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• 東芝擬外包部分28納米係統芯片製造業務

據國外媒體報道，兩名東芝內部消息人士透露，該公司正在就外包部分新一代係統芯片製造業務與新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)和Globalfoundries洽談
，以降低成本。

東芝發言人Hiroko Mochida表示
，該公司計劃在位於大分的工廠生產采用28納米工藝的芯片

，但由於產能無法滿足需求，將考慮外包部分芯片製造業務。

上述消息人士稱
，東芝在與特許半導體和Globalfoundries洽談開發用於遊戲機和數碼相機等電子產品的新一代係統芯片。Globalfoundries前身是AMD的芯片製造業務。

東芝去年斥資約900億日元(約合9.68億美元)收購了索尼的係統芯片業務。