1、Acceptability，acceptance 允收性，允收：

 

　　前者是指在對半成品或成品進行檢驗時，所應遵守的各種作業條件及成文準則。後者是指執行允收檢驗的過程，如 Acceptance Test。

 

　　2、Acceptable Quality Level（AQL）　允收品質水準：

 

　　係指被驗批在抽檢時
，認為能滿足工程要求之“不良率上限”，或指百分缺點數之上限。AQL並非為保護某特別批而設，而是針對連續批品質所定的保證。

 

　　3、Air Inclusion 氣泡夾雜：

 

　　在zai板ban材cai進jin行xing液ye態tai物wu料liao塗tu布bu工gong程cheng時shi，常chang會hui有you氣qi泡pao殘can存cun在zai塗tu料liao中zhong，如ru膠jiao片pian樹shu脂zhi中zhong的de氣qi泡pao
，或huo綠lv漆qi印yin膜mo中zhong的de氣qi泡pao等deng，這zhe種zhong夾jia雜za的de氣qi泡pao對dui板ban子zi電dian性xing或huo物wu性xing都dou很hen不bu好hao。

 

　　4
、AOI 自動光學檢驗：

 

　　AutomaTIc OpTIcal InspecTIon，是利用普通光線或雷射光配合計算機程序，對電路板麵進行外觀的視覺檢驗，以代替人工目檢的光學設備。

　　5、AQL 品質允收水準：

 

　　Acceptable Quality Level，在大量產品的品檢項目中，抽取少量進行檢驗，再據以決定整批動向的品管技術。

 

　　6、ATE 自動電測設備：

 

　　為保證完工的電路板其線路係統的通順，故需在高電壓（如 250 V）多測點的泛用型電測母機上，采用特定接點的針盤對板子進行電測，此種泛用型的測試機謂之 AutomaTIc Testing Equipment。

 

　　7
、Blister 局部性分層或起泡：

 

　　在電路製程中常會發生局部板麵或局部板材間之分層，或局部銅箔浮離的情形，均稱為 Blister。另在一般電鍍過程中亦常因底材處理不潔
，而發生鍍層起泡的情形，尤其以鍍銀對象在後烘烤中最容易起泡。

 

　　8、Bow，Bowing 板彎：

 

　　當板子失去其應有的平坦度（Flatness）後，以其凹麵朝下放在平坦的台麵上，若無法保持板角四點落在一個平麵上時，則稱為板彎或板翹（Warp 或Warpage），若隻能三點落在平麵上時，稱為板扭（Twist）。不過通常這種扭翹的情況很輕微不太明顯時
，一律俗稱為板翹（Warpage）。

 

　　9、Break-Out 破出：

 

　　是指所鑽的孔已自配圓（Pad）範疇內破出形成斷環情形；即孔位與待鑽孔的配圓（Pad）二er者zhe之zhi間jian並bing未wei對dui準zhun，使shi得de兩liang個ge圓yuan心xin並bing未wei落luo在zai一yi點dian上shang。當dang然ran鑽zuan孔kong及ji影ying像xiang轉zhuan移yi二er者zhe都dou有you可ke能neng是shi對dui不bu準zhun或huo破po出chu的de原yuan因yin。但dan板ban子zi上shang好hao幾ji千qian個ge孔kong，不bu可ke能neng每mei個ge都dou能neng對dui準zhun，隻zhi要yao未wei發fa生sheng“破出”
，而所形成的孔環其最窄處尚未低於規格（一般是2 mil 以上）
，則可允收。

 

　　10
、Bridging 搭橋、橋接：

 

　　指兩條原本應相互隔絕的線路之間
，所發生的不當短路而言。

 

　　11、Certificate證明文書：

 

　　當一特定的“人員訓練”或“品質試驗”執行完畢
，且符合某一專業標準時，特以書麵文字記載以茲證明的文件
，謂之 Certificate。

 

　　12

、Check List 檢查清單：

 

　　廣義是指在各種操作前，為了安全考慮所應逐一檢查的項目。狹義指的是在PBC 業中，客戶到現場卻對品質進行了解
，而逐一稽查的各種項目。

 

　　13、Continuity 連通性：

 

　　指電路中（Circuits）電流之流通是否順暢的情形。另有 Continuity Testing是指對各線路通電情況所進行的測試，即在各線路的兩端各找出兩點，分別以彈性探針與之做緊迫接觸（全板以針床實施之）
，然後施加指定的電壓 （通常為實用電壓的兩倍 ）
， 對其進行“連通性試驗”，也就是俗稱的 Open/Short Testing （斷短路試驗）。

 

　　14
、Coupon，Test Coupon 板邊試樣：

 

　　電路板欲了解其細部品質

，尤其是多層板的通孔結構，不能隻靠外觀檢查及電性測試，還須對其結構做進一步的微切片 （Microsectioning）顯微檢查。因此需在板邊一處或多處
，設置額外的“通孔及線路”圖樣，做為監視該片板子結構完整性（Structure Integraty）的解剖切片配合試樣 （Conformal Coupon）。品質特嚴者，凡當切樣不及格時
，該片板子也將不能出貨。注意

；這種板邊切片，不但可當成出貨的品檢項目，也可做為問題之對策研究
，及品質改進的監視工具。 除微切片試樣外， 板邊有時也加設一種檢查 “特性阻抗” 的特殊Coupon，以檢查每片多層板的“阻抗值”是否仍控製在所規定的範圍內。

 

　　15、Crazing 白斑：

 

　　是指基板外觀上的缺點
，可能是由於局部的玻纖布與環氧樹脂之間，或布材本身的紗束之間出現分裂，由外表可看到白色區域稱為 Crazing。較小而又隻在織點上出現者，稱為“白點”（Measling）。另外當組裝板外表所塗布的護形膜（Conformal Coating）
，其破裂也稱為 Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷磚，在長時間使用老化後，也因與力的釋放，而在表麵上出現不規則的裂紋
，亦稱為 Crazing。

 

　　16

、Crosshatch Testing十字割痕試驗：

 

