機遇與挑戰：

• 我國分立器件市場前景美好，但從生產大國到生產強國還有許多路要走
• 全球分立器件在電子信息產品製造業中銷售額所占比例正在逐步下降
• 要發展必須加強行業創新能力

市場數據：

• 2008年我國分立器件產量同比下降1.1%
  ，銷售額達同比增長12.3%
• 預計從2006年到2010年銷售量和銷售額的年均複合增長率將分別達到14.5%和19.3%
• 國內產業相對集中，沿海城市銷售額占到全國的76.4%以上
  
  ，五多五少

一、中國半導體分立器件產業的輝煌曆程與貢獻

作為半導體產業的兩大分支之一，我國半導體分立器件產業的發展過程是從無到有、從小到大的發展曆程
，從上世紀50年代的初創到70年代的成長，從80年代的改革開放到90年代以後的全麵發展

，每一步都凝聚著無數分立器件產業人的辛勤勞動和汗水。本人68年學校畢業進國營第742廠學的就是半導體分立器件
，當時在社會主義大協作的氛圍中，我和其他三位同事去上海元件五廠學習了視放管3DA97的產品技術及工藝

，又去成都970廠學習了開關管3DK2
、3DK7的產品技術及工藝，我們又將學到的技術毫無保留地傳授給了其他兄弟廠家，這種無私奉獻的協作精神培養鍛練了一代人。上世紀90年代以來，隨著國際生產的大轉移和跨國公司的大舉進入，中國製造業基地地位的顯現，均使我國半導體分立器件產業無論在生產規模、生產技術、自動化程度以及品種規格方麵都取得了長足的進步
，產品品種規格增加

、品質提高、出口擴大。新企業的投產、老企業的滾動發展和擴建改造形成規模經濟
，從而推動我國半導體分立器件產業全麵發展，形成了產品種類比較齊全
、生產能力不斷擴張
、技術水平日益提高的產業體係。

21世紀始中國加入WTO，為我國半導體分立器件產業帶來了新的發展契機，也使全行業麵臨參與國際競爭的嚴峻挑戰。隨著中國IT行業的迅速發展，我國半導體分立器件產業也保持高速發展
；外資企業尤其是跨國公司大量在中國建廠，既帶動了我國半導體分立器件產業的發展
，又促進了進出口貿易的增長。

60年(nian)的(de)輝(hui)煌(huang)曆(li)程(cheng)
，成(cheng)就(jiu)了(le)中(zhong)國(guo)全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)業(ye)製(zhi)造(zao)基(ji)地(di)的(de)地(di)位(wei)。我(wo)國(guo)已(yi)成(cheng)為(wei)半(ban)導(dao)體(ti)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)生(sheng)產(chan)大(da)國(guo)，同(tong)時(shi)也(ye)是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)的(de)消(xiao)費(fei)大(da)國(guo)。20多年來
，半導體分立器件生產發展的年增速保持在二位數的水平（指銷售額）。雖(sui)然(ran)中(zhong)國(guo)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)市(shi)場(chang)競(jing)爭(zheng)中(zhong)仍(reng)是(shi)以(yi)日(ri)本(ben)企(qi)業(ye)為(wei)代(dai)表(biao)的(de)國(guo)外(wai)廠(chang)商(shang)占(zhan)據(ju)優(you)勢(shi)，但(dan)國(guo)內(nei)廠(chang)商(shang)正(zheng)迎(ying)頭(tou)趕(gan)上(shang)。同(tong)時(shi)也(ye)說(shuo)明(ming)從(cong)半(ban)導(dao)體(ti)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)生(sheng)產(chan)大(da)國(guo)到(dao)半(ban)導(dao)體(ti)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)生(sheng)產(chan)強(qiang)國(guo)還(hai)有(you)許(xu)多(duo)路(lu)要(yao)走(zou)。

2008年我國分立器件產銷的一大亮點主要得益於全球電子整機對節能、環保需求的不斷增長，這一方麵帶動了分立器件產品的需求增長
，另一方麵也帶動了市場產品結構的快速升級。銷售額在LED產業大幅增長的帶動下仍增長了12.3%，在二極管


、三極管增速相對平穩之時，而以MOSFET和IGBT為主的功率晶體管的廣泛應用於PC
、筆記本電腦、計算機電源配件、液晶電視等而得到提升。2008年我國分立器件產量達到2461.13億隻

