機遇與挑戰：

• 半導體行業仍未擺脫全球經濟下滑的影響
• 全球的經濟刺激計劃已初見成效，一些國家GDP開始正增長

市場數據：

• 年全球GDP可能為負0.8%，而戰後的1946年也有2.5%的增長率
• 本年Q2比Q1有17%的增長，但與去年同期相比仍下降20%
• 明年全球GDP可能有3.4%的增長
  ，將低於全球長期的平均值3.6%
• 此次全球總共有近2萬億美元的經濟剌激計劃
• 德國、法國及日本開始出現GDP正的增長
  ，中國的GDP可能達到10%
• 預測今年下半年手機出貨量增加18%
  ，PC出貨量增加15%
  ，及IC市場達1000億美元，增長達19%
• 全球代工市場達99億美元，增加43%
  ，半導體固定資產投資達150億美元，上升達33%

在SEMI召開的矽穀午餐會上與會者都表示工業的態勢正在向好的方麵轉變。

ICInsight總裁Bill McClean說，今年全球GDP可能為負0.8%，是1946年以來最差的一年
，那時候由於受二次世界大戰的影響,大部分工廠都停產，但是全球經濟仍有不到2.5%的增長


然而好消息也不少。 已多次告訴大家，觀察目前工業的態勢不能依年看

，而要依季度來看
，情況就可能大不一樣。全球GDP今年可能是負增長
，但德國已宣布走出低穀
，在第二季度和法國及日本一樣開始有正的增長。這些國家在2010年前將不會有正的增長，而美國在09Q3可能看到GDP有正的增長。

由於受到全球經濟的拖累，半導體業也十分困難，但是Q2比Q1有17%的增長，但與去年同期相比仍下降20%。McClean認為明年全球GDP可能有3.4%的增長，雖比全球長期的平均值3.6%低，但比-0.8%應該是好多了。總之預測2010年全球經濟可能仍是爬行前進。

全(quan)球(qiu)經(jing)濟(ji)危(wei)機(ji)也(ye)不(bu)是(shi)什(shen)麼(me)新(xin)鮮(xian)事(shi)，之(zhi)前(qian)也(ye)發(fa)生(sheng)過(guo)。然(ran)而(er)這(zhe)次(ci)下(xia)降(jiang)比(bi)前(qian)幾(ji)次(ci)更(geng)激(ji)烈(lie)。如(ru)果(guo)我(wo)們(men)還(hai)按(an)過(guo)去(qu)曆(li)史(shi)的(de)循(xun)環(huan)看(kan)，通(tong)常(chang)每(mei)次(ci)全(quan)球(qiu)經(jing)濟(ji)危(wei)機(ji)之(zhi)後(hou)半(ban)導(dao)體(ti)業(ye)會(hui)有(you)兩(liang)年(nian)
，高(gao)的(de)超(chao)過(guo)20%的增長。全球經濟危機實際上是個累積市場需求的過程，它們並不是想扼殺市場。一旦形勢好轉
，企業與個人開始有購買能力，如新PC
、手機,、服務器、電視及其它應用。

此次全球總共有近2萬億美元的經濟剌激計劃

，很多人可能還不知道如何消化掉2萬億美元的錢，McClean認為必須要考慮30，60，10三個數字
，實際上分別表示09，10及2011三年之中每年化費的百分比。因此，今年應該化費20，000億中的30%，即6000億美元，明年2010年化費剌激費用的大部分達12000億美元，這意味著剌激經濟主要發生在2010年，因為德國
、法國及日本開始出現GDP正的增長，中國的GDP可能達到10%，表明離開之前中國的11%增長率己經不遠了。整個剌激計劃要一直持續到2011年。

現在首要考慮的是油價及利率的走向
，雖然直到2010年全球的利率不太可能在大多數國家中變正，所以油價將成為是全球經濟的主要風向標，油價可能要到每桶80美元及90美元，所以這次的經濟複蘇中要特別注意油價的動向。

McClean提ti醒xing大da家jia全quan球qiu電dian子zi產chan品pin的de銷xiao售shou是shi有you季ji節jie性xing的de，在zai今jin年nian上shang半ban年nian的de銷xiao售shou統tong計ji中zhong沒mei有you那na一yi類lei特te別bie大da。手shou機ji肯ken定ding是shi季ji節jie性xing銷xiao售shou產chan品pin，通tong常chang是shi下xia半ban年nian優you於yu上shang半ban年nian。PC及其它類電子產品也是季節性的。今年上半年受全球金融危機影響銷售也是十分困難
，尤如一次大的庫存調整, 因此是最差的。

McClean預測今年下半年手機出貨量增加18%
，PC出貨量增加15%，及IC市場達1000億美元，增長達19%。全球代工市場達99億美元，增加43%，半導體固定資產投資達150億美元，上升達33%。

Gartner的Dean Freeman認為從全球代工的供需關係表明產能利用率將從Q2的68%上升到Q3的78%。主要受PC及手機中的基帶應用及45/40納米技術在下半年導入上升的推動。估計產能在2010年增加8%
，及矽片產出量在2010年增長26%之後可能會有14%的下降。Dean Freeman預計2010年全球產能利用率達74%。


編者彙總IC Insight 的Bill McClean最新預測數據