　　是對板麵皮膜附著力的一種破壞性試驗。係按ASTM D3359之(zhi)膠(jiao)帶(dai)撕(si)起(qi)法(fa)為(wei)藍(lan)本(ben)而(er)稍(shao)加(jia)改(gai)變(bian)
，針(zhen)對(dui)板(ban)麵(mian)各(ge)種(zhong)幹(gan)濕(shi)式(shi)皮(pi)膜(mo)的(de)附(fu)著(zhe)力(li)試(shi)驗(yan)。采(cai)多(duo)刃(ren)口(kou)之(zhi)割(ge)劃(hua)刀(dao)在(zai)皮(pi)膜(mo)表(biao)麵(mian)垂(chui)直(zhi)縱(zong)橫(heng)割(ge)劃(hua)
，切(qie)成(cheng)許(xu)多(duo)小(xiao)方(fang)塊(kuai)再(zai)以(yi)膠(jiao)帶(dai)緊(jin)壓(ya)然(ran)後(hou)用(yong)力(li)撕(si)起(qi)。各(ge)方(fang)塊(kuai)切(qie)口(kou)平(ping)滑(hua)且(qie)全(quan)未(wei)撕(si)脫(tuo)者(zhe)以(yi)予(yu) 5分，切口均有破屑又被撕起的方塊在35～65% 之間者隻給1分，更糟者為 0分。連做數次進行對比，其總積分即為皮膜附著力的評分數。

 

　　17、Dendritic Growth 枝狀生長：

 

　　指電路板麵兩導體之間在濕氣環境中

，又受到長期電壓（偏壓）的影響，而出現金屬離子性之樹枝狀蔓延生長，最後將越過絕緣的板材表麵形成搭接
，發生漏電或短路的情形，謂之“枝狀生長”。又當其不斷滲入絕緣材料中時
，則稱為Dendritic Migration 或 Dentrices。

 

　　18、Deviation 偏差：

 

　　指所測得的數據並不好
，其與正常允收規格之間的差距，謂之 Deviation。

 

　　19、Eddy Current渦電流：

 

　　在PCB業中，是一種測量各種皮膜厚度的工作原理及方法
，可測非磁性金屬底材之非導體皮膜厚度（如銅麵的樹脂層或綠漆厚度）當在一鐵心的測頭（Probe）上繞以線圈，施加高頻率振蕩的交流電（100KHz~6MHz）
，而令其產生磁場。當此測頭接觸待測厚的表麵時，其底金屬層中（如銅）會被感應而產生“渦電流”
，此ci渦wo電dian流liu的de訊xun號hao又you會hui測ce頭tou所suo偵zhen測ce到dao。凡fan表biao麵mian非fei導dao體ti皮pi膜mo愈yu厚hou者zhe
，其qi阻zu絕jue渦wo電dian流liu的de效xiao果guo愈yu大da
，使shi測ce頭tou能neng接jie受shou到dao的de訊xun號hao也ye愈yu弱ruo。反fan之zhi膜mo愈yu薄bo者zhe
，則ze測ce頭tou能neng接jie受shou到dao的de訊xun號hao愈yu強qiang。因yin而er可ke利li用yong此ci種zhong原yuan理li對dui非fei導dao體ti皮pi膜mo進jin行xing測ce厚hou。一yi般ban可ke測ce鋁lv材cai表biao麵mian的de陽yang極ji處chu理li膜mo厚hou度du，銅tong箔bo基ji板ban上shang的de基ji材cai厚hou度du，及ji任ren何he類lei似si的de組zu合he。一yi般ban電dian路lu係xi統tong中zhong也ye會hui產chan生sheng渦wo電dian流liu，但dan卻que為wei隻zhi能neng發fa熱re而er浪lang費fei掉diao的de無wu效xiao電dian流liu。

 

　　20
、Dish Down 碟型下陷：

 

　　指電路板麵銅導體線路上有局部區域
，因受到壓合時不當的圓形壓陷，且經蝕刻後又不巧仍留在線路上，稱為“碟陷”。在高速傳輸的線路中
，此種局部下陷處會造成阻抗值的突然變化
，對整體功能不利，故應盡量設法避免。

 

　　21
、Edge-Dip Solderability Test板邊焊錫性測試：

 

　　是一種電路板（ 或其它零件腳）焊錫性的簡易測試法，可將特定線路的樣板，在沾過助焊劑後，以測試機或手操作方式夾住
，垂直慢慢壓入熔融的錫池內，停留1~2秒後再以定速取出
，洗淨後可觀察板子表麵導體或通孔的沾錫性情形。

 

　　22
、Eyelet 鉚眼：

 

　　是一種青銅或黃銅製作的空心鉚釘
，當電路板上發現某一通孔斷裂時，即可加裝上這種“Eyelet”，不但可維持導電功能，亦可接受插焊零件。不過由於業界對電路板品質的要求日嚴，使得補加 Eyelet 的機會也愈來愈少了。

 

　　23、Failure 故障，損壞：

 

　　指產品或零組件無法達成正常功能之情形。

 

　　24、Fault 缺陷，瑕疵：

 

　　當零組件或產品上出現一些不合規範的品質缺點，或因不良因素而無法進行正常操作時
，謂之Fault。

 

　　25、Fiber Exposure 玻纖顯露：

 

　　是指基材表麵當受到外來的機械摩擦
、化學反應等攻擊後
，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層（Butter Coat）

，露出底材的玻纖布
，稱為“Fiber Exposure”，又稱為“Weave Exposure織紋顯露”，在孔壁上出現切削不齊的玻纖束則稱為玻纖突出（Protrusion）。

 

　　26、First Article 首產品：

 

　　各種零件或組裝產品，為了達到順利量產的目的，各已成熟的工序、設備、用yong料liao及ji試shi驗yan檢jian驗yan等deng
，在zai整zheng體ti配pei合he程cheng度du是shi否fou仍reng有you瑕xia疵ci，而er所suo得de到dao的de產chan品pin是shi否fou能neng夠gou符fu合he各ge種zhong既ji定ding的de要yao求qiu等deng，皆jie應ying事shi先xian充chong分fen了le解jie，使shi於yu量liang產chan之zhi前qian尚shang有you修xiu正zheng的de機ji會hui。為wei了le此ci等deng目mu的de而er試shi產chan的de首shou件jian或huo首shou批pi小xiao量liang產chan品pin，稱cheng為weiFirst Article。