，同比下降1.1%



；2008年我國分立器件銷售額達到937.8億元
，同比增長12.3%。（CSIA、CCID年度報告）

二
、我國半導體分立器件市場前景依然美好

1、分立器件的特點要求

首(shou)先(xian)，半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)始(shi)於(yu)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)，是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)的(de)最(zui)初(chu)產(chan)品(pin)。盡(jin)管(guan)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)的(de)發(fa)明(ming)和(he)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)的(de)迅(xun)速(su)發(fa)展(zhan)使(shi)一(yi)些(xie)器(qi)件(jian)已(yi)集(ji)成(cheng)進(jin)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)，但(dan)由(you)於(yu)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)的(de)特(te)殊(shu)性(xing)：如使用靈活性，可在眾多線路中應用、低成本製作芯片的工藝，高成品率，不可替代性，如大功率、高反壓、高(gao)頻(pin)
，特(te)殊(shu)器(qi)件(jian)如(ru)肖(xiao)特(te)基(ji)以(yi)及(ji)特(te)殊(shu)工(gong)藝(yi)的(de)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)等(deng)，使(shi)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)仍(reng)為(wei)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)品(pin)的(de)基(ji)本(ben)支(zhi)持(chi)，幾(ji)十(shi)年(nian)來(lai)沒(mei)有(you)影(ying)響(xiang)半(ban)導(dao)體(ti)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)按(an)自(zi)身(shen)發(fa)展(zhan)的(de)規(gui)律(lv)向(xiang)前(qian)發(fa)展(zhan)。盡(jin)管(guan)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)銷(xiao)售(shou)額(e)在(zai)世(shi)界(jie)半(ban)導(dao)體(ti)總(zong)銷(xiao)售(shou)額(e)中(zhong)所(suo)占(zhan)比(bi)重(zhong)逐(zhu)年(nian)下(xia)降(jiang)
，但(dan)是(shi)在(zai)世(shi)界(jie)半(ban)導(dao)體(ti)市(shi)場(chang)中(zhong)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)每(mei)年(nian)的(de)銷(xiao)售(shou)額(e)仍(reng)以(yi)一(yi)位(wei)數(shu)平(ping)穩(wen)增(zeng)長(chang)
，國(guo)內(nei)半(ban)導(dao)體(ti)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)的(de)發(fa)展(zhan)更(geng)是(shi)如(ru)此(ci)，且(qie)以(yi)每(mei)年(nian)兩(liang)位(wei)數(shu)的(de)速(su)度(du)增(zeng)長(chang)，高(gao)於(yu)世(shi)界(jie)的(de)增(zeng)長(chang)水(shui)平(ping)。

其次，分立器件種類繁多，具有廣泛的應用範圍和不可替代性，並具有技術成熟、可靠性高
、成本低且采購渠道和資源豐富等特點。特別是在不能集成的功能中，分立器件起著關鍵的作用。例如
，有效的靜電放電(ESD)保護是不能完全集成到數字CMOS芯片之中的
，相反，瞬態電壓抑製器(TVS)等deng分fen立li器qi件jian可ke以yi起qi到dao很hen好hao的de保bao護hu作zuo用yong。基ji於yu半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian具ju有you廣guang泛fan的de應ying用yong範fan圍wei和he不bu可ke替ti代dai性xing，全quan球qiu分fen立li器qi件jian市shi場chang仍reng在zai不bu斷duan穩wen定ding發fa展zhan，其qi中zhong中zhong國guo大da陸lu和he中zhong國guo香xiang港gang的de市shi場chang需xu求qiu表biao現xian猶you為wei突tu出chu。而er半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian供gong應ying商shang也ye在zai積ji極ji應ying對dui市shi場chang的de需xu求qiu
，針zhen對dui終zhong端duan消xiao費fei者zhe需xu要yao的de多duo樣yang性xing
，已yi經jing提ti供gong了le多duo種zhong高gao性xing能neng分fen立li器qi件jian，如ru效xiao能neng更geng高gao、功耗更低
、封裝更先進、尺寸更小巧
，有些近乎極限尺寸封裝的分立器件產品，如SOT/SOD923外形尺寸：1.0*0.6*0.4（連腳）
、0.8*0.6*0.4（光塑封體）。

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2
、我國分立器件的消費需求（龐大的市場需求）

從市場來看
，當前全球分立器件市場總體保持穩步向上，而亞洲地區特別是中國市場表現得猶為顯眼。據市場研究機構賽迪顧問預測

，2006至2010年間，中國分立器件市場將會保持穩定的增長態勢，預計這5年銷售量和銷售額的年均複合增長率將分別達到14.5%和19.3%；到2010年
，中國分立器件市場將占據全球市場的半壁江山。

在分立器件市場穩健增長的背後，其首要推動力便是消費者的需求，特別是消費者對移動電話、液晶電視、台式計算機
、筆bi記ji本ben電dian腦nao以yi及ji各ge種zhong白bai家jia電dian產chan品pin的de需xu求qiu。此ci外wai
，消xiao費fei者zhe需xu要yao電dian子zi產chan品pin更geng加jia節jie能neng，其qi中zhong就jiu便bian攜xie應ying用yong而er言yan
，需xu要yao延yan長chang電dian池chi使shi用yong時shi間jian。在zai這zhe方fang麵mian
，半ban導dao體ti公gong司si積ji極ji提ti供gong可ke以yi適shi應ying這zhe種zhong需xu要yao的de分fen立li器qi件jian。諸zhu如ru熱re插cha拔ba保bao護huSmartHotPlug等性能
，均滿足終端產品對於分立器件產品散熱更好、功耗更低、電源能效更佳和集成度更高等要求。

