金融危機下的我國半導體產業路在何方?
發布時間:2009-08-25
機遇與挑戰:
中國的半導體產業,在2000年18號文件出來後,發展很快,但2008年受金融危機影響下降幅度很快,如何在危機中求進並且尋機發展,8月20日,深圳,由中國半導體行業協會主辦,分立器件分會、華強電子網等聯合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上,中國工程院院士許居衍就半導體發展的過去與未來,及其與全球宏觀經濟環境的關係,與參會嘉賓進行了詳細的探討。
2008和2009年nian的de衰shuai退tui期qi和he以yi前qian半ban導dao體ti行xing業ye由you於yu產chan能neng過guo剩sheng引yin起qi的de原yuan因yin大da不bu一yi樣yang,純chun粹cui由you於yu外wai部bu經jing濟ji引yin起qi的de行xing業ye蕭xiao條tiao。此ci次ci連lian續xu兩liang年nian的de負fu增zeng長chang,曆li史shi罕han見jian。但dan是shi危wei機ji延yan續xu到dao2010年下半年,半導體投資會增加,產業將有明顯提升。另一方麵,集成電路2000年以來一直處於高位增長時期,08年進入少有的負增長。中國在世界半導體發展中一直有重要地位,對世界半導體行業的增長率貢獻超過70%。特別是最近幾年,主流產業正在向好的方向發展,商業比重成分集成電路設計占18.9% 芯片占31.5% 封裝測試業占仍然偏大,占49.6%,對中國這樣的後起國家,封裝最好所占比重在25%,因此,集成電路設計大有發展空間。從產業集中度看,晶圓基本上全部集中在十大企業,封裝68%的集中度,市場應用和產品結構趨好,3C應用占市場消費88%,其中消費電子為27%;cpu、dsp和各種存儲器占國內市場消費的48%,專用標準產品和模擬電路占30%,這和國際趨勢是吻合的,發展勢頭良好。
許院士通過半導體20年發展的曆程,揭示衰退意味著轉機,以英特爾為例,任何一次衰退期都有大投資,特別在2001年nian這zhe個ge全quan世shi界jie半ban導dao體ti的de大da衰shuai退tui時shi期qi,英ying特te爾er加jia倍bei投tou資zi,促cu進jin產chan業ye隔ge新xin,推tui動dong技ji術shu發fa展zhan,開kai發fa了le亞ya微wei米mi新xin技ji術shu,科ke研yan進jin入ru新xin領ling域yu,推tui動dong企qi業ye聯lian合he,壯zhuang大da了le發fa展zhan,對dui中zhong國guo半ban導dao體ti行xing業ye發fa展zhan很hen有you啟qi發fa性xing,中zhong國guo半ban導dao體ti市shi場chang非fei常chang廣guang闊kuo,我wo國guo已yi是shi全quan球qiu半ban導dao體ti的de最zui大da市shi場chang,2001年占全球產量15%不到,而2007年占了30%,增長迅速,半導體市場已經轉移到亞洲。大陸及台灣占整個亞太75%,三分之一強,中國半導體企業發展空間廣闊。2009年,預計全球半導體發展率是-18%,中國是-8%。
最後,許院士充滿信心的預示,本次經濟大危機將醞釀科技大突破,基於矽平台演變與非矽突破,設計與3D封裝的轉變,量子等新興電子學的發展都將帶動半導體的發展;lingyifangmian,guishangyedashuaituichangbansuiguichanyedazhuanyi,woguoyouchuyudisancichanyeyouhuahezizhuchuangxindejingjifazhantengfeizhong,womenyaonishiershang,zhengqudangyihuizhudao,2019年成為全球半導體的中心。
- 2000~2008年間,我國半導體產業飛速發展,基礎相對雄厚
- 國際金融危機的硝煙仍未消散,半導體行業仍在困境中掙紮
- 我國的半導體產業在國際上已經占有重要地位
- 中國半導體區域、競爭格局與國際趨勢相吻合,發展趨勢良好
- 我國半導體受經濟危機的影響要低於國際半導體產業
- 中國在世界半導體發展中一直有重要地位,對世界半導體行業的增長率貢獻超過70%
- 商業比重成分集成電路設計占18.9% 芯片占31.5% 封裝測試業占仍然偏大,占49.6%