 

　　27、First Pass-Yield 初檢良品率：

 

　　製造完工的產品
，按既定的規範對各待檢項目做過初檢後，已合格的產品占全數產品的比例，稱為初檢良品率（或稱First Accept Rate ），是製程管理良好與否的一種具體指針。

 

　　28、Fixture 夾具：

 

　　指協助產品在製程中進行各種操作的工具，如電路板進行電測的針盤，就是一種重要的夾具。日文稱為“治具”。

 

　　29
、Flashover 閃絡：

 

　　指板麵上兩導體線路之間（即使已有綠漆），當有電壓存在時，其間絕緣物的表麵產生一種“擊穿性的放電”（Disruptive discharge）

，稱為“閃絡”。

 

　　30、Flatness平坦度：

 

　　是板彎（Bow）板翹 （Twist）的新式表達法。早期在波焊插裝時代的板子，對板麵平坦度的要求不太講究， IPC規範對一般板厚的上限要求是1％。近年之SMT 時代，板子整體平坦對錫膏焊點的影響極大，已嚴加要求不平坦的彎翹程度必須低於0.7％

，甚至0.5％。因而各種規範中均改以觀念更為強烈的“平坦度”代替早期板彎與板翹等用語。

 

　　31

、Foreign Material 外來物，異物：

 

　　廣義是指純質或調製的各種原物料中，存在一些不正常的外來物

，如槽液中的灰、砂、與阻劑碎屑；或指板材樹脂中與鍍層的異常顆粒等。狹意則專指熔錫層或焊錫層中被全封或半掩的異物
，形成粗糙、縮錫
，或塊狀不均勻的外表。

 

　　32、Gage，Gauge 量規：

 

　　此二字皆指測量所用的測計
，如測孔徑的“孔規”即是。

 

　　33、Golden Board 測試用標準板：

 

　　指完工的電路板在進行電性連通性（Continuity）測試時（Testing），必須要有一片已確知完好正確的同料號板子做為對比，此標準板稱為 Golden Board。

 

　　34、Hi-Rel 高可靠度：

 

　　是 High-Reliability 的縮寫
，通常電路板按其所需的功能及品質可分成三種等級
，其中第三級（Class 3）是最高級者，即為“高可靠度品級”。

 

　　35、Hole breakout 孔位破出：

 

　　簡稱為“破出”Breakout，是指所鑽作之成形孔，其部份孔體已座落在銅盤區或方形銅墊區 （Pad）之(zhi)外(wai)，使(shi)得(de)孔(kong)壁(bi)未(wei)能(neng)受(shou)到(dao)孔(kong)環(huan)的(de)完(wan)全(quan)包(bao)圍(wei)，也(ye)就(jiu)是(shi)孔(kong)環(huan)已(yi)呈(cheng)破(po)斷(duan)而(er)不(bu)完(wan)整(zheng)情(qing)形(xing)，對(dui)於(yu)層(ceng)間(jian)互(hu)連(lian)通(tong)電(dian)的(de)可(ke)靠(kao)度(du)
，自(zi)然(ran)大(da)打(da)折(zhe)扣(kou)。一(yi)般(ban)板(ban)子(zi)之(zhi)所(suo)以(yi)造(zao)成(cheng)“破出”，影像轉移偏斜的責任要大於鑽孔的不準。

 

　　36
、Hole Counter 數孔機：

 

　　是一種利用光學原理對孔數進行自動檢查的機器
，可迅速檢查所鑽過的板子是否有漏鑽或塞孔的情形存在。

 

　　37
、Hole void 破洞：

 

　　指已完成化學銅及兩次電鍍銅的通孔壁上
，若因處理過程的疏忽或槽液狀況的不佳，而造成孔壁上存在“見到底材”的破洞稱為 Void 。zhezhongkongbipodongduiyuchakonghanjiedepinzhiyoueliedeyingxiang
，changyinshuiqibeixiruerzangnazaipodongzhong，zaochenggaowenhanjieshiyouqitizipochuxiangwaipenchu
，shitongkongzhongzhitianxizainingguqianbeichuichengkongdong，shidecizhongtongkongchengweiemingzhaozhangchuikong （Blow Hole），故知“破洞”實為吹孔的元凶。左圖中之 A 及 B 均為見底的破洞
，後者為大破洞
， C 為未見底的破洞。 美軍規範MIL-P-55110D 規定凡孔銅厚度在 0.8 mil 以下者皆視同“破洞”

，可謂非常嚴格。

 

　　38、Inclusion 異物
、夾雜物：

 

　　在 PCB 中是指絕緣性板材的樹脂中，可能有外來的雜質混入其中
，如金屬導體之鍍層或錫渣，以及非導體之各種異物等，皆稱為 Inclusion。此種基材中的異物將可能引起板麵線路或層次之間的漏電或短路
，為品檢的項目之一。

 

　　39
、Insulation Resistance 絕緣電阻：

 

　　是指介於兩導體之間的板材其耐電壓之絕緣性而言，以伏特數做為表達單位。此處“兩導體之間”

，可(ke)指(zhi)板(ban)麵(mian)上(shang)相(xiang)鄰(lin)兩(liang)導(dao)體(ti)
，或(huo)多(duo)層(ceng)板(ban)兩(liang)相(xiang)鄰(lin)兩(liang)層(ceng)之(zhi)間(jian)的(de)導(dao)體(ti)。其(qi)測(ce)試(shi)方(fang)法(fa)是(shi)將(jiang)特(te)殊(shu)細(xi)密(mi)的(de)梳(shu)形(xing)線(xian)路(lu)試(shi)樣(yang)，故(gu)意(yi)放(fang)置(zhi)在(zai)高(gao)溫(wen)高(gao)濕(shi)的(de)劣(lie)化(hua)環(huan)境(jing)中(zhong)加(jia)以(yi)折(zhe)騰(teng)，以(yi)考(kao)驗(yan)其(qi)絕(jue)緣(yuan)的(de)品(pin)質(zhi)如(ru)何(he)。 標準的試驗法可見 IPC-TM-650
， 2.6.3D （Nov.88）之“濕氣及絕緣電阻”試驗法。此詞亦有近似術語 SIR。

