中心議題：

• 元器件維修的焊接技術

解決方案：

• 在拆卸
  
  、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧
• 焊接溫度應控製在200～250℃左右
• 待焊接的元件先放在100℃左右的環境裏預熱1～2分鍾

在初學維修的過程中
，應熟練掌握貼片式元器件的拆卸、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸
、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。

貼片式電阻器
、電容器的基片大多采用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫
、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控製在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境裏預熱1～2分fen鍾zhong，防fang止zhi元yuan件jian突tu然ran受shou熱re膨peng脹zhang損sun壞huai。輕qing觸chu是shi指zhi操cao作zuo時shi烙lao鐵tie頭tou應ying先xian對dui印yin製zhi板ban的de焊han點dian或huo導dao帶dai加jia熱re，盡jin量liang不bu要yao碰peng到dao元yuan件jian。另ling外wai還hai要yao控kong製zhi每mei次ci焊han接jie時shi間jian在zai3秒鍾左右
，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極管的焊接。

貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當

，極易造成引腳焊錫短路
、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃zuoyou，yonglaotietoupeihexixiqijiangjichengdianluyinjiaohanxiquanbuxichuhou，yongjianzuinieziqingqingcharujichengdianludibu，yibianyonglaotiejiare
，yibianyongniezizhugeqingqingtiqijichengdianluyinjiao，shijichengdianluyinjiaozhujianyuyinzhibantuoli。yongniezitiqijichengdianlushiyidingyaosuilaotiejiaredebuweitongbujinxing，fangzhicaozhiguojijiangxianlubansunhuai。

huanruxinjichengdianluqianyaojiangyuanjichengdianluliuxiadehanxiquanbuqingchu，baozhenghanpandepingzhengqingjie。ranhoujiangdaihanjichengdianluyinjiaoyongxishazhidamoqingjie，junyuntangxi，zaijiangdaihanjichengdianlujiaoweiduizhunyinzhibanxiangyinghandian
，hanjieshiyongshouqingyazaijichengdianlubiaomian，fangzhijichengdianluyidong
，lingyizhishoucaozuodianlaotiezhanshilianghanxijiangjichengdianlusijiaodeyinjiaoyuxianlubanhanjiegudinghou，zaicijianzhaquerenjichengdianluxinghaoyufangxiang，zhengquehouzhengshihanjie
，jianglaotiewendutiaojiezai250℃左(zuo)右(you)，一(yi)隻(zhi)手(shou)持(chi)烙(lao)鐵(tie)給(gei)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)引(yin)腳(jiao)加(jia)熱(re)，另(ling)一(yi)隻(zhi)手(shou)將(jiang)焊(han)錫(xi)絲(si)送(song)往(wang)加(jia)熱(re)引(yin)腳(jiao)焊(han)接(jie)，直(zhi)至(zhi)全(quan)部(bu)引(yin)腳(jiao)加(jia)熱(re)焊(han)接(jie)完(wan)畢(bi)，最(zui)後(hou)仔(zai)細(xi)檢(jian)查(zha)和(he)排(pai)除(chu)引(yin)腳(jiao)短(duan)路(lu)和(he)虛(xu)焊(han)，待(dai)焊(han)點(dian)自(zi)然(ran)冷(leng)卻(que)後(hou)
，用(yong)毛(mao)刷(shua)蘸(zhan)無(wu)水(shui)酒(jiu)精(jing)再(zai)次(ci)清(qing)潔(jie)線(xian)路(lu)板(ban)和(he)焊(han)點(dian)
，防(fang)止(zhi)遺(yi)留(liu)焊(han)渣(zha)。

檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板
，清除板上灰塵
、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點
，節省檢修時間。