機遇與挑戰：

• 研發仍舊是關鍵
• 2010年將是極具挑戰性的一年，機遇與挑戰並存

相關數據：

• 22nm技術節點及以下的的CMOS技術仍舊麵臨巨大的研發挑戰
• 2D scaling與3D集成的聯合，使我們與摩爾定律保持同步

半導體業在摩爾定律推動下進步
，如今又呈現一個More than Moore
，超越摩爾定律(或稱後摩爾定律)
，究竟兩者有何不同以及如何來理解，發表一些淺見供業界參考。

首先是眾所周知的摩爾定律
，即每18個月芯片上的晶體管guan數shu量liang增zeng加jia一yi倍bei，有you個ge前qian提ti在zai同tong樣yang的de功gong耗hao下xia
，否fou則ze就jiu失shi去qu意yi義yi。由you此ci實shi際ji上shang表biao示shi工gong業ye發fa展zhan的de思si路lu
，主zhu要yao依yi靠kao縮suo小xiao尺chi寸cun來lai增zeng加jia晶jing體ti管guan的de密mi度du是shi首shou選xuan。之zhi前qian幾ji十shi年nian來lai，並bing未wei遇yu到dao阻zu礙ai，半ban導dao體ti業ye就jiu是shi如ru此ci成cheng長chang。然ran而er，到dao2000年nian之zhi後hou，工gong業ye才cai明ming確que提ti出chu，芯xin片pian內nei的de尺chi寸cun不bu是shi越yue小xiao越yue好hao，如ru英ying特te爾er的de奔ben騰teng處chu理li器qi，當dang主zhu頻pin繼ji續xu升sheng高gao時shi，發fa現xian漏lou電dian流liu急ji速su上shang升sheng，表biao明ming此ci條tiao路lu已yi無wu法fa走zou下xia去qu
，奔ben騰teng4shidaidezhongzhi。yingteershouxiangaibiancelve，tichuyaojiangdigonghaojikuodachuliqidegongneng
，erjihufangqidanchunzhuiqiuzhupindetigao，daozhixunchishuangxianchengjixianzaideduohechuliqidansheng

，07年高k金屬柵材料的創新達到了新的高度。由此在半導體業界誕生了More than Moore，超越摩爾定律的摡念
，即芯片發展要追求功耗下降及綜合功能的提高


，實際上轉向更加務實的滿足市場的需求。業界有人把More than Moore，稱之為後摩爾定律是正確的，反映兩者之間，有不同但又有聯係。

到今天來看，摩爾定律的壽終正寢，可能在16納米時，即2016-2018年左右，可以理解為即便到那時尺寸還能縮小下去(技術上可行)
，但是由於經濟上成本太高，自然就很少被人采用。不過半導體業在任何時候
，降低功耗,jianshaochengbenjitigaogongnengzongshizhengquede。yincihoumoerdinglvkenengzaizhegeshidaigengweishiyong，yinweiduiyukehulaijiang
，bingbuhuiquguanxinxinpianlimianjiujingshiduoshaonamichicun。

正值2009年年末，我們不難發現全球半導體產業的銷售額正在不斷上升，庫存也在不斷下降，產量已經恢複到2008年nian金jin融rong風feng暴bao之zhi前qian的de水shui平ping。但dan是shi，沒mei有you人ren能neng夠gou確que定ding此ci次ci的de複fu蘇su是shi否fou隻zhi是shi暫zan時shi性xing，因yin此ci，多duo數shu半ban導dao體ti廠chang商shang對dui未wei來lai表biao示shi樂le觀guan的de同tong時shi，仍reng舊jiu采cai取qu謹jin慎shen小xiao心xin的de態tai度du，在zai保bao持chifab接近滿產的情況下，不再擴大產能。

回顧過去
，金融危機並沒有推遲半導體的發展路線，但是卻改變了產業的格局，有的整合，有的破產，無論大
、小公司不得不降低成本，節省開支
，投資額則相對減少。比較明顯的是體現在設備供應公司，2009年上半年訂單銳減，導致一些設備公司出現零訂單的局麵
，對整個設備業造成巨大打擊。

研發仍舊是關鍵
反觀過去幾次金融風暴(如2002年)，持續研發對於各家公司來說
，是快速從危急中複蘇的關鍵手段。然而，此次的危機使得一些公司降低了研發的支出。

IMEC目前正在做一項預競爭研究，即與半導體製造商
、設備及材料商一起合作

，就研發的外購部分

、成本及風險進行調研
，此項研究對於一些創新公司極具吸引力，提供了一個高效低成本產品競爭方案。

目前整個半導體產業正在探索兩條道路：一種是繼續縮小尺寸traditional scaling,還是More Moore
，後摩爾定律,注重功耗降低及性價比的提高。尤其是新材料的開發會使產業更加創新發展，朝著更小尺寸、更高密度發展，而後摩爾定律More than Moore更是推動了CMOS的技術發展。

後摩爾定律仍有很長一段路要走
22nm技術節點及以下的的CMOS技ji術shu仍reng舊jiu麵mian臨lin巨ju大da的de研yan發fa挑tiao戰zhan，但dan是shi我wo們men正zheng在zai尋xun求qiu更geng快kuai更geng好hao的de解jie決jue方fang案an。高gao密mi度du固gu態tai存cun儲chu設she備bei的de需xu求qiu不bu斷duan增zeng加jia，必bi將jiang需xu要yao集ji成cheng密mi度du成cheng指zhi數shu級ji增zeng加jia。

2D scaling是增加集成密度的首要方法。但是考慮到技術挑戰，單靠2D scaling無法推動技術發展。幸運的是，3D集成技術已逐漸成熟，2D scaling與3D集成的聯合
，使我們與摩爾定律保持同步。

樂觀與謹慎
究竟2010年產業將如何發展?目前的複蘇是長久性的，還是暫時性的?多重跡象表明，產業正處於複蘇階段，但是仍舊非常脆弱,可能與全球經濟的大環境緊密相關。

盡管2010nianjiangshijijutiaozhanxingdeyinian
，danshixiangxinduiyuchuangxingongsilaishuo，jiyuyutiaozhanbingcun。yanfadechixutouruyijixinxingshichangdekaifaduiyuweilaibidinghuiyousuobangzhu。