產品特性：

• 全新.XT技術可使IGBT模塊的使用壽命延長10倍
• 或者使輸出功率提高25％
• 可支持高達200°C的結溫

應用範圍：

• 各種要求苛刻的應用需求
• 例如商用車、工程車和農用車或風力發電等

英飛淩科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會上，推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優化IGBT模mo塊kuai內nei部bu所suo有you連lian接jie的de使shi用yong壽shou命ming。依yi靠kao這zhe些xie全quan新xin的de封feng裝zhuang技ji術shu，英ying飛fei淩ling可ke滿man足zu具ju備bei更geng高gao功gong率lv循xun環huan的de新xin興xing應ying用yong的de需xu求qiu，並bing為wei提ti高gao功gong率lv密mi度du和he實shi現xian更geng高gao工gong作zuo結jie溫wen鋪pu平ping道dao路lu。

英飛淩副總裁兼工業電源部總經理Martin Hierholzer指出：“通過推出全新的.XT技術，英飛淩再次鞏固了自己在IGBT模(mo)塊(kuai)設(she)計(ji)和(he)製(zhi)造(zao)領(ling)域(yu)的(de)技(ji)術(shu)領(ling)先(xian)地(di)位(wei)。英(ying)飛(fei)淩(ling)在(zai)功(gong)率(lv)循(xun)環(huan)周(zhou)次(ci)方(fang)麵(mian)，樹(shu)立(li)了(le)行(xing)業(ye)新(xin)標(biao)杆(gan)

，可(ke)實(shi)現(xian)更(geng)高(gao)的(de)工(gong)作(zuo)結(jie)溫(wen)。這(zhe)些(xie)全(quan)新(xin)技(ji)術(shu)可(ke)滿(man)足(zu)各(ge)種(zhong)要(yao)求(qiu)苛(ke)刻(ke)的(de)應(ying)用(yong)需(xu)求(qiu)
，例(li)如(ru)商(shang)用(yong)車(che)、工程車和農用車或風力發電。”

全新.XT技術相對於現有技術，可使IGBT模塊的使用壽命延長10倍，或者使輸出功率提高25％。這種新技術可支持高達200°C的結溫。

功率循環會造成溫度變化，並導致IGBT模塊內部連接部位產生機械應力。芯片各層的熱膨脹係數不同，會造成熱應力
，導致材料疲勞和損壞。全新.XT技術涵蓋IGBT模塊內部有關功率循環功能的所有關鍵點：芯片正麵的鍵合線、芯片背麵的焊接（芯片至DCB）和DCB（直接鍵合銅）至基板的焊接。

zhezhongquanxindelianjiejishujingguojingxinkaifa，kemanzuyingfeilingxianyoudeduoshufengzhuanghequanxindemokuaifengzhuangdeyaoqiu。quanbusanzhongxinlianjiejishudoukeshijiyubiaozhungongyi，shifenshiyongyupiliangshengchan。

供貨

采用全新.XT技術的第一款產品是PrimePACK 2模塊FF900R12IP4LD。該模塊采用半橋配置
，具備900Arms的電流

，基於IGBT4芯片，最大工作結溫為150°C。