印製電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高。PCB設(she)計(ji)的(de)好(hao)壞(huai)對(dui)抗(kang)幹(gan)擾(rao)能(neng)力(li)影(ying)響(xiang)很(hen)大(da)。實(shi)踐(jian)證(zheng)明(ming)，即(ji)使(shi)電(dian)路(lu)原(yuan)理(li)圖(tu)設(she)計(ji)正(zheng)確(que)
，印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)設(she)計(ji)不(bu)當(dang)
，也(ye)會(hui)對(dui)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)產(chan)生(sheng)不(bu)利(li)影(ying)響(xiang)。例(li)如(ru)
，如(ru)果(guo)印(yin)製(zhi)板(ban)兩(liang)條(tiao)細(xi)平(ping)行(xing)線(xian)靠(kao)得(de)很(hen)近(jin)，則(ze)會(hui)形(xing)成(cheng)信(xin)號(hao)波(bo)形(xing)的(de)延(yan)遲(chi)，在(zai)傳(chuan)輸(shu)線(xian)的(de)終(zhong)端(duan)形(xing)成(cheng)反(fan)射(she)噪(zao)聲(sheng)。因(yin)此(ci)，在(zai)設(she)計(ji)印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)時(shi)候(hou)
，應(ying)注(zhu)意(yi)采(cai)用(yong)正(zheng)確(que)的(de)方(fang)法(fa)
，遵(zun)守(shou)PCB設計的一般原則，並應符合抗幹擾設計的要求。

 

 

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好
、造價低的PCB，應遵循以下的一般性原則：

 

 

布線的原則如下：

 

（1）輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。

 

（2）印製板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.5mm、寬度為1～15mm時，通過2A的電流，溫度不會高於3℃。因此，導線寬度為1.5mm可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路
，通常選0.02～0.3mm導(dao)線(xian)寬(kuan)度(du)。當(dang)然(ran)，隻(zhi)要(yao)允(yun)許(xu)
，還(hai)是(shi)盡(jin)可(ke)能(neng)用(yong)寬(kuan)線(xian)，尤(you)其(qi)是(shi)電(dian)源(yuan)線(xian)和(he)地(di)線(xian)。導(dao)線(xian)的(de)最(zui)小(xiao)間(jian)距(ju)主(zhu)要(yao)由(you)最(zui)壞(huai)情(qing)況(kuang)下(xia)的(de)線(xian)間(jian)絕(jue)緣(yuan)電(dian)阻(zu)和(he)擊(ji)穿(chuan)電(dian)壓(ya)決(jue)定(ding)。對(dui)於(yu)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)，尤(you)其(qi)是(shi)數(shu)字(zi)電(dian)路(lu)，隻(zhi)要(yao)工(gong)藝(yi)允(yun)許(xu)
，可(ke)使(shi)間(jian)距(ju)小(xiao)於(yu)5～8mil。

 

（3）印(yin)製(zhi)導(dao)線(xian)拐(guai)彎(wan)處(chu)一(yi)般(ban)取(qu)圓(yuan)弧(hu)形(xing)，而(er)直(zhi)角(jiao)或(huo)夾(jia)角(jiao)在(zai)高(gao)頻(pin)電(dian)路(lu)中(zhong)會(hui)影(ying)響(xiang)電(dian)氣(qi)性(xing)能(neng)。此(ci)外(wai)，盡(jin)量(liang)避(bi)免(mian)使(shi)用(yong)大(da)麵(mian)積(ji)銅(tong)箔(bo)
，否(fou)則(ze)
，長(chang)時(shi)間(jian)受(shou)熱(re)時(shi)
，易(yi)發(fa)生(sheng)銅(tong)箔(bo)膨(peng)脹(zhang)和(he)脫(tuo)落(luo)現(xian)象(xiang)。必(bi)須(xu)用(yong)大(da)麵(mian)積(ji)銅(tong)箔(bo)時(shi)，最(zui)好(hao)用(yong)柵(zha)格(ge)狀(zhuang)。這(zhe)樣(yang)有(you)利(li)於(yu)排(pai)除(chu)銅(tong)箔(bo)與(yu)基(ji)板(ban)間(jian)粘(zhan)合(he)劑(ji)受(shou)熱(re)產(chan)生(sheng)的(de)揮(hui)發(fa)性(xing)氣(qi)體(ti)。

 

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加


，抗噪聲能力下降，成本也增加
；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受幹擾。在確定PCB尺寸後，再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

 

 

（1）盡(jin)可(ke)能(neng)縮(suo)短(duan)高(gao)頻(pin)元(yuan)器(qi)件(jian)之(zhi)間(jian)的(de)連(lian)線(xian)，設(she)法(fa)減(jian)少(shao)它(ta)們(men)的(de)分(fen)布(bu)參(can)數(shu)和(he)相(xiang)互(hu)間(jian)的(de)電(dian)磁(ci)幹(gan)擾(rao)。易(yi)受(shou)幹(gan)擾(rao)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)不(bu)能(neng)相(xiang)互(hu)挨(ai)得(de)太(tai)近(jin)，輸(shu)入(ru)和(he)輸(shu)出(chu)元(yuan)件(jian)應(ying)盡(jin)量(liang)遠(yuan)離(li)。

