一位電源工程師分享EMI設計經驗
發布時間:2019-01-04 責任編輯:xueqi
【導讀】電源適配器EMI確實很難理解,很難有精確的紙麵設計,但是通過研究我們還是能知道大概趨勢指導設計,而不是一些工程嘴裏完全靠trial and error的流程。
這就是我們電源適配器工程師外出機構做測試的實驗室~

我先給出結論,電源適配器EMI確實和開關頻率不成線性關係,某些開關頻率下,EMI濾波器的轉折頻率較高,但是總體趨勢而言,是開關頻率越高,電源適配器EMI體積越小!
我知道很多人會說,怎麼可能,di/dt和dv/dt都大了,怎麼可能EMI濾波體積還小了。我想說一句,共模和差模濾波器的沒有區別,相同的截止頻率下,高頻的衰減更大!就算你高頻下共模噪聲越大,但是你的記住,這個頻率下LC濾波器的衰減更大,想想幅頻曲線吧。為了說明這個結論,我給出一些定量分析結果。這些EMI分析均基於AC/DC三相整流,拓撲為維也納整流。我分別給出了1Mhz和500Khz的共模噪聲,可以看出,500khz共模濾波器需要的截止頻率為19.2kHz,1MHz為31.2kHz。


這張圖給出了不同頻率下共模和差模濾波器轉折頻率的關係,可以看出,一些低頻點EMI濾波器體現出了非常好的特性。例如70Khz,140Khz。而這兩個開關頻率是工業界常用的兩個開關頻率,非常討巧,因為EMI噪聲測試是150KHz到30MHz。不過這個也與拓撲有關。

以上數據均基於仿真,雖然不能精確的反應EMIzaoshengdedaxiao,danshiqushikendingshizhengquede。shuolezhemeduo,wozhixiangbiaoming,kaiguanpinlvdexuanquxiangdangyouxuewen。ruguoyaoyigaogonglvmiduweishejizhibiao,kaiguanpinlvbingbushiyuegaoyuehao,ershiyouyigezuijiazhuanzhedian。xiamian2張圖給出了維也納整流器和BUCK-type整流器的功率密度趨勢,可以看出,最佳功率密度點不是一個開關頻率。對那些拍著腦瓜選開關頻率,解決EMI問(wen)題(ti)的(de)老(lao)工(gong)程(cheng)師(shi),我(wo)還(hai)是(shi)懷(huai)有(you)很(hen)大(da)敬(jing)意(yi)的(de),但(dan)是(shi)我(wo)想(xiang)說(shuo)的(de)是(shi),如(ru)果(guo)真(zhen)正(zheng)想(xiang)設(she)計(ji)一(yi)台(tai)最(zui)高(gao)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)的(de)變(bian)換(huan)器(qi),詳(xiang)細(xi)的(de)考(kao)證(zheng)是(shi)值(zhi)得(de)的(de),還(hai)不(bu)是(shi)單(dan)純(chun)依(yi)靠(kao)經(jing)驗(yan),況(kuang)且(qie)經(jing)驗(yan)背(bei)後(hou)也(ye)是(shi)一(yi)定(ding)有(you)理(li)論(lun)支(zhi)持(chi)。

我不禁問個問題,都有EMI濾波器,EMI噪(zao)聲(sheng)都(dou)符(fu)合(he)標(biao)準(zhun),為(wei)啥(sha)高(gao)頻(pin)幹(gan)擾(rao)大(da)。難(nan)道(dao)大(da)家(jia)在(zai)實(shi)際(ji)工(gong)程(cheng)遇(yu)到(dao)高(gao)頻(pin)幹(gan)擾(rao)是(shi)個(ge)假(jia)象(xiang)?不(bu)是(shi)的(de),舉(ju)一(yi)個(ge)非(fei)常(chang)簡(jian)單(dan)的(de)例(li)子(zi),剩(sheng)下(xia)的(de)自(zi)己(ji)思(si)考(kao)吧(ba)。
zaishurudianyajiaogaodechanghezhong,yibankaiguanguanqudongdedouxuyaogeli。womenzhidaogelihouyiduandediyibanyaojiedaoxuanfukaiguanguandeyuanduan,yibanzheyidiandedianpingshitiaobiande,yidanhuajiajingtiguanweili,zhediandianyabianhualvkeyidadao140kV/us。而隔離芯片前一端的地是與控製地連接的,你隨便看看隔離模塊電源的手冊,原副邊耦合的寄生電容一般在60pF左右,也是就說在高速開關瞬間,會產生大約6A的de電dian流liu從cong副fu邊bian的de地di通tong過guo電dian容rong耦ou合he到dao原yuan邊bian,原yuan邊bian的de地di電dian平ping肯ken定ding瞬shun間jian產chan生sheng尖jian峰feng,整zheng個ge控kong製zhi係xi統tong產chan生sheng強qiang烈lie的de幹gan擾rao。所suo以yi做zuo高gao頻pin的de時shi候hou,隔ge離li電dian源yuan的de地di線xian千qian萬wan不bu要yao平ping行xing的de鋪pu在zai2層PCB中,幹擾效果會更加強烈。
同時選隔離芯片的時候也需要注意一個參數叫做CM transient immunity(肯定會給的),這個參數最好大於開關瞬間,橋臂中點電平的變化速率。光耦隔離這個參數一般在30kV/us,磁耦在35kV/us,電容耦合在50kV/us(是不是絕望了,都比氮化镓低,矽器件一般在10kV/us,Sic 30kV/us)。

還有很多細節可以引起幹擾,不過真的不是EMI噪聲作孽。
我們把以上內容簡單總結為:
1、電源適配器不是開關頻率越高,功率密度就越高,目前這個階段來說真正阻礙功率密度提高的是散熱係統和電磁設計(包括EMI濾波器和變壓器)和功率集成技術。
2、慎重選擇開關頻率,開關頻率會極大的影響整個變化器的功率密度,而且針對不同器件,拓撲,最佳的開關頻率是變化的。
3、高頻確實產生很多很難解決的幹擾問題,往往要找到幹擾回路,然後采取一些措施。
4、weilejixuweichidianlidianzibianhuanqigonglvmidudezengchangqushi,gaopinkendingshiqushi。zhishizhenduigaopinshejidedianlidianzijishuhenbuchengshu,xiangguanpeitaoxinpianmeiyoudadaoyaoqiu,yixiegaopindedianyuanshipeiqidiancishejililunbuwanshanhejingque,shiyongyouxianyuanruanjianfenxijiangdadazengjiakaifazhouqi。
希望你我共勉~
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