消xiao費fei者zhe還hai需xu要yao電dian子zi產chan品pin特te別bie是shi便bian攜xie產chan品pin具ju有you更geng小xiao巧qiao的de尺chi寸cun，更geng便bian於yu攜xie帶dai。圍wei繞rao這zhe方fang麵mian的de需xu求qiu
，業ye界jie從cong多duo角jiao度du入ru手shou來lai予yu以yi滿man足zu。領ling先xian的de半ban導dao體ti供gong應ying商shang更geng是shi采cai用yong先xian進jin的de封feng裝zhuang技ji術shu

，製zhi造zao出chu尺chi寸cun日ri趨qu縮suo小xiao的de分fen立li器qi件jian。更geng小xiao的de器qi件jian封feng裝zhuang可ke以yi提ti高gao客ke戶hu的de設she計ji靈ling活huo性xing，幫bang助zhu他ta們men設she計ji出chu更geng受shou市shi場chang青qing睞lai的de小xiao巧qiao電dian子zi產chan品pin。為wei了le適shi應ying小xiao型xing化hua趨qu勢shi，業ye界jie還hai越yue來lai越yue多duo地di提ti供gong表biao麵mian貼tie裝zhuang(SMT)器件

，可用於設計更加輕薄的產品。

隨著下一代互聯網、新一代移動通信、數字電視的逐步推進
，電子產品的升級換代為電子元器件產業的發展帶來很大的市場機遇。2008年我國分立器件市場按產品結構細分預測如下：

3、我國半導體分立器件發展熱點

一是分立器件將向微型化
、片式化

、gaoxingnenghuafangxiangfazhan。fenliqijianpianshihuashizhengjixiaoxinghuadexuyao，shiyingyongzuiguangfandedianziqijian
，xianzaipianshihuashuipingyijingchengweihengliangbandaotifenliqijianjishufazhanshuipingdezhongyaobiaozhizhiyi。juyouguanziliaocesuan，2005年我國二
、三極管的片式化率約為10%，遠yuan遠yuan低di於yu發fa達da國guo家jia的de水shui平ping。為wei了le提ti高gao分fen立li器qi件jian的de片pian式shi化hua率lv，國guo內nei主zhu要yao分fen立li器qi件jian封feng測ce廠chang均jun在zai大da力li增zeng加jia片pian式shi器qi件jian生sheng產chan能neng力li。如ru內nei資zi最zui大da綜zong合he型xing封feng裝zhuang測ce試shi企qi業ye——長電科技，2008年分立器件的銷售量為191億隻
，其中片式器件（SOT/SOD係列）的銷售量占到83%。

二是汽車電子市場規模迅速增長。根據賽迪顧問的預測，2008年汽車電子市場規模為1376.5億元

，與2007年相比銷售額的增長率為25.6%。2006年中國汽車電子市場中
，底盤控製與安全、動力控製係統、車身電子、車載電子產品分別占據了29.2%、28.5%、24.8%
、17.5%的市場份額。

三是功率分立器件大有作為。由於分立器件產品更易實現高功率、高散熱以及應用場合更靈活等特點。特別是在大功率、高電流、高頻率、低di噪zao聲sheng等deng獨du特te應ying用yong領ling域yu中zhong，將jiang發fa揮hui至zhi關guan重zhong要yao的de作zuo用yong，市shi場chang空kong間jian相xiang當dang大da。預yu計ji全quan球qiu電dian源yuan類lei分fen立li器qi件jian市shi場chang規gui模mo將jiang在zai今jin後hou十shi年nian內nei增zeng長chang一yi倍bei多duo
，而er中zhong國guo將jiang以yi18%左右的年均複合增長率快速發展，其中節能燈用功率器件將呈現高速增長的態勢。

四是新型半導體分立器件，尤其是大功率半導體器件的市場前景無限，其技術已日益廣泛地應用和滲透到電力、冶金、裝備製造業、交通運輸
、國防等重點領域。據統計：2008年中國的大功率分立器件市場規模達到了51.35億元人民幣
，在全球市場中占到了39.19%的份額
；到2010年中國市場銷售額將達到75.67億元人民幣，占全球市場預計超過47.4%，年均複合增長率在未來五年中高達20%左右。無論在新能源、激光
、高速鐵路等前沿領域
，還是在輸變電
、馬達驅動
、軌道交通、電焊機、大功率電源等領域，以及有色金屬、采礦、傳動、造紙、紡織等多類領域均將得到廣泛的應用，市場持續看好
，依舊是分立器件芯片生產企業研發與生產的方向。

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4、分立器件的發展趨勢

事實證明，半導體分立器件仍有很大的發展空間。半導體分立器件通常總是沿著功率、頻率兩個方向發展，發展新的器件理論、新的結構，出現各種新型分立器件，促進電子信息技術的迅猛發展。

