中心議題：

• BGA封裝IC焊接技術
• BGA的安裝方法

解決方案：

• 助焊劑不能過少
• 熱風槍加熱芯片時必須加熱均勻
• 取下芯片時注意周圍的元器件，以防移位
• 拆下IC以前應先記錄好安裝方向、位置等以備正確安裝複原

今天也來談談bga焊接技術吧
，有人說bga焊接技術很難掌握，麽～我到不這麼覺得，隻要掌握了正確的方法
，再加上經常練習應該會很快上手的。現在把我的一些經驗寫下來，希望對大家有所幫助吧。

首先談談bga維修工具吧，也就是bga返修台。現在市麵上的bga專zhuan業ye返fan修xiu台tai價jia格ge高gao的de嚇xia人ren，動dong輒zhe幾ji萬wan十shi幾ji萬wan元yuan，一yi般ban隻zhi有you大da型xing的de維wei修xiu中zhong心xin才cai有you這zhe樣yang的de設she備bei。對dui於yu初chu做zuo維wei修xiu的de朋peng友you來lai說shuo，隻zhi能neng望wang機ji興xing歎tan啦la。其qi實shi我wo覺jiao得de現xian在zai出chu現xian的de那na種zhong經jing濟ji型xing的debga返修台修的效果也蠻好的
，而且這種設備價格不是很高，一般在15000-30000左右應該算是經濟實惠啦。

另外對於一些小的bga芯片
，我們可以用普通的熱風槍來更換，效果雖然有點不盡人意。再來詳細說說做bga的過程吧
，這裏用的是bm7505網卡芯片來舉例。

1、先將網卡芯片四周抹上少許助焊劑

2、取下熱的風嘴，把溫度調到270℃～３５０℃。風速調到３或４檔
，在芯片上方2cm～3cm處均勻搖晃（最好用隔熱膠帶把芯片周圍的塑料槽粘上
，如果有電池的話一定要取下，以免熱風吹壞）。

待芯片下麵錫珠完全熔化後，用手指鉗或鑷子將芯片輕輕夾起即可。

這裏還值得注意的地方：

1、助焊劑不能過少，否則會因“幹吹”而損壞芯片。

2、熱風槍加熱芯片時必須加熱均勻
，不然會使錫珠熔化不一致而托起芯片時，撬落線路板上的焊盤點銅箔，造成整板報廢。

3、取下芯片時注意周圍的元器件，以防移位而增加不必要的麻煩。

4、拆下IC以前應先記錄好安裝方向
、位置等以備正確安裝複原。

安裝方法

1、拆下的bgaIC焊han盤pan上shang和he線xian路lu板ban上shang都dou有you餘yu錫xi。此ci時shi，在zai線xian路lu板ban上shang加jia上shang足zu量liang的de助zhu焊han劑ji，用yong電dian烙lao鐵tie將jiang板ban上shang多duo餘yu的de錫xi去qu除chu，並bing且qie可ke適shi當dang上shang錫xi使shi線xian路lu板ban的de每mei個ge焊han點dian腳jiao光guang滑hua圓yuan潤run（不能吸平焊點）,然後用天那水洗淨。吸錫時要注意不用將焊盤上的阻焊漆刮掉，不能讓焊盤脫落。

2、做好準備工作，對於拆下的IC
，建議不要將表明的焊錫清除（隻清除錫點過大而影響與植錫鋼板配合的焊錫）。如果某處焊錫過大
，可以在表麵加上助焊劑
，再用烙鐵清除
，然後用天那水洗淨。

3、bgaIC的固定。將IC對準植錫板貼牢
，IC對準後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮上錫漿。

4、上錫漿。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮

，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充至錫板的小孔中。

5
、吹焊成球。將熱風槍風嘴去掉。風量調到最小，溫度調到330℃－340℃。搖yao晃huang風feng嘴zui對dui著zhe植zhi錫xi板ban緩huan緩huan加jia熱re，使shi錫xi漿jiang慢man慢man熔rong化hua。當dang看kan見jian植zhi錫xi板ban的de個ge別bie小xiao孔kong中zhong已yi有you錫xi球qiu生sheng成cheng時shi
，說shuo明ming溫wen度du已yi經jing到dao位wei，這zhe時shi還hai應ying適shi當dang抬tai高gao熱re風feng槍qiang風feng嘴zui，避bi免mian溫wen度du上shang升sheng。過guo高gao的de溫wen度du會hui使shi錫xi漿jiang劇ju烈lie沸fei騰teng，造zao成cheng植zhi錫xi失shi敗bai。如ru果guo吹chui焊han成cheng球qiu後hou
，發fa現xian有you些xie錫xi球qiu大da小xiao不bu均jun勻yun，甚shen至zhi沒mei有you上shang錫xi，可ke用yong裁cai紙zhi刀dao將jiang過guo大da的de錫xi球qiu露lu出chu部bu分fen削xue平ping，再zai用yong刮gua刀dao將jiang錫xi球qiu過guo小xiao和he缺que腳jiao的de小xiao孔kong中zhong上shang慢man錫xi漿jiang，然ran後hou用yong熱re風feng槍qiang再zai吹chui一yi次ci

，直zhi到dao理li想xiang狀zhuang態tai。重zhong植zhi時shi
，必bi須xu將jiang植zhi錫xi板ban清qing晰xi幹gan淨jing、擦幹。

6、bgaIC的安裝。先將IC腳上塗上助焊劑
，再將植好錫球的IC按拆前的位置放到線路板上
，用鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓球形的。所以來回移動時如果對準了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺，對準後
，因為IC上的助焊劑有一定黏性，所以不會移動，如果IC偏了，要重新定位。

7
、bgaIC焊接。與植錫球一樣，讓風嘴對準ic的中央位置，緩慢加熱。當看見IC往(wang)下(xia)一(yi)沉(chen)且(qie)四(si)周(zhou)有(you)助(zhu)焊(han)劑(ji)溢(yi)出(chu)時(shi)，說(shuo)明(ming)錫(xi)球(qiu)已(yi)和(he)線(xian)路(lu)板(ban)的(de)焊(han)點(dian)熔(rong)合(he)在(zai)一(yi)起(qi)。這(zhe)時(shi)晃(huang)動(dong)熱(re)風(feng)槍(qiang)的(de)風(feng)嘴(zui)使(shi)加(jia)熱(re)均(jun)勻(yun)充(chong)分(fen)，由(you)於(yu)表(biao)麵(mian)張(zhang)力(li)的(de)作(zuo)用(yong)
，bgaIC與線路板的焊點之間會自動對準定位（注意在加熱過程中切勿用力按住bgaIC

，否則會使焊錫外溢
，造成脫腳和短路）。焊接完成待冷卻後用天那水將板洗淨。

焊接是門熟能生巧的技術
，多練習，做的過程中要仔細
，我想應該很快掌握的。