相信很多生產商都知道，幾乎所有的PCB（印刷電路板）都由樹脂係統組件以及一些增強組成。這些增強有兩個子類：玻璃纖維增強和非玻璃纖維增強。當尺寸穩定性至關重要的時候，設計人員采用編織玻璃或Gore-Tex。許多玻璃增強層的材料都是專用的
，包括低Tg FR-4和高Tg FR-4（Tg=玻璃化轉變溫度）。在生產中弄清楚這一點非常重要，因為如果需要高Tg材料的印刷電路板采用了低Tg材料，那麼所加工的成品板通孔將經不起焊接。

下麵我們將就如何快速完成PCB板的製造進行詳細的探尋
，其具體的製作步驟如下：

1

、計算機輔助製造（CAM）

在CAM階段，來自客戶的數據文件可以有各種格式，例如Gerber的RS-274 X文件。客戶提供每個工藝層的數據文件
、絲網印刷和焊接掩膜的工藝圖
、鑽孔數據以及製造圖紙。他們會進行檢查，以確保所有的設計文件沒有錯誤
、沒有文件丟失，並且能夠實現規定的製造公差。其他設計規則檢查步驟包括核查間隙技術規格是否滿足要求

、焊盤直徑對於焊接可靠性是否足夠大，而且所有層都需要向對方注冊。

2、確定麵板尺寸

PCB在麵板上進行製造，對尺寸標準是有要求的。 PCB的尺寸可能需要針對不同的情況進行調整，以最大限度地利用可用的麵板尺寸。最常見的尺寸是18×24英寸，由它轉化的可用麵積為22×16英寸。

3
、選擇層壓工藝

一旦所有的PCB層都建立好
，就需要把他們層壓（粘合）在一起。這涉及到蝕刻內層層壓板
、“半固化片”層以及形成外層的銅箔薄片。

“半固化片”是一種強化織物
，已預先在樹脂係統中浸漬過，典型的環氧樹脂還包括固化劑。實際層壓步驟有多種可能的方法：隻用高溫高壓、層ceng壓ya在zai真zhen空kong袋dai內nei側ce圍wei繞rao堆dui疊die層ceng或huo層ceng壓ya在zai真zhen空kong腔qiang內nei與yu堆dui疊die層ceng壓ya在zai一yi起qi等deng，都dou是shi可ke行xing的de。不bu論lun采cai用yong哪na種zhong技ji術shu，其qi目mu標biao都dou是shi消xiao除chu在zai樹shu脂zhi固gu化hua後hou層ceng之zhi間jian產chan生sheng的de氣qi泡pao。

4、冷卻PCB板

下一步驟是層壓後冷卻印刷電路板。它們可露天冷卻。但是如果PCB沒有冷卻均勻，它可能會導致翹曲板。更好的方法是


，將層壓後的熱PCB轉移到一個“降溫”壓力機

，在PCB冷到室溫的過程中
，在PCB上保持均勻的壓力。

PCB製造商可以使用以下四種層壓方法中的任何一種：鋁lv箔bo貼tie合he
，壓ya合he代dai工gong，逐zhu次ci壓ya合he和he層ceng壓ya覆fu膜mo。這zhe四si種zhong方fang法fa都dou可ke以yi達da到dao加jia工gong目mu的de，然ran而er具ju體ti的de情qing況kuang需xu要yao進jin行xing現xian場chang情qing況kuang進jin行xing判pan斷duan。當dang有you多duo於yu兩liang個ge層ceng時shi，通tong常chang優you選xuan“鋁箔”cengya。xianglindeneicengduibeiduibeishike
，erzhezhijianjuyoucengyajian。ranhoujiangtamenduidiezaibanshang，shangmiandexiaonengxiangbicizhuce。cengyabantongguobanguhuapianhejiaoshuicengbicigekai。meicejiaruyikuaitongbo

，zhidaozhenggeguochengwancheng。

當層數最多為四層時，壓合代工是一個不錯的替代選擇。在此方法中，許多PCB的兩層內層成像
，並在一個非常大的層壓件上背對背蝕刻，通常為48×36英寸，甚至有更大的尺寸。以這種方式，許多PCB可以一次成像。這個蝕刻內層對在每一側結合半固化片和鋁箔片進行整體層疊。層壓後，蝕刻在內層的通孔“目標”便於鑽孔。

如果PCB在壓合代工環節中遇到需要埋孔的情況，使用逐次層壓法可以用來製造盲孔或埋孔。具有盲孔的層對就好像是一個雙麵PCB，這塊層壓件結合其它內層
、半固化片和箔片

，並使用標準流程逐次層壓，方便快捷。

結語

在PCB生產加工過程中
，如果能夠在以上四個環節進行精準選擇
，那麼生產效率和產品質量將會有較大幅度的提升。

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