產品特點：

• 封裝麵積僅為2.9mm×2.8mm
• 耗電量低
• 包括NPN和PNP型共四個型號產品

應用領域：

• 便攜產品、
• 平板顯示器
  
  、太陽能電池等

三洋半導體於2009年7月17日上市了與該公司原產品相比封裝麵積減小80％、耗電量降低55％的雙極晶體管“ECH係列”。封裝麵積為2.9mm×2.8mm。在該尺寸的產品中，“耗電量低”。主要麵向便攜產品、平板顯示器和太陽能電池等的電流電路。

為了降低耗電量
，三洋電器分別改進了封裝和芯片。封裝方麵，采用了通過銅引線連接的“夾焊(Clip Bonding)”而非線焊（Wire Bonding），從而將外形電阻減少了80％。芯片方麵，采用了三洋半導體自主開發的技術——基於雙層電極構造的“MBIT-W（Multi-Base Island Transistor -Wireless）”工藝，擴大了芯片的有效工作範圍。

此次上市的產品包括NPN型的“ECH8201”和“ECH8202”以及PNP型的“ECH8101”和“ECH8102”。ECH8201的耐壓（集電極與發射極間的最大電壓）為＋50V，最大集電極電流為10A。ECH8202的耐壓為＋30V，最大集電極電流為12A。容許損耗為1.6W。此外，還備有與MOS FET一體化的“ECH8901”。

所有產品均從2009年7月開始樣品供貨。樣品價格最低為50日元。預定從2009年8月開始量產
，月產100萬個。