MEMS陀螺儀將滲透全球智能手機應用市場
發布時間:2010-02-03 來源:電子元件技術網
機遇與挑戰:
按Invensene公司報道,未來智能手機中要把陀螺儀集成一體,目前已有兩大主力手機製造商采用MEMS最新的3軸陀螺儀與智能手機集成在一起。
按Forward Concept分析師Will Strauss觀點,未來全球1150億美元的智能手機市場中將由於如何應用MEMS陀螺儀而出現功能的差異化。
MEMS芯片製造商Invensense(加州Sunnyvale)每月出貨MEMS芯片數量達3000萬片,其客戶涵蓋以下市場,如遙控、遊戲機控製器、數碼相機中圖像穩定器。客戶有任天堂、羅技、LG、Fuji、Samsung、Pentax、Tom Tom及眾多分布在日本,韓國和台灣地區的小型OEM廠。
目前Invensense正試圖要突破智能手機市場,把3軸陀螺儀與手機芯片集成一體,並提出未來將提供6軸的陀螺儀給手機使用。
Invensense的CEO Steven Nasiri表示目前已經有兩家大型手機製造商采用與MEMS 3軸陀螺儀集成一體的成功案例,但不便透露姓名。並預期在未來2年內每個智能手機都會標配攝像、無線、藍牙和email,所以它們之間的差異性在應用領域。客戶要求是一部音樂手機、遊戲手機、一部電子書手機或者一部健康手機,所以提供6軸陀螺儀使得手機應用更加方便。
今天iPhone中10個遊戲中有7個使用MEMSdejiasudujilaikongzhiqingxiefangxiang,dadaofangbianshiyongmude。bingyujiweilaishoujidemeigeyingyongzhongjiangcaiyongtuoluoyihejiasudujijieheyitidefangan,yifangbianshiyong。yinweimeigetuoluoyiqineihanyouyige振蕩器可用來撿測運動的方向,而不象加速度計反應緩慢,又必須相反於重力方向下才能工作。
Invensense的移動處理器單元MPU-3000非常適合於OEM搭配3軸陀螺儀與DMP在同一塊版上使用。
MPU-3000能提供速度從每秒250-2000度,加上16位模數轉換器,可編程數字瀘波器,可達1%的靈敏度和耗電13毫瓦,按Invensense報導可釆用4X4 0.9毫米的封裝,與其它芯片可采用或者12C以及SPI數字接口使用。
- 未來智能手機中要把陀螺儀集成一體
- 未來將有1150億美元的智能手機由於MEMS陀螺儀的不同而出現功能的差異化
按Invensene公司報道,未來智能手機中要把陀螺儀集成一體,目前已有兩大主力手機製造商采用MEMS最新的3軸陀螺儀與智能手機集成在一起。
按Forward Concept分析師Will Strauss觀點,未來全球1150億美元的智能手機市場中將由於如何應用MEMS陀螺儀而出現功能的差異化。
MEMS芯片製造商Invensense(加州Sunnyvale)每月出貨MEMS芯片數量達3000萬片,其客戶涵蓋以下市場,如遙控、遊戲機控製器、數碼相機中圖像穩定器。客戶有任天堂、羅技、LG、Fuji、Samsung、Pentax、Tom Tom及眾多分布在日本,韓國和台灣地區的小型OEM廠。
目前Invensense正試圖要突破智能手機市場,把3軸陀螺儀與手機芯片集成一體,並提出未來將提供6軸的陀螺儀給手機使用。
Invensense的CEO Steven Nasiri表示目前已經有兩家大型手機製造商采用與MEMS 3軸陀螺儀集成一體的成功案例,但不便透露姓名。並預期在未來2年內每個智能手機都會標配攝像、無線、藍牙和email,所以它們之間的差異性在應用領域。客戶要求是一部音樂手機、遊戲手機、一部電子書手機或者一部健康手機,所以提供6軸陀螺儀使得手機應用更加方便。
今天iPhone中10個遊戲中有7個使用MEMSdejiasudujilaikongzhiqingxiefangxiang,dadaofangbianshiyongmude。bingyujiweilaishoujidemeigeyingyongzhongjiangcaiyongtuoluoyihejiasudujijieheyitidefangan,yifangbianshiyong。yinweimeigetuoluoyiqineihanyouyige振蕩器可用來撿測運動的方向,而不象加速度計反應緩慢,又必須相反於重力方向下才能工作。
Invensense的移動處理器單元MPU-3000非常適合於OEM搭配3軸陀螺儀與DMP在同一塊版上使用。
MPU-3000能提供速度從每秒250-2000度,加上16位模數轉換器,可編程數字瀘波器,可達1%的靈敏度和耗電13毫瓦,按Invensense報導可釆用4X4 0.9毫米的封裝,與其它芯片可采用或者12C以及SPI數字接口使用。
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