一是發展電子信息產品急需的高端分立器件，如Si
、GaAs微波功率器件、功率MOS器件、光電子器件、變bian容rong管guan及ji肖xiao特te基ji二er極ji管guan等deng。隨sui著zhe理li論lun研yan究jiu和he工gong藝yi水shui平ping的de不bu斷duan提ti高gao，電dian力li電dian子zi器qi件jian在zai容rong量liang和he類lei型xing等deng方fang麵mian得de到dao了le很hen大da發fa展zhan，先xian後hou出chu現xian了le從cong高gao壓ya大da電dian流liu的deGTO到高頻多功能的IGBT、功率MOSFET等自關斷、全控型器件。近年來，電力電子器件正朝著大功率、高壓
、高頻化
、集成化、智能化、複合化
、模塊化及功率集成的方向發展，如IGPT、MCT、HVIC等就是這種發展的產物。二是發展以SiGe、SiC
、InP、GaN等化合物半導體材料為基礎的新型器件。三是跟蹤世界半導體分立器件發展趨勢
，加強對納米器件
、超導器件等領域的研究。四是分立器件封裝技術的發展趨勢仍以片式器件為發展方向，以適應各種電子設備小型化、輕量化、薄型化的需要。封裝形式的發展，一是往小型化方向發展，由常用的SOT-23

、SOD-123型向尺寸更小的，如SOT-723/923、SOD-723/923、DFN/FBP1006等封裝型式發展

；二是片式小型化往功率器件方向延伸，從1W功率的SOT-89一直到功耗10W的TO-252以及功率更大的大功率封裝
，如TO-247、TO-3P等
；三是另一類則望更大尺寸
、更大體積以滿足各類更大功率的新型電力電子封裝
，如全壓接式大功率IGBT及各類模塊封裝等。

三、我國分立器件現狀及麵臨的問題與對策

1、我國分立器件現狀及麵臨的問題

分立器件產業地區分布相對集中。按國內半導體分立器件行業銷售總額比重分布，其中長三角地區占41.3%，京津環渤海灣地區占10%，珠三角地區占43.2%，其他地區占5.5%。我國生產分立器件的企業主要分布在江蘇、浙江、廣東、天津等省市，占到全國的76.4%以上。

2008年世界半導體市場雖有小幅增長
，但增長率卻進一步下滑至2%左右，而分立器件市場則以高於半導體整體市場3%的表現
，成為引人注目的產品市場。受世界經濟發展放緩、原材料價格上漲等不利因素的影響，2008年中國分立器件市場延續了增速逐年下降的趨勢，且增長率下滑明顯，為近4年來的最大下降幅度。2008年中國分立器件市場銷量為2740億隻，同比增長5.4%
；市場銷售額為911.4億元
，同比增長8.3%，與以前幾年相比，下滑速度較為明顯。除了宏觀經濟因素外，分立器件主要產品中的二極管
、三san極ji管guan處chu於yu市shi場chang成cheng熟shu階jie段duan
，產chan品pin競jing爭zheng日ri益yi激ji烈lie，導dao致zhi產chan品pin價jia格ge持chi續xu走zou低di，也ye是shi重zhong要yao的de影ying響xiang因yin素su。隨sui著zhe行xing業ye成cheng熟shu度du提ti高gao，市shi場chang需xu求qiu增zeng速su放fang緩huan
，廠chang商shang很hen難nan在zai現xian有you業ye務wu規gui模mo上shang實shi現xian以yi往wang高gao速su的de業ye績ji增zeng長chang
，而er為wei了le在zai競jing爭zheng中zhong保bao持chi領ling先xian地di位wei
，同tong時shi也ye迫po於yu資zi本ben市shi場chang壓ya力li
，近jin年nian來lai二er極ji管guan
、三極管行業上下遊之間的收購兼並及整合已呈現日益加劇的態勢。2009年，我國分立器件市場產量和銷售額將出現小幅萎縮，預計分別為4.8%和9.0%的水平，但LED，尤其是高亮度LED持續高漲。

總體上，我國分立器件產業特點是五多五少，即：中小型企業多，大型企業少；民資企業多

，外資
、國資少；中低檔產品多，高端產品少；重複生產多，衝擊型生產少；弱勢企業多，強勢企業少。我國分立器件企業的優勢在於：投資少
、見效快；勞動密集型企業多，可以充分利用外來務工者；可以按照市場供求關係，抓住商機，迅速調整產品結構

；市場比較穩定
，有微利，隻要生產能上去，就有較好的收益

；可以在芯片製造
、封裝、測試、材料
、設備等方麵形成單元體為主的生產
，避免小而全
、大而全地增加企業負擔等等。我國分立器件的劣勢也恰恰在此：由於投資少
、生產規模小
，因此抗風險能力差
；技術水平落後，產品在中低檔徘徊；開發能力不足，跟不上世界先進水平，跟不上整機廠的需求，跟不上產業技術水平發展的潮流
；重複生產、壓檔壓價
、無序競爭等。這些都阻礙了我國分立器件產業的發展。

特別是在2008年的金融危機下，中國半導體分立器件產業發展中出現的問題愈加明顯，許多情況不容樂觀，如產業結構不合理、產業集中於勞動力密集型產品
；技術密集型產品明顯落後於發達工業國家
；生產要素決定性作用正在削弱
；產業能源消耗大、產出率低、環境汙染嚴重、對自然資源破壞力大；企業總體規模偏小
、技術創新能力薄弱
、管理水平落後等。由此，分立器件企業如何提高盈利能力、防止利潤下滑
，實現持續、穩定和快速增長是擺在企業麵前的重要任務。

