【導讀】suizhexinxihuashehuidefazhan，gezhongdianzichanpinjingchangzaiyiqigongzuo，tamenzhijiandeganraoyuelaiyueyanzhong，suoyi
，diancijianrongwentiyejiuchengweiyigedianzixitongnengfouzhengchanggongzuodeguanjian。

什麼是電磁兼容性

電磁兼容性（EMC）是指設備或係統在其電磁環境中符合要求運行並不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁幹擾的能力。因此
，EMC包括兩個方麵的要求：一方麵是指設備在正常運行過程中對所在環境產生的電磁幹擾不能超過一定的限值, 即(EMI)電磁幹擾；另一方麵是指器具對所在環境中存在的電磁幹擾具有一定程度的抗擾度，即(EMS)電磁抗擾度。即：

如何有效提升電路板的電磁兼容性

一

、采用正確的布線策略

采cai用yong平ping等deng走zou線xian可ke以yi減jian少shao導dao線xian電dian感gan，但dan導dao線xian之zhi間jian的de互hu感gan和he分fen布bu電dian容rong增zeng加jia
，如ru果guo布bu局ju允yun許xu
，最zui好hao采cai用yong井jing字zi形xing網wang狀zhuang布bu線xian結jie構gou，具ju體ti做zuo法fa是shi印yin製zhi電dian路lu板ban的de一yi麵mian橫heng向xiang布bu線xian，另ling一yi麵mian縱zong向xiang布bu線xian，如ru下xia實shi例li：

二、選擇的導線寬度需要合理

由(you)於(yu)瞬(shun)時(shi)電(dian)流(liu)在(zai)印(yin)製(zhi)線(xian)條(tiao)上(shang)所(suo)產(chan)生(sheng)的(de)衝(chong)擊(ji)幹(gan)擾(rao)主(zhu)要(yao)由(you)印(yin)製(zhi)導(dao)線(xian)的(de)電(dian)感(gan)成(cheng)分(fen)造(zao)成(cheng)的(de)，因(yin)此(ci)需(xu)要(yao)盡(jin)量(liang)減(jian)小(xiao)印(yin)製(zhi)導(dao)線(xian)的(de)電(dian)感(gan)量(liang)。印(yin)製(zhi)導(dao)線(xian)的(de)電(dian)感(gan)量(liang)與(yu)其(qi)長(chang)度(du)成(cheng)正(zheng)比(bi)
，與(yu)其(qi)寬(kuan)度(du)成(cheng)反(fan)比(bi)
，因(yin)而(er)短(duan)而(er)精(jing)的(de)導(dao)線(xian)對(dui)抑(yi)製(zhi)幹(gan)擾(rao)是(shi)有(you)利(li)的(de)。時(shi)鍾(zhong)引(yin)線(xian)、行驅動器或總線驅動器的信號線常常載有大的瞬變電流
，印製導線要盡可能地短。常見分立元件電路
，印製導線寬度在1.5mm左右時，即可滿足

；對於集成電路，印製導線寬度可在0.2～1.0mm之間。 

三
、避免過長的平等走線

 weileyizhiyinzhidianlubandaoxianzhijiandechuanrao

，zaishejibuxianshiyinggaijinliangbimianguochangdepingxingzouxian，jinkenenglakaixianyuxianzhijiandejuli，xinhaoxianyudixianjidianyuanxianyeshijinkenengbujiaocha。zaiyixieduiganraoshifenmingandexinhaoxianzhijianshezhiyigenjiedideyinzhixian
，yeshikeyiyouxiaodiyizhichuanrao，ruxiasuoshi：

四、抑製反射幹擾

為了抑製出現在印製線條終端的反射幹擾，應盡可能縮短印製線的長度，采用慢速電路
，必要時可加終端匹配電阻。  

五、優化布線設計避免高頻信號通過印製導線時產生的電磁輻射

為了避免高頻信號通過印製導線時產生的電磁輻射
，在印製電路板布線的時候，還需要注意以下幾點：

    （1）盡量減少印製導線的不連續性，例如導線的拐角應大於90度禁止環狀走線等。 

    （2）時鍾信號引線最容易產生電磁輻射幹擾，走線時應與地線回路相靠近，驅動器應緊挨著連接器。

    （3）總線驅動器應緊挨其驅動的總線。對於那些離開印製電路板的引線

，驅動器應緊緊挨著連接器。 

    （4）數據總線的布線應每兩根信號線之間夾一根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路

，因為後者常載有高頻電流。  

六、采用差分信號線布線策略

布線非常靠近的差分信號對相互之間也會互相緊密耦合
，這種互相之間的耦合會減小EMI發射，通常差分信號也是高速信號，所以高速設計規則通常也都適用於差分信號的布線，特別是設計信號線的時候更是如此。如下所示：（√為合理的方式，×為不合理的方式）

總結

對於EMC整改可以從以下三方麵入手屏蔽，濾波，接地。對於波形信號沿的考慮上
，EMC設計希望減緩信號的上升邊沿和下降邊沿
，即信號邊沿越緩，輻射越小。

●    屏蔽隔離設計：屏蔽主要用於切斷輻射幹擾；隔離主要用於切斷傳導幹擾；

●    濾波設計：lvbodemudejiushixiaochudaoxianshangdeganraoxinhao
，fangzhidianluzhongdeganraoxinhaochuandaodaodaoxianshang，tongshiyefangzhidaoxianjieshoudaodeganraoxinhaochuanrudianluzhong。lirugongmodianganjiushiyizhongyongyulvchugongmoganraoxinhaodeEMC濾波設計方法之一；

●    地線設計：保持參考地平麵的連續非常重要
，並盡可能減少地線的阻抗
，避免出現公共地線阻抗等。

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