聯電旗下頎邦並購飛信半導體 金額達12.7億元
發布時間:2009-12-14 來源:騰訊科技
新聞事件:
據中國台灣媒體報道稱,聯電旗下驅動IC封測廠頎邦日前宣布,換股合並仁寶關係企業飛信半導體,以1.8股飛信換1股頎邦,交易金額約當60億元新台幣(約12.7億元人民幣),頎邦為存續公司。
頎邦與飛信合並後,仁寶躍居新頎邦第一大股東,持股9%,聯電居次約3%;新頎邦穩居全球液晶顯示器驅動IC封測代工龍頭,開啟聯電與仁寶兩大集團的合作。
法fa人ren認ren為wei,頎qi邦bang並bing購gou飛fei信xin,產chan業ye少shao了le一yi個ge競jing爭zheng對dui手shou,避bi免mian過guo去qu產chan能neng擴kuo充chong競jing賽sai及ji殺sha價jia流liu血xue競jing爭zheng,產chan業ye朝chao整zheng合he方fang向xiang前qian進jin。頎qi邦bang接jie下xia來lai可ke能neng收shou購gou南nan茂mao的de驅qu動dongIC封測生產線,但頎邦發言人鄭明山表示,現階段任務仍以整並飛信為主。
頎邦與飛信目前分別是國內液晶顯示器驅動IC封測第一、二大供貨商,昨天宣布換股合並,頎邦為存續公司。頎邦昨天收盤價27.7元,飛信14.8元,頎邦股價是飛信的1.87倍,接近這次換股比例,溢價幅度僅約4%,低於預期。
飛信股價從10月底低點至今已經大漲逾三成,從12月起,融資與融券都同步大增。由於市場之前對此合並案多所傳聞,是否有內線交易之虞還有待主管機關了解。
業界解讀,有別於全球驅動IC後段封測最大廠三星是自給自足,此合並案有助新頎邦穩居全球第一大驅動IC後段封測代工廠,不但有利於爭取國內驅動IC客戶下單,也加速爭取日係大廠釋出代工商機。
飛信半導體董事長陳瑞聰表示,這項並購案是以最佳優勢的「互補」成為合作夥伴,結合雙方現有技術、人才、產品及客戶組合及產能規模,不但讓台灣現有的驅動IC封裝產業資源得以充分整合運用,也能提升整體競爭力,提供全球客戶更好的產品、技術及服務。
飛(fei)信(xin)半(ban)導(dao)體(ti)發(fa)言(yan)人(ren)江(jiang)煥(huan)富(fu)表(biao)示(shi),合(he)並(bing)後(hou)董(dong)事(shi)長(chang)為(wei)頎(qi)邦(bang)科(ke)技(ji)董(dong)事(shi)長(chang)吳(wu)非(fei)艱(jian),頎(qi)邦(bang)總(zong)經(jing)理(li)高(gao)火(huo)文(wen)為(wei)北(bei)廠(chang)區(qu)總(zong)經(jing)理(li),飛(fei)信(xin)總(zong)經(jing)理(li)何(he)誌(zhi)文(wen)為(wei)南(nan)廠(chang)區(qu)總(zong)經(jing)理(li)。
雙方明年1月25日召開臨時股東會,合並基準日暫定明年7月1日。頎邦副總經理鄭明山表示,仁寶持有飛信50%股權,合並後仁寶持有9%頎邦股權,仁寶也會進入新頎邦董事會,目前規劃將有二席董事與一席監事。
鄭明山表示,未來飛信大陸昆山的廠房,將會向投審會申請一部分整並至頎邦的蘇州廠,另一部分也會考慮出售,出售對象包含仁寶。
隨著筆電采用LED背光源需求減少,驅動IC後(hou)段(duan)封(feng)測(ce)絕(jue)對(dui)需(xu)求(qiu)下(xia)降(jiang),要(yao)靠(kao)國(guo)內(nei)麵(mian)板(ban)登(deng)陸(lu)做(zuo)大(da)市(shi)場(chang),或(huo)者(zhe)日(ri)係(xi)廠(chang)商(shang)釋(shi)單(dan)來(lai)追(zhui)求(qiu)成(cheng)長(chang),頎(qi)邦(bang)與(yu)飛(fei)信(xin)前(qian)三(san)季(ji)營(ying)收(shou)都(dou)比(bi)去(qu)年(nian)衰(shuai)退(tui),飛(fei)信(xin)前(qian)三(san)季(ji)虧(kui)損(sun)。飛(fei)信(xin)目(mu)前(qian)金(jin)凸(tu)塊(kuai)月(yue)產(chan)11萬片,卷帶接合封裝月產能4,500萬顆,覆晶玻璃封裝月產約5,000萬顆。
- 聯電旗下頎邦宣布並購飛信半導體,金額達12.7億元
- 新頎邦穩居全球液晶顯示器驅動IC封測代工龍頭