 

　　40、Isolation隔離性
，隔絕性：

 

　　本詞正確含意是指板麵導體線路之間的間距（Spacing） 品質，此間距品質的好壞，須以針床電測方式去做檢查。按最廣用的國際規範IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2節中規定，在直流測試電壓200V，曆經5秒鍾的過程中，所得電阻讀值之及格標準
，就Class 1的低階板類而言
，須在0.5MΩ以上；至於 Class 2與3高階的板類
，則皆須超過 2MΩ，此種“隔離性”即俗稱負麵說法之找“短路” （Short）或測漏電 （Leakage） 。多數業者常將此項電測誤稱為“絕緣品質”之測試，此乃中外通病，多數業者均未深入認知之故
，其實“絕綠”（Insulation）是指板材或材料本身之耐電性品質
，而並非表達線路“間距”的製做品質如何。至於銅渣
、銅碎，或導電液未徹底洗盡等缺失，均將造成“間距品質”之不良。業者日久積非成是
，連最基本的定義都模糊了。完工電路板出貨前之常規電測共有兩項，除上述之Isolation外，另一項就是測其線路的連通性 （Continuity）。按 IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.規定
，在5V 測試電壓下，Class 1低階板類的連通品質須低於50Ω 之電阻。Class 2與3高階板粉連通品質須低於 20Ω。此項測試亦即負麵俗稱之找“斷路Open”。故知業者人人都能朗朗上口的“Open Short Test”，其實都是不專業的負麵俗稱而已。專業的正確說法應為“Continuity/Ioslation Testing”才對。

 

　　41、Lifted Land 孔環（或焊墊）浮起：

 

　　電路板的通孔其兩端都配有孔環，如同鞋帶扣環一樣牢牢來緊在鞋麵上。當板子在組裝焊接時受到強熱，將會產生 X、Y
，及 Z 方向的膨脹。尤其在 Z 方向上
，由於基材中“樹脂部份”的膨脹將遠大於通孔的“銅壁”，因(yin)而(er)連(lian)帶(dai)孔(kong)環(huan)外(wai)緣(yuan)也(ye)被(bei)頂(ding)起(qi)。由(you)於(yu)銅(tong)箔(bo)的(de)毛(mao)麵(mian)與(yu)板(ban)材(cai)樹(shu)脂(zhi)之(zhi)間(jian)的(de)附(fu)著(zhe)力(li)，已(yi)受(shou)到(dao)此(ci)膨(peng)脹(zhang)拉(la)扯(che)的(de)傷(shang)害(hai)，故(gu)當(dang)板(ban)子(zi)冷(leng)卻(que)收(shou)縮(suo)時(shi)，孔(kong)環(huan)外(wai)緣(yuan)部(bu)份(fen)將(jiang)無(wu)法(fa)再(zai)隨(sui)樹(shu)脂(zhi)而(er)縮(suo)回(hui)，因(yin)而(er)出(chu)現(xian)分(fen)離(li)浮(fu)開(kai)的(de)現(xian)象(xiang)。此(ci)種(zhong)缺(que)點(dian)在(zai) 1992年以前的 IPC-ML-950C（見 3.11.3）或 IPC-SD-320B（見 3.11.3），皆規定最大隻能浮開 3 mil;且還要求仍附著而未浮開的環寬，至少要占全環寬度的一半以上。不過這種規定已在新發行的 IPC-RB-276（Mar.1992）完全取消了（詳見電路板信息雜誌第 58 期 P.79 表 10）。

 

　　42、Major Defect 嚴重缺點
，主要缺點：

 

　　指檢驗時發現的缺點，達影響嚴重的“認定標準”時，即認定為嚴重缺點，未達認定者則稱為“次要缺點”Minor Defect。Major 原義是表達主要或重要的意念。如主要功能、主要幹部等為正麵表達方式，若用以形容負麵的“缺點”時，似乎有些不搭調，故以譯為“嚴重缺點”為宜。上述對 PCB 所出現缺點的認定標準，則有各種不同情況，有明文規定者則以 MIL-P-55110D 最為權威。

 

　　43、Mealing 起泡點：

 

　　按 IPC-T-50E 的解釋是指已組裝之電路板，其板麵所塗裝的護形漆（Conformal Coating），在局部板麵上發生點狀或片狀的浮離，也可能是從零件上局部浮起
，稱為泡點或起泡。

 

　　44、Measling 白點：

 

　　按 IPC-T-50E 的de解jie釋shi是shi指zhi電dian路lu板ban基ji材cai的de玻bo纖xian布bu中zhong
，其qi經jing緯wei紗sha交jiao織zhi點dian處chu，與yu樹shu脂zhi間jian發fa生sheng局ju部bu性xing的de分fen離li。其qi發fa生sheng的de原yuan因yin可ke能neng是shi板ban材cai遭zao遇yu高gao溫wen，而er出chu現xian應ying力li拉la扯che所suo致zhi。不bu過guo FR-4 的板材一旦被遊離氟的化學品（如氟硼酸）滲入，使玻璃受到較嚴重的攻擊
，將會在各交織上呈現規則性的白點
，稱為 Measling。

 

　　45、Minimum Annular Ring 孔環下限：

 

　　當板麵上各圓墊（Pads）經鑽孔後

，圍繞在孔外之“孔環”（Annular Ring），其最窄處的寬度將做為檢測的對象，而規範上對該處允收的下限值，謂之“孔環下限”。這是PCB 品質與技術的一種客觀標準。由於圓墊的製作在先（即阻劑與蝕刻），erzuankongjiagongzhichengxiankonghuanzaihou，liangzhongzhichenggongxuzhijiandepeihebixujingque，shaoyoushanshijibumianchuxianpianwai，zaochengkonghuandefudukuanzhaibuyi。qizuizhaichuxubaochidekuandushuju，gezhongchengwenguifanshangdouyiyouguiding，ru IPC-RB-276 之表6中各種數據即是。以PC計算機的主機板而言

