單麵板設計在TOP層，如不加說明正反做
，也許製出來板子裝上器件而不好焊接。

 

 

大麵積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。

 

 

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查
，但對於加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時
，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋
，導致器件焊裝困難。

 

 

因yin為wei設she計ji成cheng花hua焊han盤pan方fang式shi電dian源yuan，地di層ceng與yu實shi際ji印yin製zhi板ban上shang圖tu像xiang是shi相xiang反fan，所suo有you連lian線xian都dou是shi隔ge離li線xian
，畫hua幾ji組zu電dian源yuan或huo幾ji種zhong地di隔ge離li線xian時shi應ying小xiao心xin，不bu能neng留liu下xia缺que口kou
，使shi兩liang組zu電dian源yuan短duan路lu
，也ye不bu能neng造zao成cheng該gai連lian接jie區qu域yu封feng鎖suo。

 

 

字符蓋焊盤SMD焊片，給印製板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小
，造成絲網印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

 

 

這zhe是shi對dui通tong斷duan測ce試shi而er言yan，對dui於yu太tai密mi表biao麵mian貼tie裝zhuang器qi件jian
，其qi兩liang腳jiao之zhi間jian間jian距ju相xiang當dang小xiao，焊han盤pan也ye相xiang當dang細xi，安an裝zhuang測ce試shi針zhen，必bi須xu上shang下xia交jiao錯cuo位wei置zhi，如ru焊han盤pan設she計ji太tai短duan，雖sui然ran不bu影ying響xiang器qi件jian安an裝zhuang
，但dan會hui使shi測ce試shi針zhen錯cuo不bu開kai位wei。

 

 

單(dan)麵(mian)焊(han)盤(pan)一(yi)般(ban)不(bu)鑽(zuan)孔(kong)，若(ruo)鑽(zuan)孔(kong)需(xu)標(biao)注(zhu)，其(qi)孔(kong)徑(jing)應(ying)設(she)計(ji)為(wei)零(ling)。如(ru)果(guo)設(she)計(ji)了(le)數(shu)值(zhi)
，這(zhe)樣(yang)在(zai)產(chan)生(sheng)鑽(zuan)孔(kong)數(shu)據(ju)時(shi)
，此(ci)位(wei)置(zhi)就(jiu)出(chu)現(xian)了(le)孔(kong)座(zuo)標(biao)，而(er)出(chu)現(xian)問(wen)題(ti)。單(dan)麵(mian)焊(han)盤(pan)如(ru)鑽(zuan)孔(kong)應(ying)特(te)殊(shu)標(biao)注(zhu)。

 

 

在鑽孔工序會因為在一處多次鑽孔導致斷鑽頭，導致孔損傷。多層板中兩個孔重疊，繪出底片後表現為隔離盤
，造成報廢。

 

 

產(chan)生(sheng)光(guang)繪(hui)數(shu)據(ju)有(you)丟(diu)失(shi)現(xian)象(xiang)
，光(guang)繪(hui)數(shu)據(ju)不(bu)完(wan)全(quan)。因(yin)填(tian)充(chong)塊(kuai)在(zai)光(guang)繪(hui)數(shu)據(ju)處(chu)理(li)時(shi)是(shi)用(yong)線(xian)一(yi)條(tiao)一(yi)條(tiao)去(qu)畫(hua)
，因(yin)此(ci)產(chan)生(sheng)光(guang)繪(hui)數(shu)據(ju)量(liang)相(xiang)當(dang)大(da)
，增(zeng)加(jia)了(le)數(shu)據(ju)處(chu)理(li)難(nan)度(du)。

 

 

在一些圖形層上做了一些無用連線，本來是四層板卻設計了五層以上線路，使造成誤解。 違反常規性設計。設計時應保持圖形層完整和清晰。