【導讀】負溫度係數 (NTC) 熱(re)敏(min)電(dian)阻(zu)是(shi)一(yi)種(zhong)電(dian)阻(zu)值(zhi)會(hui)隨(sui)著(zhe)溫(wen)度(du)的(de)升(sheng)高(gao)而(er)減(jian)小(xiao)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)電(dian)阻(zu)器(qi)
，並(bing)且(qie)電(dian)阻(zu)變(bian)化(hua)率(lv)很(hen)大(da)。其(qi)應(ying)用(yong)廣(guang)泛(fan)，主(zhu)要(yao)用(yong)途(tu)包(bao)括(kuo)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)內(nei)的(de)溫(wen)度(du)檢(jian)測(ce)和(he)各(ge)類(lei)應(ying)用(yong)中(zhong)的(de)溫(wen)度(du)補(bu)償(chang)，比(bi)如(ru)模(mo)塊(kuai)化(hua)產(chan)品(pin)。

負溫度係數 (NTC) 熱(re)敏(min)電(dian)阻(zu)是(shi)一(yi)種(zhong)電(dian)阻(zu)值(zhi)會(hui)隨(sui)著(zhe)溫(wen)度(du)的(de)升(sheng)高(gao)而(er)減(jian)小(xiao)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)電(dian)阻(zu)器(qi)，並(bing)且(qie)電(dian)阻(zu)變(bian)化(hua)率(lv)很(hen)大(da)。其(qi)應(ying)用(yong)廣(guang)泛(fan)，主(zhu)要(yao)用(yong)途(tu)包(bao)括(kuo)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)內(nei)的(de)溫(wen)度(du)檢(jian)測(ce)和(he)各(ge)類(lei)應(ying)用(yong)中(zhong)的(de)溫(wen)度(du)補(bu)償(chang)，比(bi)如(ru)模(mo)塊(kuai)化(hua)產(chan)品(pin)。

當我們在使用NTC熱敏電阻時，必須確保其使用方式的正確。不正確的使用方式會導致產品無法充分發揮其潛力，在最壞的情況下還可能出現故障。

本期推文將列舉兩種因使用方式的錯誤而導致NTC熱敏電阻出現故障的表現：“裂縫”和“基底熔化”，闡述其故障形成的原因並給出相應的對策，希望能有助於您在產品設計上解決此類問題。

圖1：故障表現和原因

視頻1：概要視頻

最常見的故障表現是“裂縫”。裂縫可能是由於基板安裝時或基板安裝後的機械應力導致，原因多為“焊錫過量”和“安裝後存在應力”這兩種。

圖2：故障表現①＜裂縫＞

原因1 焊錫過量

圖3：焊錫過量

在基板上安裝NTC熱敏電阻時，如果焊錫過量，容易導致裂縫。焊錫量的增加會加大對NTCremindianzuchanshengdeyali
，zheshiyouhanxichanshengdeshousuoyalidaozhide，congerdaozhiliefeng。danruguohanxiliangguoshao，zehuicunzaijiechubulianghuotiepiantuoluodeweixian。yinci，shiyongshidangdehanxiliangfeichangzhongyao。

圖4：推薦的焊錫量

對策

在設計基板的焊盤圖案時，設置正確的圖案形狀及尺寸，以便使用適量的焊錫。比如
，TDK針對尺寸為1.6x0.8mm的NTC熱敏電阻推薦以下焊盤圖案和尺寸。

圖5：推薦的焊盤尺寸示例

原因2 安裝後存在應力

圖6：安裝後存在應力

將NTC熱敏電阻焊接到安裝基板後
，基板因為折板或螺紋止動的影響而變形時，其產生的應力可能會導致裂縫。

特別是在折板附近
，往往會對NTC熱敏電阻施加較大的應力
，這點需要重點關注。

對策

根據NTC熱敏電阻的貼片配置和安裝在基板上的位置不同，基板撓曲導致的應力也會有很大變動。

圖7：基板的撓曲應力和貼片的配置

如圖所示，相比起垂直於折板麵配置
，平行配置時產生的應力會更小
，並且離折板部分越遠
，所承受的壓力也會越小。

圖8：貼片的配置和應力

像這樣，通過設計基板使得NTC熱敏電阻的配置有利於應對撓曲應力，能大幅降低裂縫產生的風險。此外
，除了折板，基板彎曲、掉落和衝擊導致的撓曲應力也可能會產生裂縫。請注意不可對已安裝NTC熱敏電阻的基板施加外部應力。

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