，應歸屬於Class 2 品級
，其“孔環下限”須為2 mil 。按下列 IPC-D-275中之兩圖（Fig 5-15 及 5-16）看來，內層孔環的界定將不含孔壁在內
，而外層之孔環則又須將孔壁計算在內。

 

　　46、Misregistration 對不準，對不準度：

 

　　在電路板業是指板子正反兩麵，其應相互對齊的某些成員（如金手指或孔環等）
，一旦出現偏移時，謂之“對不準”。此詞尤指多層板其各通孔外，所套接各層孔環之間的偏歪，稱之為“層間對不準”，在微切片技術上很容易測量出其“對不準度”的數據來。下圖即為美軍規範 MIL-P-5511D 中


，於 “對不準” 上的解說。此詞大陸業界稱為“重合”或“不重合”

 

　　47
、Nick 缺口：

 

　　電路板上線路邊緣出現的缺口稱為 Nick。另一字 Notch 則常在機械方麵使用，較少見於 PCB 上。又 Dish-down 則是指線路在厚度方麵的局部下陷處。

 

　　48、Open Circuits 斷線：

 

　　多層板之細線內層板經正片法直接蝕刻後，常發生斷線情形
，可用自動光學檢查法加以找出，若斷線不多可采小型熔接（Welding）“補線機”進行補救。外層斷線則可采用選擇“刷鍍” （Brush Plating） 銅方式加以補救（見附圖）。在現代要求嚴格的品質下
，此等修補工作都要事先得到客戶的同意，且相關文件都要存盤，以符合 ISO-9002精神。

 

　　49
、Optical Comparater 光學對比器（光學放大器）：

 

　　是shi一yi種zhong將jiang電dian路lu板ban實shi物wu或huo底di片pian，藉ji由you光guang線xian之zhi透tou射she與yu反fan射she，再zai經jing機ji器qi之zhi透tou鏡jing放fang大da係xi統tong或huo電dian子zi聚ju焦jiao方fang式shi，由you顯xian示shi屏ping得de到dao清qing晰xi的de畫hua麵mian，以yi協xie助zhu目mu視shi檢jian查zha。如ru圖tu所suo示shi美mei國guo OTI 公司出品之Optek 104機種，其成像即可放大達 300 倍，且有直流馬達驅動的 X
、Y 可移台麵
，能靈活選取所要觀察的定點。此種“光學對比器”之功能極多
，可用於檢查、測量、溝通討論等，皆十分方便。另如程序打帶機上亦裝有較簡單的“學對比器”，俾能放大對準所需尋標的孔位
，以使正確的打出 X 及 Y 數據的紙帶來。

 

　　50、Optical Inspection 光學檢驗：

 

　　這是近10年來才在電路板領域中發展成熟的檢驗技術，也就是所謂的“ 自動光學檢驗 ” （AOI）。是(shi)利(li)用(yong)計(ji)算(suan)機(ji)將(jiang)正(zheng)確(que)的(de)線(xian)路(lu)圖(tu)案(an)，以(yi)數(shu)字(zi)方(fang)式(shi)存(cun)在(zai)記(ji)憶(yi)中(zhong)，再(zai)據(ju)以(yi)對(dui)所(suo)生(sheng)產(chan)的(de)板(ban)子(zi)，進(jin)行(xing)快(kuai)速(su)的(de)掃(sao)瞄(miao)及(ji)對(dui)比(bi)檢(jian)查(zha)。此(ci)法(fa)可(ke)代(dai)替(ti)目(mu)檢(jian)找(zhao)出(chu)短(duan)路(lu)或(huo)斷(duan)路(lu)的(de)異(yi)常(chang)情(qing)形(xing)，對(dui)多(duo)層(ceng)板(ban)的(de)內(nei)層(ceng)板(ban)最(zui)有(you)效(xiao)益(yi)。但(dan)這(zhe)種(zhong)“光學檢查”並非萬能，免不了力有未逮之處，還須配合“電性測試”
，方能加強出貨板之可靠性。

 

　　51

、Optical Instrument 光學儀器：

 

　　電路板在製程中及成品上的檢查，常需用到某些與“光學”有關的儀器，如以“光電管”方式檢測槽液濃度的監控儀器
，又如看微切片的的高倍斷層顯微鏡
，或低倍立體顯微鏡，以及結合電子技術而更趨精密的“光學對比儀”、SEM、TEM等deng電dian子zi顯xian微wei鏡jing，甚shen至zhi很hen簡jian單dan的de放fang大da鏡jing
，皆jie屬shu光guang學xue儀yi器qi。目mu前qian其qi等deng功gong能neng已yi日ri漸jian增zeng強qiang，效xiao果guo也ye改gai善shan極ji多duo。不bu過guo此ci等deng現xian代dai化hua的de設she備bei價jia格ge都dou很hen貴gui，使shi得de高gao級jiPCB也因之水漲船高。

 

　　52
、Pinhole針孔：

 

　　廣(guang)義(yi)方(fang)麵(mian)各(ge)種(zhong)表(biao)層(ceng)上(shang)能(neng)見(jian)到(dao)底(di)材(cai)的(de)透(tou)孔(kong)均(jun)稱(cheng)為(wei)針(zhen)孔(kong)，在(zai)電(dian)路(lu)板(ban)則(ze)專(zhuan)指(zhi)線(xian)路(lu)或(huo)孔(kong)壁(bi)上(shang)的(de)外(wai)觀(guan)缺(que)點(dian)。如(ru)圖(tu)即(ji)為(wei)四(si)種(zhong)在(zai)程(cheng)度(du)上(shang)不(bu)同(tong)的(de)缺(que)點(dian)，分(fen)別(bie)稱(cheng)為(wei)Dents（凹陷）、Pits（凸點）

、針孔（Pinhole）與破洞（Voids）等情形。

 