2
、對策與措施

（1）打破門戶理念
，加大半導體分立器件產業鏈的整合

在競爭激烈的時代
，賴活著真不如死後重生。這是一個資源整合的時代，“一日千裏”已yi不bu足zu以yi形xing容rong當dang代dai科ke技ji的de增zeng長chang，也ye正zheng因yin為wei此ci
，很hen多duo事shi情qing不bu再zai是shi單dan個ge企qi業ye所suo能neng做zuo到dao的de。企qi業ye將jiang通tong過guo各ge種zhong不bu同tong的de手shou段duan結jie合he成cheng一yi種zhong生sheng態tai係xi統tong
，相xiang互hu依yi存cun進jin而er發fa展zhan壯zhuang大da。誰shui具ju有you更geng好hao的de資zi源yuan整zheng合he的de能neng力li誰shui就jiu擁yong有you無wu可ke爭zheng辯bian的de競jing爭zheng力li。半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian企qi業ye要yao獲huo得de成cheng長chang，就jiu需xu要yao企qi業ye必bi須xu轉zhuan變bian“寧做雞頭

，不做鳳尾”的陳舊觀念。

對半導體分立器件業來說
，麵對2008年nian的de金jin融rong危wei機ji
，企qi業ye出chu現xian了le前qian所suo未wei有you困kun難nan，就jiu是shi一yi次ci經jing濟ji氣qi候hou的de劇ju烈lie變bian遷qian
，但dan毋wu庸yong置zhi疑yi的de是shi，誰shui能neng針zhen對dui新xin環huan境jing迅xun速su應ying變bian

，誰shui就jiu能neng在zai經jing濟ji調tiao整zheng過guo後hou迎ying來lai新xin的de市shi場chang發fa展zhan機ji遇yu。對dui於yu生sheng物wu來lai說shuo，這zhe就jiu是shi進jin化hua；對於企業而言，這就是轉型和升級。我國半導體分立器件應該打破門戶理念
，在產業鏈上開展投資、整合、兼(jian)並(bing)的(de)大(da)動(dong)作(zuo)，求(qiu)得(de)互(hu)聯(lian)雙(shuang)贏(ying)的(de)局(ju)麵(mian)。可(ke)以(yi)相(xiang)信(xin)，如(ru)果(guo)國(guo)內(nei)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)企(qi)業(ye)能(neng)夠(gou)實(shi)現(xian)產(chan)業(ye)整(zheng)合(he)，將(jiang)有(you)望(wang)成(cheng)為(wei)半(ban)導(dao)體(ti)市(shi)場(chang)上(shang)一(yi)股(gu)重(zhong)要(yao)的(de)新(xin)力(li)量(liang)。

(2)通過產業振興規劃
，積極呼籲分立器件產業政策，努力在高端產品上實現突破

分立器件在這全球化代工中，將如何應對並發揮自己的能力，爭取一席之地
？

電子信息產業的調整和振興規劃已經出台，2009年將全麵實施。同時
，IC產(chan)業(ye)要(yao)積(ji)極(ji)利(li)用(yong)中(zhong)央(yang)對(dui)重(zhong)點(dian)行(xing)業(ye)的(de)支(zhi)持(chi)政(zheng)策(ce)
，集(ji)中(zhong)有(you)限(xian)資(zi)金(jin)，盡(jin)快(kuai)啟(qi)動(dong)一(yi)批(pi)重(zhong)點(dian)項(xiang)目(mu)，培(pei)育(yu)具(ju)有(you)競(jing)爭(zheng)優(you)勢(shi)的(de)核(he)心(xin)業(ye)務(wu)

，帶(dai)動(dong)相(xiang)關(guan)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)等(deng)。借(jie)助(zhu)政(zheng)策(ce)利(li)好(hao)
，我(wo)國(guo)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)產(chan)業(ye)應(ying)進(jin)一(yi)步(bu)凸(tu)顯(xian)產(chan)業(ye)集(ji)聚(ju)效(xiao)應(ying)，從(cong)高(gao)端(duan)產(chan)品(pin)上(shang)發(fa)力(li)。據(ju)市(shi)場(chang)調(tiao)查(zha)預(yu)測(ce)，國(guo)內(nei)市(shi)場(chang)對(dui)半(ban)導(dao)體(ti)功(gong)率(lv)模(mo)擬(ni)和(he)功(gong)率(lv)分(fen)立(li)產(chan)品(pin)的(de)需(xu)求(qiu)最(zui)為(wei)強(qiang)勁(jin)
，尤(you)其(qi)是(shi)采(cai)用(yong)先(xian)進(jin)表(biao)麵(mian)封(feng)裝(zhuang)的(de)低(di)電(dian)壓(ya)功(gong)率(lv)MOSFET

