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• 成都成芯半導體製造有限公司資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日

成都成芯半導體製造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日。近日成芯資產轉讓掛牌期滿
，但是並未成交。

根據西南聯合產權交易所網站信息顯示，成都成芯的掛牌價為11.88億元，掛牌起始日期由原來的2010年7月15日更新為2010年8月12日

，掛牌期滿日期也由2010年8月11日更新為2010年8月25日。

掛牌信息顯示：掛牌期滿後，如未征集到意向受讓方，若不變更掛牌條件
，則按照10個工作日為一個周期延長，直至征集到意向受讓方。

成都成芯半導體7月15日開始在西南聯合產權交易所掛牌轉讓，並設置了多項“苛刻”條件。比如，受讓方需近3年每年營業額超100億美元、在模擬半導體行業至少有五年的生產、銷售經驗等條件。

業內人士分析認為，隻有德州儀器符合這些條件。不過
，目前情況來判斷，這一交易很可能要延期完成。

成都成芯半導體製造有限公司成立於2005年9月，注冊資本22.5億(yi)元(yuan)人(ren)民(min)幣(bi)，由(you)成(cheng)都(dou)高(gao)新(xin)投(tou)資(zi)集(ji)團(tuan)有(you)限(xian)公(gong)司(si)和(he)成(cheng)都(dou)工(gong)業(ye)投(tou)資(zi)集(ji)團(tuan)有(you)限(xian)公(gong)司(si)共(gong)同(tong)投(tou)資(zi)組(zu)建(jian)，與(yu)中(zhong)芯(xin)國(guo)際(ji)合(he)作(zuo)對(dui)成(cheng)芯(xin)項(xiang)目(mu)進(jin)行(xing)建(jian)設(she)和(he)營(ying)運(yun)管(guan)理(li)。