2009年11月17日，第六屆手機製造技術論壇（CMMF2009）在深圳馬哥孛羅好日子酒店2樓大宴會廳召開。同期進行的還有在酒店8樓的召開的2009國際被動元件技術與市場發展論壇（PCF2009）。

本次論壇吸引了來自手機產業鏈、製造
、經營等多方麵的企業和個人參加。中國通信學會通信設備製造技術委員會常務副主任張慶忠
、香港科技大學先進微係統封裝中心主任李世瑋博士分別發表了演講；鬆下、三星、勁拓、歐姆龍、中興、華為
、偉創力7家企業介紹了自家的產品和技術；還有TCL、Nokia、康佳、步步高等多家知名企業到場。
上午9點半，大會開場。張慶忠發表了題為《手機產業鏈創新改變通信設備製造業格局》的演講。他指出，中國2G手機市場在西部還具有很大的潛力：上海北京手機普及率均達到100部/百人以上
，而在西部僅約為30部/百人。2G手機市場上，中國企業長期處於產業鏈低端
，是山寨手機的出現打破了競爭格局

；而在3G手機市場中，中國企業如華為

、中興、大da唐tang等deng的de崛jue起qi，金jin融rong風feng暴bao以yi及ji國guo家jia政zheng策ce帶dai來lai的de機ji遇yu，將jiang本ben土tu企qi業ye競jing爭zheng力li升sheng級ji。所suo以yi我wo們men應ying該gai充chong滿man信xin心xin，把ba握wo時shi機ji，提ti升sheng我wo們men在zai通tong信xin製zhi造zao業ye的de競jing爭zheng力li。

隨後
，SMT製程專家羅德威博士發表了題為《DFX,EMS和手機製造新技術》的演講，介紹了一些先進的製程管理技術和經驗。

鬆下的《領先一步的3維手機主板實裝技術及鬆下新實裝平台DSP/NPM》,三星的《高密度PBAs在手機中的總體設計與仿真》
，勁拓的《選擇性焊接技術的應用》
，都圍繞著高密度，甚至3維手機主板的設計和製造，提出了各自的方案。

中興
、華為、偉創力就《手機組裝常見工藝問題分析》、《模塊化及微裝技術在未來手機中的應用》

、《EMS公司手機項目的生產管理模式及工藝管控》為wei議yi題ti，介jie紹shao了le大da型xing企qi業ye對dui於yu手shou機ji製zhi造zao實shi例li的de理li解jie和he對dui未wei來lai手shou機ji製zhi造zao技ji術shu走zou向xiang分fen析xi。他ta們men普pu遍bian認ren為wei
，輕qing薄bo短duan小xiao是shi未wei來lai手shou機ji趨qu勢shi，這zhe給gei手shou機ji製zhi造zao業ye帶dai來lai了le機ji遇yu和he挑tiao戰zhan
；因為技術工藝的提升
，對製造企業的要求也更嚴格，這有可能加快行業的優勝劣汰。

而歐姆龍的演講《無需專業技能的AOI》分析總結了使用AOI時的多發問題，介紹了其EzTS（Easy Teaching System）解決方案，為提高手機品質提供了先進便捷的方法。

李世瑋博士已經是多次參加手機製造論壇
，他的話題一直都是圍繞封裝技術展開。此次他展望了《未來手機與便攜設備所需的革新封裝技術》，介紹了關於光通信
、納米線、3D堆疊等即將應用在封裝中的新技術。他以“Out of the Red , Into the Blue”結尾與大家共勉
，指出封裝技術在未來還有非常大的發展空間和機遇挑戰。

現場討論氣氛熱烈，觀眾提出了很多他們在工作中遇到的
、帶有數據的實質性問題。

論壇為期2天，在第二天的“工作坊”議程中，將有關於《手機製造的關鍵驅動技術》（劉漢誠）、《便攜設備中無鉛焊點的可靠性問題》（李寧成）等更加專注和深入的演講。