，以及高功效離線功率開關產品。因此功率產品是中國市場的主要商機
，並成為帶動市場增長的主要動力。

隨著科技進步和人們需求的不斷提高
，封裝正向著體積越來越小
，重量越來越輕，功能越來越強的方向高速發展，而SMT取代THT則是這一發展中具有劃時代意義的重大技術突破
，片式晶體管作為SMT的(de)關(guan)鍵(jian)支(zhi)撐(cheng)也(ye)得(de)到(dao)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)
，且(qie)技(ji)術(shu)含(han)量(liang)和(he)投(tou)資(zi)規(gui)模(mo)也(ye)在(zai)快(kuai)速(su)提(ti)升(sheng)。目(mu)前(qian)片(pian)式(shi)晶(jing)體(ti)管(guan)的(de)市(shi)場(chang)基(ji)本(ben)上(shang)也(ye)是(shi)由(you)世(shi)界(jie)各(ge)大(da)跨(kua)國(guo)集(ji)團(tuan)所(suo)控(kong)製(zhi)，各(ge)大(da)跨(kua)國(guo)集(ji)團(tuan)也(ye)已(yi)都(dou)意(yi)識(shi)到(dao)中(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)的(de)重(zhong)要(yao)性(xing)

，開(kai)始(shi)紛(fen)紛(fen)搶(qiang)灘(tan)中(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)，中(zhong)國(guo)的(de)相(xiang)關(guan)企(qi)業(ye)應(ying)充(chong)分(fen)利(li)用(yong)天(tian)時(shi)、地利
、人和的優勢，抓住機遇快速發展，以低成本、gaoxiaolvlaizhengqugengduodeshichangfene。tongyang
，xiaofeizheduichanpinzhiliangdeyaoqiufeichangzhongyao。erzhengjichanpindezhiliangzhijiequjueyutasuocaiyongdebujianheyuanqijiandezhiliang。

基於分立器件的技術含量和投資規模正在快速提升，和實際運營中愈來愈高的要求並不差於IC生產，各級政府應盡快出台有利於企業調結構、謀轉型的相關政策
，解決企業升級整合中的稅收問題、呆壞賬核銷問題、地方利益協調問題
、企業法人治理結構問題、企業管理製度規範問題、優惠的投融資政策等，幫助企業盡快提高自主研發能力，提高產品水平，培育自主品牌

，開發具有自主知識產權的技術和產品。

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(3)通過行業協會的協調
，改變壓檔壓價、無序競爭的局麵

在金融危機影響下，國內半導體分立器件企業“抱團”之舉不失為麵對日益惡化的產業環境不得不做出的應對之策。

bandaotifenliqijianqiye，zhengmianlinzhekuisunhezijinchijindejiongjing，zhegeitamendefazhanqianjingmengshangleyicengyinying。guoneifenliqijianshichangchuxianlejishushuipingluohou，kaifanenglibuzu，zhongfushengchan
、壓檔壓價
、無序競爭等現象。國內企業還在資金短缺、技ji術shu滯zhi後hou的de泥ni潭tan裏li掙zheng紮zha的de時shi候hou，國guo外wai以yi及ji台tai灣wan地di區qu大da型xing先xian進jin的de分fen立li器qi件jian企qi業ye已yi經jing注zhu意yi中zhong國guo這zhe一yi大da市shi場chang，將jiang大da陸lu作zuo為wei它ta們men投tou資zi的de主zhu戰zhan場chang。而er國guo內nei大da部bu分fen中zhong小xiao企qi業ye還hai是shi各ge掃sao門men前qian雪xue，有you的de甚shen至zhi采cai取qu降jiang低di價jia格ge或huo降jiang低di產chan品pin質zhi量liang的de辦ban法fa競jing爭zheng
，這zhe就jiu進jin一yi步bu加jia重zhong了le全quan行xing業ye的de危wei機ji。

麵mian對dui這zhe樣yang的de環huan境jing，我wo們men認ren為wei，要yao積ji極ji依yi靠kao政zheng府fu支zhi持chi企qi業ye整zheng合he的de政zheng策ce，從cong單dan打da獨du鬥dou向xiang戰zhan略lve聯lian盟meng合he作zuo轉zhuan變bian，加jia大da力li提ti倡chang行xing業ye抱bao團tuan
，充chong分fen發fa揮hui行xing業ye協xie會hui的de作zuo用yong，溝gou通tong行xing業ye企qi業ye之zhi間jian的de經jing營ying理li念nian，組zu織zhi行xing業ye活huo動dong
，形xing成cheng行xing業ye統tong一yi意yi誌zhi，樹shu立li行xing業ye聲sheng譽yu，提ti升sheng行xing業ye品pin牌pai，增zeng強qiang行xing業ye的de市shi場chang競jing爭zheng力li。同tong時shi，發fa揮hui政zheng企qi聯lian動dong作zuo用yong，發fa揮hui金jin融rong支zhi撐cheng作zuo用yong，增zeng強qiang行xing業ye市shi場chang競jing爭zheng力li，共gong度du這zhe個ge經jing濟ji“寒冬”。

