機遇與挑戰：

• 半導體複蘇帶動矽片市場
• 技術及產能推動
  

• 2010年有望達82億百萬平方英寸

按iSuppli報道,隨著2010年全球半導體業的複蘇其相應的矽片市場也隨之上升, 其推動力是一個詞“創新” 。
全球矽片市場按出貨麵積計, 在2009年下降11％, 而在2010年有望達到82億百萬平方英寸, 增長17％。其中300mm矽片增長最快為27％,達45億百萬平方英寸(MSI), 相比較200mm矽片增長7％及150mm矽片在10％以下。

Source;iSuppli,2010,04,
展望未來,300mm矽片增長達到61億MSI, 從2008年開始的年均增長率為12,4%。在同樣的期間內200mm矽片將縮小到27MSI(CAGR為負2％) 。

iSuppli的分析師Len Jelinek把矽片市場的複蘇歸結為一個詞”創新” 。實現創新最大的部分是大量采用300mm矽片, 因為它比小尺寸矽片具有更高效率及經濟性。

另一個因素,在經過下降周期後典型的複蘇過程是由技術及產能推動。在2001年的衰退過後半導體業從技術上有三個大的過渡, 尺寸縮小到0,13微米, 采用銅金屬化製程及矽片尺寸開始向300mm過渡。

所以在此次2008/2009的衰退後,iSuppli認為工業會呈現以下特征,300mm矽片呈主流地位, 總產能大於50％及200mm矽片將逐步退出。此種過渡對於芯片製造商也帶來巨大壓力
，即如何來補償過去在200mm矽片中的投資(如果折舊尚未完的話) 。