機遇與挑戰：

• 台灣“經濟部”對晶圓代工西進首度鬆綁
• 台積電現階段重在拿下中芯約10%股權
• 聯電並和艦案通過指日可待

市場數據：

• 台積電斥資500萬美元投資上海華登半導體創投

台灣“經濟部”對(dui)晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)西(xi)進(jin)首(shou)度(du)鬆(song)綁(bang)，投(tou)審(shen)會(hui)日(ri)前(qian)通(tong)過(guo)台(tai)積(ji)電(dian)參(can)股(gu)大(da)陸(lu)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)中(zhong)芯(xin)一(yi)案(an)
，為(wei)政(zheng)府(fu)放(fang)行(xing)半(ban)導(dao)體(ti)西(xi)進(jin)的(de)首(shou)例(li)，雖(sui)然(ran)台(tai)積(ji)電(dian)並(bing)無(wu)參(can)與(yu)直(zhi)接(jie)經(jing)營(ying)的(de)計(ji)劃(hua)，不(bu)過(guo)等(deng)於(yu)已(yi)牽(qian)製(zhi)住(zhu)未(wei)來(lai)中(zhong)芯(xin)的(de)策(ce)略(lve)布(bu)局(ju)，同(tong)時(shi)對(dui)聯(lian)電(dian)來(lai)說(shuo)，有(you)了(le)台(tai)積(ji)電(dian)的(de)先(xian)例(li)，未(wei)來(lai)合(he)並(bing)和(he)艦(jian)隻(zhi)是(shi)時(shi)間(jian)早(zao)晚(wan)的(de)問(wen)題(ti)。晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)西(xi)進(jin)腳(jiao)步(bu)往(wang)前(qian)跨(kua)進(jin)一(yi)大(da)步(bu)，牽(qian)動(dong)的(de)將(jiang)是(shi)未(wei)來(lai)兩(liang)岸(an)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)市(shi)場(chang)版(ban)圖(tu)。

2009年台積電向“經濟部”提出申請參股中芯，原本市場認為投審會通過的機率不大，不過在台積電保證將維持製程技術兩個世代領先，並加速28納米製程驗證，進行20納米製程研發
，並持續14納米及10納米製程研發下，“經濟部”終於放行。同時張忠謀也重申，未來將不會參與中芯的經營管理、不進入中芯董事會，亦不增加持股，也不排除伺股價好時出脫中芯持股。

現階段看來
，台積電並無如外界先前預期有意合並中芯
，或進行策略合作，不過現階段來說，在實際拿下中芯約10%的股權後，意即可牽製住中芯，在中芯敗訴後，更可望以技術授權長期控製，具戰略意義
，而未來是否有進一步合作，藉中芯拓展大陸IC設計客戶
，則又是另一回事。

對聯電來說，股東會通過合並蘇州和艦已有好一段時日
，卻尚未送件申請
，先前不論友達、台積電等申請西進
，並無政府核準的先例，現在有了台積電的先例，業界預期，聯電並和艦案通過應是指日可待。

晶圓代工西進
，求的是就近取得市場

，降低成本則是其次，因為人力在晶圓代工的成本結構中比重並不高。近幾年大陸IC設計廠快速成長
，台係IC設計廠也深感競爭壓力
，不僅是大陸業者技術模仿
，更以削價競爭手段快速切入市場，搶台商的客戶。

對於晶圓雙雄來說，在商言商，自然不可能隻扶持台係IC設計廠，近期台積電也公告斥資500萬美元，投資上海華登半導體創投
，成為台積第1起投資大陸創投基金案例，而上海華登創投即是以投資大陸為主的IC設計業，顯見台積電亦看好大陸IC設計業，並實際展開布局。

未來台灣IC設計公司麵臨的難題，不僅是國際IDM大廠擴大委外後
，更有競爭力的成本優勢，亦有來自大陸IC設計公司
，獲得更強力的晶圓代工奧援，快速提升的技術能力。晶圓代工西進的一步，將對兩岸半導體業帶來劃時代的巨變。