1 通過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/huanyangbolibujicaihuofenquanshuzhibolibujicai
，haiyoushaoliangshiyongdezhijifutongbancai。zhexiejicaisuiranjuyouyouliangdedianqixingnenghejiagongxingneng，dansanrexingcha，zuoweigaofareyuanjiandesanretujing，jihubunengzhiwangyouPCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表麵向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代
，若隻靠表麵積十分小的元件表麵來散熱是非常不夠的。同時由於QFP、BGA等表麵安裝元件的大量使用
，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。

 

加散熱銅箔和采用大麵積電源地銅箔

 

 

熱過孔

 

 

IC背麵露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻

 

 

PCB布局

 

a、熱敏感器件放置在冷風區。

 

b、溫度檢測器件放置在最熱的位置。

 

c、同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路
、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管
、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下遊。

 

d
、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置

，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

 

e、shebeineiyinzhibandesanrezhuyaoyikaokongqiliudong
，suoyizaishejishiyaoyanjiukongqiliudonglujing
，helipeizhiqijianhuoyinzhidianluban。kongqiliudongshizongshiquxiangyuzulixiaodedifangliudong，suoyizaiyinzhidianlubanshangpeizhiqijianshi
，yaobimianzaimougequyuliuyoujiaodadekongyu。zhengjizhongduokuaiyinzhidianlubandepeizhiyeyingzhuyitongyangdewenti。

 

f
、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部）
，千萬不要將它放在發熱器件的正上方
，多個器件最好是在水平麵上交錯布局。

 

g、jianggonghaozuigaohefarezuidadeqijianbuzhizaisanrezuijiaweizhifujin。buyaojiangfarejiaogaodeqijianfangzhizaiyinzhibandejiaoluohesizhoubianyuan
，chufeizaitadefujinanpaiyousanrezhuangzhi。zaishejigonglvdianzushijinkenengxuanzedayixiedeqijian，qiezaitiaozhengyinzhibanbujushishizhiyouzugoudesanrekongjian。

 

h、元器件間距建議：

 

 

2 高發熱器件加散熱器、導熱板當PCB中有少數器件發熱量較大時(少於3個)時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多於3個)
，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板(ban)上(shang)發(fa)熱(re)器(qi)件(jian)的(de)位(wei)置(zhi)和(he)高(gao)低(di)而(er)定(ding)製(zhi)的(de)專(zhuan)用(yong)散(san)熱(re)器(qi)或(huo)是(shi)在(zai)一(yi)個(ge)大(da)的(de)平(ping)板(ban)散(san)熱(re)器(qi)上(shang)摳(kou)出(chu)不(bu)同(tong)的(de)元(yuan)件(jian)高(gao)低(di)位(wei)置(zhi)。將(jiang)散(san)熱(re)罩(zhao)整(zheng)體(ti)扣(kou)在(zai)元(yuan)件(jian)麵(mian)上(shang)，與(yu)每(mei)個(ge)元(yuan)件(jian)接(jie)觸(chu)而(er)散(san)熱(re)。但(dan)由(you)於(yu)元(yuan)器(qi)件(jian)裝(zhuang)焊(han)時(shi)高(gao)低(di)一(yi)致(zhi)性(xing)差(cha)
，散(san)熱(re)效(xiao)果(guo)並(bing)不(bu)好(hao)。通(tong)常(chang)在(zai)元(yuan)器(qi)件(jian)麵(mian)上(shang)加(jia)柔(rou)軟(ruan)的(de)熱(re)相(xiang)變(bian)導(dao)熱(re)墊(dian)來(lai)改(gai)善(shan)散(san)熱(re)效(xiao)果(guo)。

 

 

3 對於采用自由對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列
，或按橫長方式排列。

 

4 采(cai)用(yong)合(he)理(li)的(de)走(zou)線(xian)設(she)計(ji)實(shi)現(xian)散(san)熱(re)由(you)於(yu)板(ban)材(cai)中(zhong)的(de)樹(shu)脂(zhi)導(dao)熱(re)性(xing)差(cha)，而(er)銅(tong)箔(bo)線(xian)路(lu)和(he)孔(kong)是(shi)熱(re)的(de)良(liang)導(dao)體(ti)，因(yin)此(ci)提(ti)高(gao)銅(tong)箔(bo)剩(sheng)餘(yu)率(lv)和(he)增(zeng)加(jia)導(dao)熱(re)孔(kong)是(shi)散(san)熱(re)的(de)主(zhu)要(yao)手(shou)段(duan)。評(ping)價(jia)PCB的散熱能力，就需要對由導熱係數不同的各種材料構成的複合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱係數(九eq)進行計算。

 

5 同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處)，發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下遊。

6在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置
，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

 

7 shebeineiyinzhibandesanrezhuyaoyikaokongqiliudong
，suoyizaishejishiyaoyanjiukongqiliudonglujing，helipeizhiqijianhuoyinzhidianluban。kongqiliudongshizongshiquxiangyuzulixiaodedifangliudong，suoyizaiyinzhidianlubanshangpeizhiqijianshi
，yaobimianzaimougequyuliuyoujiaodadekongyu。zhengjizhongduokuaiyinzhidianlubandepeizhiyeyingzhuyitongyangdewenti。

 

 

8 對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部)，千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平麵上交錯布局。

 

9 jianggonghaozuigaohefarezuidadeqijianbuzhizaisanrezuijiaweizhifujin。buyaojiangfarejiaogaodeqijianfangzhizaiyinzhibandejiaoluohesizhoubianyuan
，chufeizaitadefujinanpaiyousanrezhuangzhi。zaishejigonglvdianzushijinkenengxuanzedayixiedeqijian，qiezaitiaozhengyinzhibanbujushishizhiyouzugoudesanrekongjian。

 

10 避免PCB上熱點的集中
，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCBbiaomianwenduxingnengdejunyunheyizhi。wangwangshejiguochengzhongyaodadaoyangedejunyunfenbushijiaoweikunnande，danyidingyaobimiangonglvmidutaigaodequyu
，yimianchuxianguoredianyingxiangzhenggedianludezhengchanggongzuo。ruguoyoutiaojiandehua，jinxingyinzhidianluderexiaonengfenxishihenyoubiyaode
，ruxianzaiyixiezhuanyePCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優化電路設計。

 

 

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