S-Rin係列:士蘭微電子新一代高壓VDMOS
發布時間:2009-06-02
產品特性:
S-RinTM產品采用了條形元胞結構,並優化了元胞的工藝及設計尺寸。相對於采用其他結構元胞的器件,在EAS能力方麵具有較大的優勢;此外,由於采用了尺寸較小的GR環作為其保護環,這樣在相同規格的條件下,S-RinTM產品就具有相對較小的芯片麵積,這一優勢能有效降低成本,增加芯片的利用效率。
該係列產品優化了柵氧化層的厚度和工藝質量,提高了柵源擊穿電壓,從而提高了可靠性指標,並改善了器件的易損性;其突出表現在於對IDSS漏電的控製。與其他公司同類型的產品相比,S-RinTM產品在經過HTRB可靠性試驗後,IDSSrengrankeyiweichizaijinaandaoshijinaanfeichangxiaodeshuiping,qiexiangduishiyanqian,jibenbuhuizengda,zhejiuzaihendachengdushangbaozhengleqijianzaichangshijiangongzuozhihou,buhuiyinweiloudianzengdashixiaoeryingxiangqizhengchangshiyong。
此外,S-RinTM產品通過在工藝上對N-JFET的調整,減小JFET效應,使得器件的導通電阻減小,從而降低了器件工作時的溫升,提高了AC-DC係統的轉換效率。對多晶柵進行了重摻雜處理,以提高器件的響應速度,從而使該係列產品在動態參數方麵表現出了一定的優勢。
- 工作電壓可以覆蓋400V—900V區間
- 可兼容多晶穩壓管結構
- 高可靠性,高效率,高EAS能力
- 導通電阻低,動態參數優
- 具有相對較小的芯片麵積
- AC-DC功率電源,DC-DC轉換器
- PWM馬達驅動
S-RinTM產品采用了條形元胞結構,並優化了元胞的工藝及設計尺寸。相對於采用其他結構元胞的器件,在EAS能力方麵具有較大的優勢;此外,由於采用了尺寸較小的GR環作為其保護環,這樣在相同規格的條件下,S-RinTM產品就具有相對較小的芯片麵積,這一優勢能有效降低成本,增加芯片的利用效率。
該係列產品優化了柵氧化層的厚度和工藝質量,提高了柵源擊穿電壓,從而提高了可靠性指標,並改善了器件的易損性;其突出表現在於對IDSS漏電的控製。與其他公司同類型的產品相比,S-RinTM產品在經過HTRB可靠性試驗後,IDSSrengrankeyiweichizaijinaandaoshijinaanfeichangxiaodeshuiping,qiexiangduishiyanqian,jibenbuhuizengda,zhejiuzaihendachengdushangbaozhengleqijianzaichangshijiangongzuozhihou,buhuiyinweiloudianzengdashixiaoeryingxiangqizhengchangshiyong。
此外,S-RinTM產品通過在工藝上對N-JFET的調整,減小JFET效應,使得器件的導通電阻減小,從而降低了器件工作時的溫升,提高了AC-DC係統的轉換效率。對多晶柵進行了重摻雜處理,以提高器件的響應速度,從而使該係列產品在動態參數方麵表現出了一定的優勢。
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