重點展出國巨四大重量級產品係列:
R-Chip
– Thick film resistor (RC series)
– Thin film resistor (RT series)
– Low ohmic resistor (RL/PT/PH/PR/PF series)
- Lead resistor


MLCC
Type I (Class I) : Temperature Compensation ex. NP0
Type II (Class II) : High Dielectric Constant ex. X7R, X5R, Y5V

E-Cap

Inductor

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把握應用熱點,展開“四維”產品布局
隨(sui)著(zhe)消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)不(bu)斷(duan)更(geng)新(xin)換(huan)代(dai),與(yu)其(qi)休(xiu)戚(qi)相(xiang)關(guan)的(de)電(dian)子(zi)技(ji)術(shu)也(ye)在(zai)發(fa)生(sheng)著(zhe)日(ri)新(xin)月(yue)異(yi)的(de)變(bian)化(hua),時(shi)刻(ke)把(ba)握(wo)熱(re)點(dian)應(ying)用(yong)的(de)脈(mai)搏(bo),緊(jin)跟(gen)技(ji)術(shu)走(zou)勢(shi),成(cheng)為(wei)決(jue)勝(sheng)市(shi)場(chang)的(de)關(guan)鍵(jian)所(suo)在(zai)。王(wang)董(dong)指(zhi)出(chu),隨(sui)著(zhe)消(xiao)費(fei)性(xing)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)巨(ju)變(bian)潮(chao)流(liu),提(ti)供(gong)被(bei)動(dong)組(zu)件(jian)整(zheng)合(he)服(fu)務(wu)的(de)國(guo)巨(ju),也(ye)必(bi)須(xu)實(shi)時(shi)提(ti)供(gong)不(bu)同(tong)應(ying)用(yong)、不同規格的被動組件量產能力。走過PC的繁華歲月,邁入更多彩的數字時代,國巨積極展現優異的研發技術能力,跨入通訊、消費性電子、重電機械的協同設計加值服務。
王董說,未來國巨的產品研發將主要著眼四點:產品的小型化;高容類產品;高頻產品的應用;無鉛產品及抗硫化產品。國巨日前推出全新的“抗硫化電阻”——AF係列,主要應用為暴露於高汙染環境中的設備,包括工業控製係統、傳感器、儀表設備、通訊基站等,以及使用於高濃度硫磺氣體區域,如溫泉區、采礦區中的電子設備。王董強調道:由(you)於(yu)環(huan)境(jing)汙(wu)染(ran)日(ri)益(yi)嚴(yan)重(zhong),終(zhong)端(duan)設(she)備(bei)對(dui)於(yu)抗(kang)硫(liu)化(hua)特(te)性(xing)的(de)需(xu)求(qiu)於(yu)近(jin)兩(liang)年(nian)日(ri)趨(qu)明(ming)顯(xian),而(er)且(qie)消(xiao)費(fei)性(xing)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)一(yi)般(ban)不(bu)具(ju)有(you)抗(kang)硫(liu)化(hua)需(xu)求(qiu),由(you)於(yu)某(mou)些(xie)環(huan)境(jing)會(hui)釋(shi)放(fang)造(zao)成(cheng)硫(liu)化(hua)的(de)物(wu)質(zhi),進(jin)而(er)影(ying)響(xiang)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)效(xiao)能(neng),因(yin)此(ci)位(wei)於(yu)特(te)殊(shu)環(huan)境(jing)下(xia)之(zhi)消(xiao)費(fei)性(xing)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)亦(yi)需(xu)使(shi)用(yong)抗(kang)硫(liu)化(hua)電(dian)阻(zu)。國(guo)巨(ju)AF係(xi)列(lie)能(neng)滿(man)足(zu)更(geng)嚴(yan)苛(ke)的(de)產(chan)品(pin)應(ying)用(yong),一(yi)般(ban)而(er)言(yan),硫(liu)會(hui)從(cong)電(dian)阻(zu)的(de)電(dian)極(ji)和(he)保(bao)護(hu)層(ceng)之(zhi)間(jian)的(de)縫(feng)隙(xi)進(jin)入(ru),與(yu)電(dian)阻(zu)的(de)端(duan)電(dian)極(ji)銀(yin)材(cai)料(liao)化(hua)合(he)產(chan)生(sheng)硫(liu)化(hua)銀(yin),導(dao)致(zhi)整(zheng)顆(ke)電(dian)阻(zu)成(cheng)為(wei)絕(jue)緣(yuan)體(ti)。為(wei)達(da)成(cheng)抗(kang)硫(liu)化(hua)的(de)目(mu)的(de),部(bu)分(fen)業(ye)者(zhe)推(tui)出(chu)采(cai)用(yong)黃(huang)金(jin)內(nei)電(dian)極(ji)的(de)抗(kang)硫(liu)化(hua)電(dian)阻(zu),然(ran)而(er)此(ci)種(zhong)方(fang)式(shi)的(de)製(zhi)造(zao)成(cheng)本(ben)極(ji)高(gao),尤(you)其(qi)國(guo)際(ji)金(jin)價(jia)又(you)持(chi)續(xu)上(shang)漲(zhang),將(jiang)構(gou)成(cheng)客(ke)戶(hu)的(de)成(cheng)本(ben)負(fu)擔(dan)。有(you)鑒(jian)於(yu)此(ci),國(guo)巨(ju)AF係列的內電極添加其它特殊元素,加上產品結構的改變,不僅可大幅提升產品抗硫化能力,並提供極具競爭力的產品價格。

國巨R-Chip產品路線圖

國巨MLCC產品路線圖
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