　　53、Pits凹點：

 

　　指金屬表層上所呈現小麵積下陷的凹點，當鍍光澤鎳製程管理不善（有機汙染） 時
，在高電流區常出現密集的凹點，其原因是眾多氫氣聚集附著所致一般荒者常將此詞與“針孔Pin Hole”混為一談，事實上Pits是不見底的小孔，與見底的針孔並不相同。

 

　　54
、Pogo Pin伸縮探針：

 

　　電測機以針床進行電測時 （Bed of Nail Testing） ，其qi探tan針zhen前qian段duan分fen為wei外wai套tao與yu內nei針zhen兩liang部bu份fen。內nei部bu裝zhuang有you彈dan簧huang
，在zai設she定ding壓ya力li之zhi針zhen盤pan對dui準zhun待dai測ce板ban麵mian測ce點dian接jie觸chu時shi，可ke使shi上shang千qian支zhi針zhen尖jian同tong時shi保bao持chi其qi導dao通tong所suo需xu的de彈dan力li
，此ci種zhong伸shen縮suo性xing探tan針zhen謂wei之zhiPogo Pin。此種探針又稱為 Spring Probe
，當QFP在256腳以上，腳距密集到 15mil 時
，必須采交錯式觸壓在測墊上，以避免探針本身太近而搭靠短路。

 

　　55、Probe探針，探棒：

 

　　是(shi)一(yi)種(zhong)具(ju)有(you)彈(dan)性(xing)能(neng)維(wei)持(chi)一(yi)定(ding)觸(chu)壓(ya)，對(dui)待(dai)測(ce)電(dian)路(lu)板(ban)麵(mian)之(zhi)各(ge)測(ce)點(dian)，實(shi)施(shi)緊(jin)迫(po)接(jie)觸(chu)，讓(rang)測(ce)試(shi)機(ji)完(wan)成(cheng)應(ying)有(you)的(de)電(dian)性(xing)測(ce)試(shi)，此(ci)種(zhong)鍍(du)金(jin)或(huo)鍍(du)銠(lao)的(de)測(ce)針(zhen)，謂(wei)之(zhi)Probe。

 

　　56
、Qualification Agency資格認證機構：

 

　　美國軍品皆由民間企業所供應，但與美國==或軍方交易之前
，該供貨商必須先取得“合格供貨商”的資格。以PCB為例，不但所供應的電路板須通過軍規的檢驗
，而且供貨商本身也要通過軍規的資格考試，此“資格認證機構”即是對供貨商文件的審核、品質檢驗，與試驗監督等之專責單位。

 

　　57、Qualification Inspection資格檢驗：

 

　　指(zhi)供(gong)貨(huo)商(shang)在(zai)對(dui)任(ren)何(he)產(chan)品(pin)進(jin)行(xing)接(jie)單(dan)生(sheng)產(chan)之(zhi)前(qian)
，應(ying)先(xian)對(dui)客(ke)戶(hu)指(zhi)定(ding)的(de)樣(yang)板(ban)進(jin)行(xing)打(da)樣(yang)試(shi)做(zuo)，以(yi)展(zhan)示(shi)自(zi)己(ji)的(de)工(gong)程(cheng)及(ji)品(pin)管(guan)的(de)能(neng)力(li)，在(zai)得(de)到(dao)客(ke)戶(hu)認(ren)可(ke)批(pi)準(zhun)而(er)被(bei)列(lie)為(wei)合(he)格(ge)供(gong)貨(huo)商(shang)後(hou)，才(cai)能(neng)繼(ji)續(xu)製(zhi)作(zuo)各(ge)種(zhong)料(liao)號(hao)的(de)實(shi)際(ji)產(chan)品(pin)。此(ci)種(zhong)全(quan)部(bu)正(zheng)式(shi)“資格認可”的檢驗過程
，稱為Qualification Inspection。

 

　　58、Qualified Products List合格產品（供應者）名單：

 

　　是shi美mei國guo軍jun方fang的de用yong語yu。以yi電dian路lu板ban為wei例li
，如ru某mou一yi供gong貨huo商shang已yi通tong過guo軍jun方fang的de資zi格ge檢jian驗yan
，可ke對dui某mou一yi板ban類lei進jin行xing生sheng產chan，於yu是shi軍jun方fang即ji將jiang該gai公gong司si的de名ming稱cheng地di址zhi等deng，登deng載zai於yu一yi種zhong每mei年nian都dou重zhong新xin發fa布bu的de名ming單dan中zhong，以yi供gong美mei國guo==各采購單位的參考。此QPL原隻適用於美國國內的業界，現亦開放給外國供貨商。要注意的是此種QPL僅jin針zhen對dui產chan品pin種zhong類lei而er列lie名ming，並bing非fei針zhen對dui供gong貨huo商shang的de承cheng認ren。例li如ru某mou電dian路lu板ban廠chang雖sui可ke生sheng產chan單dan雙shuang麵mian及ji多duo層ceng與yu軟ruan板ban等deng，但dan資zi格ge考kao試shi時shi隻zhi通tong過guo了le雙shuang麵mian板ban
，於yu是shiQPL中隻在雙麵板項目下列入其名，其它項目則均不列入，故知QPL是隻認可產品而不是承認廠商。目前這種QPL製度有效期為三年，到期後還要重新申請認可。

 

　　59、Quality Conformance Test Circuitry（Coupon）品質符合之試驗線路（樣板）：

 

　　是放置在電路板“製程板麵”（Process Panel）外緣
，為一種每組七個特殊線路圖形的樣板

，可用以判斷該片板子是否能通過各項品檢的根據。不過此種“板邊試樣”組合
，大都出現在軍用板或高可靠度板類中，一般商用板則較少用到這麼麻煩的試樣。

 

　　60、Rejection剔退，拒收：

 

　　當所製造之產品，在某些品檢項目中測得之數據與規範不合時，即無法正常允收過關，謂之Rejection或 Reject。

 

　　61
、Repair修理：

 