- 對於中國這樣的後起國家,封裝最好所占比重在25%
- 晶圓基本上全部集中在十大企業,封裝68%的集中度
- 3C應用占市場消費88%,其中消費電子為27%
- cpu、dsp和各種存儲器占國內市場消費的48%,專用標準產品和模擬電路占30%
- 2009年,預計全球半導體發展率是-18%,中國是-8%
- 我國已是全球半導體的最大市場,2001年占全球產量15%不到,而2007年占了30%
中國的半導體產業,在2000年18號文件出來後,發展很快,但2008年受金融危機影響下降幅度很快,如何在危機中求進並且尋機發展,8月20日,深圳,由中國半導體行業協會主辦,分立器件分會、華強電子網等聯合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上,中國工程院院士許居衍就半導體發展的過去與未來,及其與全球宏觀經濟環境的關係,與參會嘉賓進行了詳細的探討。
2008和2009年nian的de衰shuai退tui期qi和he以yi前qian半ban導dao體ti行xing業ye由you於yu產chan能neng過guo剩sheng引yin起qi的de原yuan因yin大da不bu一yi樣yang,純chun粹cui由you於yu外wai部bu經jing濟ji引yin起qi的de行xing業ye蕭xiao條tiao。此ci次ci連lian續xu兩liang年nian的de負fu增zeng長chang,曆li史shi罕han見jian。但dan是shi危wei機ji延yan續xu到dao2010年下半年,半導體投資會增加,產業將有明顯提升。另一方麵,集成電路2000年以來一直處於高位增長時期,08年進入少有的負增長。中國在世界半導體發展中一直有重要地位,對世界半導體行業的增長率貢獻超過70%。特別是最近幾年,主流產業正在向好的方向發展,商業比重成分集成電路設計占18.9% 芯片占31.5% 封裝測試業占仍然偏大,占49.6%,對中國這樣的後起國家,封裝最好所占比重在25%,因此,集成電路設計大有發展空間。從產業集中度看,晶圓基本上全部集中在十大企業,封裝68%的集中度,市場應用和產品結構趨好,3C應用占市場消費88%,其中消費電子為27%;cpu、dsp和各種存儲器占國內市場消費的48%,專用標準產品和模擬電路占30%,這和國際趨勢是吻合的,發展勢頭良好。
許院士通過半導體20年發展的曆程,揭示衰退意味著轉機,以英特爾為例,任何一次衰退期都有大投資,特別在2001年nian這zhe個ge全quan世shi界jie半ban導dao體ti的de大da衰shuai退tui時shi期qi,英ying特te爾er加jia倍bei投tou資zi,促cu進jin產chan業ye隔ge新xin,推tui動dong技ji術shu發fa展zhan,開kai發fa了le亞ya微wei米mi新xin技ji術shu,科ke研yan進jin入ru新xin領ling域yu,推tui動dong企qi業ye聯lian合he,壯zhuang大da了le發fa展zhan,對dui中zhong國guo半ban導dao體ti行xing業ye發fa展zhan很hen有you啟qi發fa性xing,中zhong國guo半ban導dao體ti市shi場chang非fei常chang廣guang闊kuo,我wo國guo已yi是shi全quan球qiu半ban導dao體ti的de最zui大da市shi場chang,2001年占全球產量15%不到,而2007年占了30%,增長迅速,半導體市場已經轉移到亞洲。大陸及台灣占整個亞太75%,三分之一強,中國半導體企業發展空間廣闊。2009年,預計全球半導體發展率是-18%,中國是-8%。
最後,許院士充滿信心的預示,本次經濟大危機將醞釀科技大突破,基於矽平台演變與非矽突破,設計與3D封裝的轉變,量子等新興電子學的發展都將帶動半導體的發展;lingyifangmian,guishangyedashuaituichangbansuiguichanyedazhuanyi,woguoyouchuyudisancichanyeyouhuahezizhuchuangxindejingjifazhantengfeizhong,womenyaonishiershang,zhengqudangyihuizhudao,2019年成為全球半導體的中心。
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