機遇與挑戰：

• SMD晶振已成為市場的主流
• 中國晶振供應商近期擴大SMD晶振生產線
• SMD晶振生產成本難以大幅度降低

隨著半導體產業的熱點由PC領域轉向無線通信和便攜數碼產品領域，體積更小的SMD晶振已經取代引線型晶振，成為市場的主流
，加上08年經濟危機，庫存緊張，過渡時間處於供應緊張的狀態。

正是看好這一市場，中國主要晶振供應商近期來紛紛擴大SMD晶振生產線。把市場的重點瞄準了手機和中高端數碼產品這些長期被國外晶振供應商壟斷的熱點市場。

SMD晶振的主要應用市場包括無線通信領域
、便攜數碼領域和汽車電子領域
，其中以手機和數碼產品的用量最大。而上述市場的持續火爆使全球SMD晶振市場目前供應異常激烈。中國手機製造商為了降低成本，正由貼牌製造和采購板卡向采購元器件轉變

，這無疑會推動SMD晶振的本地化采購。正是基於這種美好的市場前景，本地SMD晶振供應商如此大規模的提升產能，很可能會導致供應過剩

，從而引起產品價格的下降。雖然國內製造商已經先後量產，但相對於SMD晶振需求，本地供應量仍然較小。而且製造SMD晶振仍存在投資和技術上的門檻，因此短期內供求關係不會發生急劇變化。

SMD晶振生產成本的居高不下使其不具備價格大幅下降的條件，SMD晶振的主要成本來自原材料
、IC和設備折舊費用，而主要原料、IC和設備仍然被少數幾家日本企業所壟斷
，因此成本難以大幅度降低。無線通信和便攜數碼產品是SMD晶振的主要市場，也是SMD晶振走向小型化的動力。

目前市場上需求最大的是用於手機的3.2*2.5規格的SMD晶振

，以後對更小型化產品的需求將繼續增加。