機遇與挑戰：

• 受全球金融危機與市場大幅下滑的影響
  
  ，2009年我國IC產業出現較大幅度的負增長
• 受刺激內需政策的拉動
  ，2009年國內IC設計業在內需市場的帶動下逆勢增長
• 在市場需求的拉動下，預計2010年國內集成電路產業也將呈現快速回升增長的勢頭
• IC設計業仍將是國內集成電路產業中最具發展活力的領域

市場數據：

• 預計全年國內集成電路產量增速約為-10%，規模約為375 億塊。
• 全年IC設計業增速將超過11%，規模將超過260億元
• 預計全年芯片製造業降幅將收窄至16%左右，規模約為330億元

受全球金融危機與世界集成電路市場大幅下滑的影響，2009年我國IC產業出現較大幅度的負增長。2009年產業銷售收入增幅約在-16%左右
，規模約為1040億元。前三季度國內集成電路產業產量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預計全年國內集成電路產量增速約為-10%，規模約為375 億塊。

自2008niansanjiduyilai，youyushouquanqiujinrongweijixunsubojishitijingjideyingxiang，guoneiwaibandaotishichangxunsuchuxiandafuxiahua
，guoneijichengdianluchanyeshouyishangyinsudeyingxiangyechuxianqiansuoweiyoudeshenduxiahua。dansuizheguojialadongneixuzhengcedexunsuzhidingyushenrushishi，yijiguojishichanghuanjingdezhubuhaozhuan
，guoneijichengdianluchanyeyijingchengxianxianzhudechudihuishengshitou。2009年1季度產業出現最低點，全行業銷售收入的同比降幅達到34。1%。之後產業開始逐步回升，2季度全行業銷售收入同比降幅已收窄至23。9%，3季度降幅更進一步收窄至21%。4季度產業狀況更進一步好轉
，並有望扭轉持續下滑的局麵實現較大幅度的正增長。

從2009年IC設計
、芯片製造以及封裝測試三業發展來看，其情況不盡相同。受家電下鄉、家電以舊換新、3G網絡建設等一係列刺激內需政策的拉動，2009年國內IC設計業在內需市場的帶動下逆勢增長
，全年IC設計業增速將超過11%，規模將超過260億元。

與IC設計業主要麵向內需市場不同
，國內芯片製造與封裝測試業的對外依存度極高
，受國際市場的影響也更大。受出口大幅下滑的影響，2009年nian芯xin片pian製zhi造zao與yu封feng裝zhuang測ce試shi業ye出chu現xian了le較jiao大da幅fu度du的de下xia降jiang。但dan隨sui著zhe出chu口kou形xing勢shi的de不bu斷duan好hao轉zhuan
，芯xin片pian製zhi造zao業ye已yi開kai始shi逐zhu步bu回hui升sheng。預yu計ji全quan年nian芯xin片pian製zhi造zao業ye降jiang幅fu將jiang收shou窄zhai至zhi16%左右，規模約為330億元。

受shou出chu口kou下xia滑hua以yi及ji奇qi夢meng達da公gong司si破po產chan保bao護hu的de雙shuang重zhong影ying響xiang，國guo內nei封feng裝zhuang測ce試shi業ye也ye出chu現xian較jiao大da幅fu度du的de負fu增zeng長chang。全quan年nian封feng裝zhuang測ce試shi業ye銷xiao售shou收shou入ru的de降jiang幅fu將jiang有you所suo收shou窄zhai，但dan預yu計ji仍reng將jiang在zai-28%左右。規模約為445億元。

展望2010年(nian)
，隨(sui)著(zhe)世(shi)界(jie)經(jing)濟(ji)的(de)逐(zhu)步(bu)複(fu)蘇(su)，國(guo)內(nei)外(wai)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)市(shi)場(chang)將(jiang)顯(xian)著(zhu)回(hui)升(sheng)。在(zai)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)的(de)拉(la)動(dong)下(xia)，預(yu)計(ji)國(guo)內(nei)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)也(ye)將(jiang)呈(cheng)現(xian)快(kuai)速(su)回(hui)升(sheng)增(zeng)長(chang)的(de)勢(shi)頭(tou)。

從世界市場來看，根據WSTS的預測，2010年全球半導體市場將出現12。2%的大幅增長，其規模將基本恢複到2008年的水平其中亞太地區仍將是全球幾大主要市場中增長最快的區域，其2010年的市場增速預計將達到13。3%。

從國內市場需求看，與全球市場類似
，預計2010年我國IC市場需求也將實現大幅增長。在3G手機
、平板電視、便攜式數碼產品、汽車電子等行業電子市場持續增長的帶動下
，預計國內IC市場2010年的增速將達到15%以上。中國在全球半導體市場中的地位將隨之進一步提升。

產業方麵

，在國內外市場大幅增長的帶動下，預計國內IC產業也將呈現明顯的恢複性增長

，預計2010年的增速也將超過15%
，規模約在1200億元左右。

從行業發展趨勢來看
，IC設計業仍將是國內集成電路產業中最具發展活力的領域。在創業板推出的鼓舞下
，一批國內IC設計企業正在積極籌劃上市融資。如這些企業的IPO計劃得以順利實現
，則不僅將為國內IC設計業注入大批發展資金，更重要的是通過財富效應的彰顯，將吸引更多的風險投資與海內外高端人才投入到IC設計領域，從而極大推動國內IC設計行業的發展。

在(zai)芯(xin)片(pian)製(zhi)造(zao)與(yu)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)領(ling)域(yu)，在(zai)出(chu)口(kou)恢(hui)複(fu)的(de)拉(la)動(dong)下(xia)，產(chan)業(ye)無(wu)疑(yi)也(ye)將(jiang)呈(cheng)現(xian)顯(xian)著(zhu)增(zeng)長(chang)的(de)趨(qu)勢(shi)。但(dan)考(kao)慮(lv)到(dao)全(quan)球(qiu)市(shi)場(chang)的(de)複(fu)蘇(su)之(zhi)路(lu)還(hai)有(you)較(jiao)大(da)的(de)不(bu)確(que)定(ding)性(xing)
，各(ge)方(fang)對(dui)生(sheng)產(chan)線(xian)的(de)投(tou)資(zi)擴(kuo)產(chan)仍(reng)較(jiao)謹(jin)慎(shen)
，因(yin)而(er)估(gu)計(ji)難(nan)以(yi)出(chu)現(xian)生(sheng)產(chan)規(gui)模(mo)大(da)幅(fu)增(zeng)長(chang)的(de)局(ju)麵(mian)。因(yin)此(ci)2010年國內芯片製造與封裝測試業的發展將呈現恢複性增長的特征
，產業真正實現進一步發展預計還要待到2011年。