我們認為，在新一輪全球經濟結構大調整、產業“大洗牌”中
，企業應盡快抓住機會轉變發展方式、優化產品結構，培育企業自主創新力，實現產業升級換代。這樣不僅有助於企業在“寒冬”中保持生機
，也為企業在“春天”的爆發積蓄了力量。
(4)拉動內需等政策為產業發展帶來陽光

中(zhong)國(guo)改(gai)革(ge)開(kai)放(fang)的(de)曆(li)史(shi)從(cong)某(mou)種(zhong)意(yi)義(yi)上(shang)講(jiang)實(shi)際(ji)上(shang)就(jiu)是(shi)中(zhong)國(guo)非(fei)公(gong)經(jing)濟(ji)不(bu)斷(duan)發(fa)展(zhan)壯(zhuang)大(da)的(de)曆(li)史(shi)。尤(you)其(qi)是(shi)民(min)營(ying)經(jing)濟(ji)的(de)迅(xun)速(su)崛(jue)起(qi)正(zheng)在(zai)成(cheng)為(wei)一(yi)大(da)亮(liang)點(dian)

，對(dui)社(she)會(hui)的(de)貢(gong)獻(xian)度(du)也(ye)越(yue)來(lai)越(yue)大(da)。在(zai)目(mu)前(qian)推(tui)動(dong)經(jing)濟(ji)發(fa)展(zhan)的(de)三(san)駕(jia)馬(ma)車(che)中(zhong)，國(guo)有(you)企(qi)業(ye)有(you)政(zheng)治(zhi)體(ti)製(zhi)上(shang)的(de)優(you)勢(shi)，外(wai)資(zi)企(qi)業(ye)有(you)地(di)方(fang)政(zheng)府(fu)給(gei)予(yu)的(de)政(zheng)策(ce)上(shang)的(de)優(you)惠(hui)，民(min)營(ying)企(qi)業(ye)有(you)經(jing)營(ying)機(ji)製(zhi)上(shang)的(de)靈(ling)活(huo)，可(ke)說(shuo)各(ge)有(you)千(qian)秋(qiu)。但(dan)是(shi)，民(min)營(ying)企(qi)業(ye)因(yin)為(wei)起(qi)步(bu)晚(wan)

，規(gui)模(mo)小(xiao)，而(er)且(qie)受(shou)歧(qi)視(shi)性(xing)體(ti)製(zhi)和(he)政(zheng)策(ce)製(zhi)約(yue)
，始(shi)終(zhong)沒(mei)有(you)達(da)到(dao)它(ta)應(ying)有(you)的(de)發(fa)展(zhan)水(shui)平(ping)。好(hao)在(zai)政(zheng)府(fu)已(yi)經(jing)給(gei)出(chu)一(yi)個(ge)對(dui)各(ge)種(zhong)經(jing)濟(ji)成(cheng)分(fen)都(dou)公(gong)平(ping)的(de)稅(shui)收(shou)政(zheng)策(ce)，使(shi)得(de)民(min)營(ying)企(qi)業(ye)今(jin)後(hou)可(ke)以(yi)在(zai)同(tong)一(yi)個(ge)遊(you)戲(xi)規(gui)則(ze)下(xia)與(yu)其(qi)他(ta)經(jing)濟(ji)成(cheng)分(fen)的(de)企(qi)業(ye)展(zhan)開(kai)公(gong)平(ping)競(jing)爭(zheng)
，從(cong)而(er)步(bu)入(ru)一(yi)個(ge)新(xin)的(de)曆(li)史(shi)發(fa)展(zhan)階(jie)段(duan)。

我國6000億元科技重大專項資金提前啟動，第一批享受的就包括核心電子器件高端通用芯片及基礎軟件

、極大規模集成電路製造技術及成套工藝
；電子信息產業振興規劃提出了扶持措施，並將IC作為六大工程之一
，重點予以扶持；國家將投入8500億元進行醫藥衛生體製改革；並對教育、養老等都有考慮
；這zhe些xie利li好hao的de消xiao息xi使shi中zhong國guo分fen立li器qi件jian市shi場chang的de成cheng長chang充chong滿man了le活huo力li和he動dong能neng。作zuo為wei新xin興xing的de中zhong國guo市shi場chang，國guo內nei需xu求qiu一yi旦dan被bei激ji發fa出chu來lai
，潛qian力li將jiang難nan以yi估gu量liang，足zu以yi在zai全quan球qiu不bu景jing氣qi中zhong為wei世shi界jie帶dai來lai信xin心xin，為wei世shi界jie帶dai來lai半ban導dao體ti產chan業ye複fu蘇su的de希xi望wang和he信xin心xin。

