LED封裝大佬億光將募資50億元
發布時間:2009-08-27
機遇與挑戰:
LED封裝廠億光25日公告將現金增資發行新股以及發行第4次無擔保可轉換公司債,總計募資額度達新台幣50億元。億光總經理劉邦言表示,此次募資用途,主要作為擴充產能之用,包括SMD、高功率LED以及紅外線產品。劉邦言進一步表示,億光近期剛拿下大陸2家品牌NB客戶訂單,為了滿足大陸LED NB客戶需求,2009年底SMD產能也將增加到單月生產12億顆。另外,億光也同步公告2009年上半財報。
億光2009年上半合並營收為47.34億元,毛利16.06億元,稅後淨利為6.29億元,稅前每股盈餘2.12元,稅後每股盈餘1.73元。
億光預計現金增資發行新股3.33萬張,每股發行價格暫定75元整,現金增資總金額達24.99億元。同時,也將發行第4次無擔保可轉換公司債,發行總額25億元,每張麵額為1萬元,發行期間5年。
由於LED封裝設備費用不若外延設備單台就要快1億元,此次億光一口氣募資50億元作為擴產之用,劉邦言表示,由於友達以及鴻海等大廠皆斥資大舉進軍LED產業,億光也將積極擴產應對。在各產品產能分配上,預計2010年億光將有重新分配計劃,以SMD LED為例,億光將積極朝大陸客戶發展。在高功率LED部分,近期大陸市場也新增商用照明的客戶。展望第季,億光表示,將較第2季增長。
近期億光啟動名為“Tiger Plan”的擴產計劃,另外在SMD型LED封裝產能部分,也將在第4季前擴充到單月12億顆。另外,億光也積極擴充高功率LED產能,準備衝刺LED照明市場。億光將在8月前將高功率LED產能擴充至單月生產200萬顆,下半年更進一步將封裝產能拉高到單月生產500萬顆。
為掌握上遊LED芯片料源,擁有多種料源管道,億光已投資晶電、泰穀及廣镓等3家外延芯片廠。目前億光上遊芯片仍以晶電為主要來源,7成采用晶電的中高端芯片;另外2成則采用泰穀的芯片,應用於中低端亮度需求產品。億光除擁有8%晶電股權外,近期也認購廣镓5億元公司債權,並且取得泰穀2.8億元私募,取得15.9%,成為泰穀第1大股東。
- 募集的新資金將進一步加強億光的財務力量,為擴大產能奠定基礎
- 大陸LED市場的迅速發展給億光帶來了機遇
- 億光將現金增資發行新股以及發行第4次無擔保可轉換公司債,總計募資額度達新台幣50億元
- 億光2009年上半合並營收為47.34億元,毛利16.06億元,稅後淨利為6.29億元
- 億光上半年稅前每股盈餘2.12元,稅後每股盈餘1.73元
- 億光預計現金增資發行新股3.33萬張,每股發行價格暫定75元整,現金增資總金額達24.99億元
- 億光除擁有8%晶電股權外,近期也認購廣镓5億元公司債權,並且取得泰穀2.8億元私募,取得15.9%
LED封裝廠億光25日公告將現金增資發行新股以及發行第4次無擔保可轉換公司債,總計募資額度達新台幣50億元。億光總經理劉邦言表示,此次募資用途,主要作為擴充產能之用,包括SMD、高功率LED以及紅外線產品。劉邦言進一步表示,億光近期剛拿下大陸2家品牌NB客戶訂單,為了滿足大陸LED NB客戶需求,2009年底SMD產能也將增加到單月生產12億顆。另外,億光也同步公告2009年上半財報。
億光2009年上半合並營收為47.34億元,毛利16.06億元,稅後淨利為6.29億元,稅前每股盈餘2.12元,稅後每股盈餘1.73元。
億光預計現金增資發行新股3.33萬張,每股發行價格暫定75元整,現金增資總金額達24.99億元。同時,也將發行第4次無擔保可轉換公司債,發行總額25億元,每張麵額為1萬元,發行期間5年。
由於LED封裝設備費用不若外延設備單台就要快1億元,此次億光一口氣募資50億元作為擴產之用,劉邦言表示,由於友達以及鴻海等大廠皆斥資大舉進軍LED產業,億光也將積極擴產應對。在各產品產能分配上,預計2010年億光將有重新分配計劃,以SMD LED為例,億光將積極朝大陸客戶發展。在高功率LED部分,近期大陸市場也新增商用照明的客戶。展望第季,億光表示,將較第2季增長。
近期億光啟動名為“Tiger Plan”的擴產計劃,另外在SMD型LED封裝產能部分,也將在第4季前擴充到單月12億顆。另外,億光也積極擴充高功率LED產能,準備衝刺LED照明市場。億光將在8月前將高功率LED產能擴充至單月生產200萬顆,下半年更進一步將封裝產能拉高到單月生產500萬顆。
為掌握上遊LED芯片料源,擁有多種料源管道,億光已投資晶電、泰穀及廣镓等3家外延芯片廠。目前億光上遊芯片仍以晶電為主要來源,7成采用晶電的中高端芯片;另外2成則采用泰穀的芯片,應用於中低端亮度需求產品。億光除擁有8%晶電股權外,近期也認購廣镓5億元公司債權,並且取得泰穀2.8億元私募,取得15.9%,成為泰穀第1大股東。
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