- 開啟聯電與仁寶兩大集團的合作
- 有利於爭取國內驅動IC客戶下單
- 加速爭取日係大廠釋出代工商機
據中國台灣媒體報道稱,聯電旗下驅動IC封測廠頎邦日前宣布,換股合並仁寶關係企業飛信半導體,以1.8股飛信換1股頎邦,交易金額約當60億元新台幣(約12.7億元人民幣),頎邦為存續公司。
頎邦與飛信合並後,仁寶躍居新頎邦第一大股東,持股9%,聯電居次約3%;新頎邦穩居全球液晶顯示器驅動IC封測代工龍頭,開啟聯電與仁寶兩大集團的合作。
法fa人ren認ren為wei,頎qi邦bang並bing購gou飛fei信xin,產chan業ye少shao了le一yi個ge競jing爭zheng對dui手shou,避bi免mian過guo去qu產chan能neng擴kuo充chong競jing賽sai及ji殺sha價jia流liu血xue競jing爭zheng,產chan業ye朝chao整zheng合he方fang向xiang前qian進jin。頎qi邦bang接jie下xia來lai可ke能neng收shou購gou南nan茂mao的de驅qu動dongIC封測生產線,但頎邦發言人鄭明山表示,現階段任務仍以整並飛信為主。
頎邦與飛信目前分別是國內液晶顯示器驅動IC封測第一、二大供貨商,昨天宣布換股合並,頎邦為存續公司。頎邦昨天收盤價27.7元,飛信14.8元,頎邦股價是飛信的1.87倍,接近這次換股比例,溢價幅度僅約4%,低於預期。
飛信股價從10月底低點至今已經大漲逾三成,從12月起,融資與融券都同步大增。由於市場之前對此合並案多所傳聞,是否有內線交易之虞還有待主管機關了解。
業界解讀,有別於全球驅動IC後段封測最大廠三星是自給自足,此合並案有助新頎邦穩居全球第一大驅動IC後段封測代工廠,不但有利於爭取國內驅動IC客戶下單,也加速爭取日係大廠釋出代工商機。
飛信半導體董事長陳瑞聰表示,這項並購案是以最佳優勢的「互補」成為合作夥伴,結合雙方現有技術、人才、產品及客戶組合及產能規模,不但讓台灣現有的驅動IC封裝產業資源得以充分整合運用,也能提升整體競爭力,提供全球客戶更好的產品、技術及服務。
飛(fei)信(xin)半(ban)導(dao)體(ti)發(fa)言(yan)人(ren)江(jiang)煥(huan)富(fu)表(biao)示(shi),合(he)並(bing)後(hou)董(dong)事(shi)長(chang)為(wei)頎(qi)邦(bang)科(ke)技(ji)董(dong)事(shi)長(chang)吳(wu)非(fei)艱(jian),頎(qi)邦(bang)總(zong)經(jing)理(li)高(gao)火(huo)文(wen)為(wei)北(bei)廠(chang)區(qu)總(zong)經(jing)理(li),飛(fei)信(xin)總(zong)經(jing)理(li)何(he)誌(zhi)文(wen)為(wei)南(nan)廠(chang)區(qu)總(zong)經(jing)理(li)。
雙方明年1月25日召開臨時股東會,合並基準日暫定明年7月1日。頎邦副總經理鄭明山表示,仁寶持有飛信50%股權,合並後仁寶持有9%頎邦股權,仁寶也會進入新頎邦董事會,目前規劃將有二席董事與一席監事。
鄭明山表示,未來飛信大陸昆山的廠房,將會向投審會申請一部分整並至頎邦的蘇州廠,另一部分也會考慮出售,出售對象包含仁寶。
隨著筆電采用LED背光源需求減少,驅動IC後(hou)段(duan)封(feng)測(ce)絕(jue)對(dui)需(xu)求(qiu)下(xia)降(jiang),要(yao)靠(kao)國(guo)內(nei)麵(mian)板(ban)登(deng)陸(lu)做(zuo)大(da)市(shi)場(chang),或(huo)者(zhe)日(ri)係(xi)廠(chang)商(shang)釋(shi)單(dan)來(lai)追(zhui)求(qiu)成(cheng)長(chang),頎(qi)邦(bang)與(yu)飛(fei)信(xin)前(qian)三(san)季(ji)營(ying)收(shou)都(dou)比(bi)去(qu)年(nian)衰(shuai)退(tui),飛(fei)信(xin)前(qian)三(san)季(ji)虧(kui)損(sun)。飛(fei)信(xin)目(mu)前(qian)金(jin)凸(tu)塊(kuai)月(yue)產(chan)11萬片,卷帶接合封裝月產能4,500萬顆,覆晶玻璃封裝月產約5,000萬顆。
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