(5)節能環保、技術創新，拓展和提升產業競爭力

要(yao)保(bao)持(chi)產(chan)業(ye)持(chi)續(xu)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)的(de)態(tai)勢(shi)，重(zhong)點(dian)是(shi)要(yao)有(you)發(fa)展(zhan)後(hou)勁(jin)，即(ji)產(chan)品(pin)和(he)技(ji)術(shu)能(neng)夠(gou)不(bu)斷(duan)地(di)推(tui)陳(chen)出(chu)新(xin)。這(zhe)就(jiu)需(xu)要(yao)企(qi)業(ye)不(bu)僅(jin)要(yao)有(you)一(yi)定(ding)的(de)自(zi)主(zhu)創(chuang)新(xin)能(neng)力(li)，還(hai)要(yao)有(you)盈(ying)利(li)能(neng)力(li)。它(ta)不(bu)僅(jin)要(yao)求(qiu)企(qi)業(ye)研(yan)發(fa)出(chu)成(cheng)本(ben)更(geng)低(di)能(neng)效(xiao)更(geng)高(gao)的(de)技(ji)術(shu)和(he)產(chan)品(pin)，還(hai)為(wei)企(qi)業(ye)帶(dai)來(lai)了(le)巨(ju)大(da)的(de)發(fa)展(zhan)空(kong)間(jian)。因(yin)為(wei)，一(yi)旦(dan)這(zhe)些(xie)產(chan)品(pin)和(he)技(ji)術(shu)得(de)到(dao)市(shi)場(chang)和(he)社(she)會(hui)的(de)認(ren)可(ke)，並(bing)獲(huo)得(de)推(tui)廣(guang)，那(na)麼(me)企(qi)業(ye)的(de)知(zhi)名(ming)度(du)及(ji)影(ying)響(xiang)力(li)也(ye)將(jiang)得(de)到(dao)進(jin)一(yi)步(bu)提(ti)升(sheng)。雖(sui)然(ran)整(zheng)個(ge)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)行(xing)業(ye)取(qu)得(de)了(le)長(chang)足(zu)的(de)進(jin)步(bu)，但(dan)是(shi)，我(wo)們(men)也(ye)不(bu)能(neng)不(bu)看(kan)到(dao)
，當(dang)前(qian)對(dui)引(yin)進(jin)技(ji)術(shu)的(de)消(xiao)化(hua)吸(xi)收(shou)和(he)再(zai)創(chuang)新(xin)的(de)力(li)度(du)，從(cong)整(zheng)體(ti)上(shang)來(lai)看(kan)還(hai)顯(xian)得(de)不(bu)夠(gou)
，導(dao)致(zhi)了(le)我(wo)們(men)的(de)技(ji)術(shu)和(he)國(guo)際(ji)水(shui)平(ping)相(xiang)比(bi)還(hai)不(bu)是(shi)一(yi)流(liu)的(de)
，商(shang)品(pin)化(hua)的(de)新(xin)產(chan)品(pin)還(hai)不(bu)夠(gou)多(duo)；我們企業在國內外的市場競爭中還不能占有主動地位，長此下去必然會拉大與世界先進水平的差距。

從(cong)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)看(kan)
，無(wu)論(lun)是(shi)全(quan)球(qiu)還(hai)是(shi)中(zhong)國(guo)，分(fen)立(li)器(qi)件(jian)在(zai)電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)品(pin)製(zhi)造(zao)業(ye)中(zhong)銷(xiao)售(shou)額(e)所(suo)占(zhan)比(bi)例(li)正(zheng)在(zai)逐(zhu)步(bu)下(xia)降(jiang)，分(fen)立(li)器(qi)件(jian)產(chan)量(liang)和(he)產(chan)值(zhi)的(de)增(zeng)長(chang)速(su)率(lv)要(yao)低(di)於(yu)整(zheng)機(ji)係(xi)統(tong)的(de)增(zeng)長(chang)速(su)率(lv)。另(ling)一(yi)方(fang)麵(mian)
，整(zheng)機(ji)係(xi)統(tong)的(de)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)
，也(ye)為(wei)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)行(xing)業(ye)提(ti)供(gong)了(le)新(xin)的(de)市(shi)場(chang)商(shang)機(ji)。我(wo)國(guo)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)從(cong)04年40%的增長一路下滑到08年2.3%

，據預測後續將逐年上升，到2011年將增長13.6%。整機係統進一步向小型化
、集成化方向發展的趨勢，對分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經成為行業發展的主流。

事(shi)實(shi)告(gao)訴(su)我(wo)們(men)，真(zhen)正(zheng)的(de)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)是(shi)買(mai)不(bu)來(lai)的(de)
，分(fen)立(li)器(qi)件(jian)行(xing)業(ye)要(yao)在(zai)激(ji)烈(lie)的(de)國(guo)際(ji)競(jing)爭(zheng)中(zhong)掌(zhang)握(wo)主(zhu)動(dong)權(quan)，要(yao)在(zai)國(guo)家(jia)急(ji)需(xu)的(de)整(zheng)機(ji)產(chan)品(pin)中(zhong)當(dang)好(hao)角(jiao)色(se)，必(bi)須(xu)加(jia)強(qiang)原(yuan)始(shi)創(chuang)新(xin)、集成創新和引進消化吸收再創新，提高並實現自主創新，堅持有所為、有所不為，集中力量
、重點突破

，造就一批又強又大具有核心競爭力的企業。