　　指對有缺陷的板子所進行改善的工作。不過此一Repair 的動作程度及範圍都比較大
，如鍍通孔斷裂後援救所加裝的套眼（Eyelet），或斷路的修補等，必須征求客戶的同意後才能施工，與小動作的“重工”Rework不太相同。

 

　　62、Rework（ing）重工，再加工：

 

　　指已完工或仍在製造中的產品上發現小瑕疵時，隨即采用各種措施加以補救
，稱為“Rework”。通常這種“重工”皆屬小規模的動作，如板翹之壓平
、毛邊之修整或短路之排除等，在程度上比 Repair 要輕微很多。

 

　　63、Scratch刮痕：

 

　　在物體表麵出現的各式溝狀或V槽狀的刮痕
，謂之。

 

　　64
、Short短路：

 

　　當電流不應相通的兩導體間，在不正常情況下一旦出現通路時
，稱之為短路。

 

　　65

、Sigma（Standard Deviation）標準差：

 

　　是統計學上的名詞。當進行品管取樣而得到許多數據時，首先可求得各數據的算數平均值X （即總和除以樣本數），然後再求得各單獨樣本值與平均值的差值，稱為“偏差”（Deviation如X1-X，X2-X，…… Xn-X），並進一步求取各“偏差值”的“均方根”數值（RMS

， Root Mean Square Value）
，即得到所謂的“標準差Standard Deviation”。一般是以希臘字母σ（讀音Sigma）做為代表符號，“標準差”可做為統計製程管製的工具。σ＝（√（（X1－X）2＋（X2－X）2＋X3－X）2＋。..（Xn－X）2））/n按常態分配（Normal Distribution）之標準鍾形曲線（Bell Curve），若從負到正將所涵蓋的麵積全部加以積分，以所得數值當成 100％ 時，則 ±3δ 所管轄的麵積將達到 99.73％ 

，也就是說此時不良品能成為漏網之魚者，其機率僅及 0. 27％而已。最近亦有不少大電子公司強調要加強品管，暢言要提升至 ±6δ的地步
，陳義太高一時尚不易做到。

 

　　66、Sliver邊絲，邊條：

 

　　banmianxianluzhiliangce
，qizuishangyuanbiaomianchu，yinducenghouduyidanchaoguozujihoudu，jiangfashengliangcehengxiangshengchangdeqingxing。cizhongxichangdexuanbianyinzhengxiafangbingwuzhicheng，changrongyiduanluoliuzaibanshang，jiangkenengchuxianduanludeqingxing。cizhongyiduanhuoweiduandebiantiaobiansi
，jichengweiSliver。

 

　　67、Specification（Spec.）規範、規格：

 

　　規範是指各種物料
、產品，及製程
，其單獨正式成文的品質或作業手冊。一般而言
，此等文件具有文字嚴謹、配圖詳盡
、考慮周到、參考詳實等特質。至於對某項特殊要求的具體及格數字
，類似Criteria時，則應譯為“規格”。

 

　　68
、Specimen樣品，試樣：

 

　　是指由完工產品或局部製程中，所得之取樣單位（Sample Unit）
，其局部或全部實際代表性的樣品，謂之Specimen。

 

　　69
、Surface Resistivity表麵電阻率

；Volume Resistivity體積電阻率：

 

　　前者指物質表麵兩相鄰金屬麵積間的電阻值
；後者是指樣板上下兩金屬麵間之體積電阻值。此等數值與測試環境條件十分有關
，所做試驗係按 IPC-TM-650中 2. 5. 17. 1.之圖形及規定進行。其==有三個銅麵電極點


，分別是：1.承受迷走電流 （Stray Current）及維持正確測值的背麵接地層 （即直徑D3之圓盤）；2.正麵中央的圓盤（D1）；3.正麵外圍的圓環 （即D5與D4之間所形成的銅環）。按IPC-TM-650中2. 5. 17. 1.之做法
，其測讀用的 Megaohm計當到達1012 Ω 時之誤差值仍須在±5％以內。在圖中“高／低”兩待測點處施加直流電壓500 V、共實施 60＋5－6秒，可分別測到“表麵電阻”（Surface Resistance） 與“體積電阻”（Volume Resistance） ，再代入下列公式即可分別求得兩種“電阻率”：1.表麵電阻率　r‘＝R’ P／D4
；R‘為測之表麵電阻值； P為接地銅盤的周長（cm）

；D4為環與盤兩者之間的空距寬度。2.體積電阻率　r＝RA／T
；R為實測體積電阻值
； T為板材平均厚度（cm） ；A為銅環之麵積。按美軍板材規範MIL-S-13949H／4D（1993. 10）的規定，常用板材 FR-4表麵電　　阻率之下限為104MΩ，體積電阻率之下限為106MΩ。

 

　　70
、Taper Pin Gauge錐狀孔規：

 

　　是一種逐漸變細的錐狀長形針狀體，可插入通孔檢測多種孔徑，並有表麵讀值呈現所測數據，堪稱甚為方便。

 

　　71、Taber Abraser泰伯磨試器：

 

　　是(shi)利(li)用(yong)兩(liang)個(ge)無(wu)動(dong)力(li)的(de)軟(ruan)質(zhi)砂(sha)輪(lun)
，將(jiang)之(zhi)壓(ya)附(fu)在(zai)被(bei)試(shi)磨(mo)的(de)樣(yang)板(ban)表(biao)麵(mian)上(shang)，而(er)此(ci)樣(yang)板(ban)則(ze)另(ling)放(fang)置(zhi)在(zai)慢(man)速(su)旋(xuan)轉(zhuan)的(de)圓(yuan)形(xing)平(ping)台(tai)上(shang)。當(dang)開(kai)動(dong)馬(ma)達(da)水(shui)平(ping)轉(zhuan)動(dong)時(shi)
，該(gai)樣(yang)板(ban)的(de)水(shui)平(ping)轉(zhuan)動(dong)會(hui)驅(qu)使(shi)兩(liang)配(pei)重(zhong)的(de)砂(sha)輪(lun)做(zuo)互(hu)為(wei)反(fan)動(dong)的(de)轉(zhuan)動(dong)，進(jin)而(er)對(dui)待(dai)試(shi)驗(yan)的(de)表(biao)麵(mian)，在(zai)配(pei)重(zhong)壓(ya)力(li)下(xia)進(jin)行(xing)磨(mo)試(shi)。例(li)如(ru)在(zai)已(yi)印(yin)綠(lv)漆(qi)的(de) IPC-B-25 小型試驗板上
，於其板麵中央鑽一套孔後
，即可安裝在平台上。另在兩直立磨輪上各加 1公(gong)斤(jin)的(de)配(pei)重(zhong)
，然(ran)後(hou)開(kai)動(dong)平(ping)台(tai)轉(zhuan)動(dong)若(ruo)幹(gan)圈(quan)，可(ke)使(shi)綠(lv)漆(qi)直(zhi)接(jie)受(shou)到(dao)慢(man)速(su)的(de)連(lian)續(xu)壓(ya)磨(mo)。磨(mo)完(wan)指(zhi)定(ding)圈(quan)數(shu)後(hou)即(ji)取(qu)下(xia)試(shi)驗(yan)板(ban)，並(bing)檢(jian)視(shi)環(huan)狀(zhuang)磨(mo)痕(hen)的(de)綠(lv)漆(qi)層(ceng)，是(shi)否(fou)已(yi)被(bei)磨(mo)透(tou)而(er)見(jian)到(dao)銅(tong)質(zhi)線(xian)路(lu)。按(an)IPC-S-840B的 3.5.1.1節中
，對耐磨性（Abrasion Resistance）試驗的規定， Class 3的綠漆須通過 50 圈的磨試而不可磨穿才算及格。又金屬表麵處理業的鋁材硬陽極處理層，或其它電鍍層也常要求耐磨性的試驗。

 

　　72、Tolerance公差：

 

　　指產品需做檢測的各種尺度（Demension），在規格所能允許的正負變化總量謂之公差。

 

　　73
、Touch Up觸修、簡修：

 

　　指對板麵一些不影響功能的小缺點，以簡單的工具在徒手操作下即可進行的小規模的檢修，稱之Touch Up；與Rework有些類似。

 

　　74、Twist板翹
、板扭：

 

　　指板麵從對角線兩側的角落發生變形翹起，謂之Twist。造成的原因很多
，以具有玻纖布的膠片，其緯經方向疊放錯誤者居多（必須經向對經向
，或緯向對緯向才行）。板翹檢測的方法

，首先是應讓板子四角中的三點落地貼緊平台，再量測所翹起一角的高度。或另用直尺跟接在對角上，再以“孔規”去測直尺跨板麵的浮空距離。

 

　　75
、Universal Tester泛用型電測機：

 

　　指具有極多測點（常達萬餘點）的標準“格距”（Grid）固(gu)定(ding)大(da)型(xing)針(zhen)盤(pan)，並(bing)可(ke)分(fen)別(bie)按(an)不(bu)同(tong)料(liao)號(hao)而(er)製(zhi)作(zuo)活(huo)動(dong)式(shi)探(tan)針(zhen)的(de)針(zhen)盤(pan)，將(jiang)兩(liang)者(zhe)對(dui)準(zhun)套(tao)接(jie)後(hou)所(suo)進(jin)行(xing)的(de)實(shi)測(ce)的(de)機(ji)種(zhong)而(er)言(yan)。量(liang)產(chan)時(shi)隻(zhi)要(yao)改(gai)換(huan)活(huo)動(dong)針(zhen)盤(pan)
，就(jiu)可(ke)對(dui)不(bu)同(tong)料(liao)號(hao)量(liang)產(chan)測(ce)試(shi)。且(qie)此(ci)種(zhong)大(da)型(xing)機(ji)尚(shang)可(ke)使(shi)用(yong)高(gao)電(dian)壓(ya)（如 250 V）以對完工電路板進行 Open/Short 的電測。該等高價“自動化測試機” （ATE Automatic Testing Equipemtn），謂之泛用型或廣用型電測機。相對的另有較簡單之“專用型”測試機（Dedicated Tester）。

 

　　76、Vision Systems視覺係統：

 

　　利用光學檢驗的技術
，對板麵導體線路與基材在“灰度” （Gray-Scale）上的不同反應

，進行對比檢查的一種方法，亦即所謂的“自動光學檢查”（Automatic Optical Inspection
；AOI）的技術
，可對內層板在壓合前進行檢查。

 

　　77、Visual Examination（Inspection）目視檢查：

 

　　以未做視力校正的肉眼，對產品之外觀進行目視檢查，或以規定倍率的放大鏡（3X ~ 10X）進行外觀檢查，二者都稱為“目視檢查”。

 

　　78、Waive暫準過關
，暫不檢驗：

 

　　產品出現較次要的瑕疵時，由於情勢需要隻好暫時過關允收，或主觀認可品質
，而暫時放棄檢驗
，美式行話稱為Waive。

 

　　79
、Warp，Warpage板彎：

 

　　這是PCB業早期所用的名詞，是指電路在平坦度 （Flatness）上發生問題，即板長方向發生彎曲變形之謂

，現行的術語則稱為Bow。

 

　　80
、Weave Eposure織紋顯露
；Weave Texture織紋隱現：

 

　　此二詞在IPC-A 600D的第 2.5節中有較正確的說明。所謂“織紋顯露”是指板材表麵的樹脂層（Butter Coat）已經破損流失
，致使板內的玻織布曝露出來。而後者的“織紋隱現”則是指板麵的樹脂太薄，呈現半透明狀態，致使內部織紋情形也隱約可看見。

 

　　81、White Spot白點：

 

　　特指玻纖布與鐵氟龍（Teflon即PTFE樹脂）所製成高頻用途的板材，在其完成PCB製程的板麵上，常可透視看到“次外層”上所顯現的織點（Knuckles），外觀上常有白色或透明狀的變色異物出現，與FR-4板材中所常出現的 Measling或Crazing稍有不同。此“白點”之術語

，是在IPC-T-50E（1992.7）上才出現的新術語較舊的各種資料上均未曾見。