 

（2）某mou些xie元yuan器qi件jian或huo導dao線xian之zhi間jian可ke能neng有you較jiao高gao的de電dian位wei差cha
，應ying加jia大da它ta們men之zhi間jian的de距ju離li，以yi免mian放fang電dian引yin出chu意yi外wai短duan路lu。帶dai高gao電dian壓ya的de元yuan器qi件jian應ying盡jin量liang布bu置zhi在zai調tiao試shi時shi手shou不bu易yi觸chu及ji的de地di方fang。

 

（3）重量超過15g的元器件
，應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

 

（4）對於電位器、可調電感線圈、可變電容器


、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節
，應放在印製板上方便調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應。

（5）應留出印製板定位孔及固定支架所占用的位置。

根據電路的功能單元。對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

 

（1）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通
，並使信號盡可能保持一致的方向。

 

（2）以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻
、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

 

（3）在(zai)高(gao)頻(pin)下(xia)工(gong)作(zuo)的(de)電(dian)路(lu)，要(yao)考(kao)慮(lv)元(yuan)器(qi)件(jian)之(zhi)間(jian)的(de)分(fen)布(bu)參(can)數(shu)。一(yi)般(ban)電(dian)路(lu)應(ying)盡(jin)可(ke)能(neng)使(shi)元(yuan)器(qi)件(jian)平(ping)行(xing)排(pai)列(lie)。這(zhe)樣(yang)
，不(bu)但(dan)美(mei)觀(guan)，而(er)且(qie)裝(zhuang)焊(han)容(rong)易(yi)，易(yi)於(yu)批(pi)量(liang)生(sheng)產(chan)。

 

（4）位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板麵尺寸大於200×150mm時
，應考慮電路板所受的機械強度。

 

 

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小於（d+1.2）mm
，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路
，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

 

 

印製電路板的抗幹擾設計與具體電路有著密切的關係，這裏僅就PCB抗幹擾設計的幾項常用措施做一些說明。

 

 

根據印製線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻。同時
，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗噪聲能力。

 

2.地線設計

 

在(zai)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)設(she)計(ji)中(zhong)，接(jie)地(di)是(shi)控(kong)製(zhi)幹(gan)擾(rao)的(de)重(zhong)要(yao)方(fang)法(fa)。如(ru)能(neng)將(jiang)接(jie)地(di)和(he)屏(ping)蔽(bi)正(zheng)確(que)結(jie)合(he)起(qi)來(lai)使(shi)用(yong)，可(ke)解(jie)決(jue)大(da)部(bu)分(fen)幹(gan)擾(rao)問(wen)題(ti)。電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)中(zhong)地(di)線(xian)結(jie)構(gou)大(da)致(zhi)有(you)係(xi)統(tong)地(di)

、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設計中應注意以下幾點：

 

（1）正確選擇單點接地與多點接地

 

在低頻電路中，信號的工作頻率小於1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對幹擾影響較大，因而應采用一點接地的方式。當信號工作頻率大於10MHz時

，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗
，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20
，否則應采用多點接地法。

 

 

電dian路lu板ban上shang既ji有you高gao速su邏luo輯ji電dian路lu，又you有you線xian性xing電dian路lu，應ying使shi它ta們men盡jin量liang分fen開kai
，而er兩liang者zhe的de地di線xian不bu要yao相xiang混hun，分fen別bie與yu電dian源yuan端duan地di線xian相xiang連lian。低di頻pin電dian路lu的de地di應ying盡jin量liang采cai用yong單dan點dian並bing聯lian接jie地di
，實shi際ji布bu線xian有you困kun難nan時shi可ke部bu分fen串chuan聯lian後hou再zai並bing聯lian接jie地di。高gao頻pin電dian路lu宜yi采cai用yong多duo點dian串chuan聯lian接jie地di
，地di線xian應ying短duan而er粗cu，高gao頻pin元yuan件jian周zhou圍wei盡jin量liang用yong柵zha格ge狀zhuang大da麵mian積ji地di箔bo。要yao盡jin量liang加jia大da線xian性xing電dian路lu的de接jie地di麵mian積ji。

 

 

設計隻由數字電路組成的印製電路板的地線係統時，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。其原因在於：印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)有(you)很(hen)多(duo)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)元(yuan)件(jian)，尤(you)其(qi)遇(yu)有(you)耗(hao)電(dian)多(duo)的(de)元(yuan)件(jian)時(shi)
，因(yin)受(shou)接(jie)地(di)線(xian)粗(cu)細(xi)的(de)限(xian)製(zhi)


，會(hui)在(zai)地(di)線(xian)上(shang)產(chan)生(sheng)較(jiao)大(da)的(de)電(dian)位(wei)差(cha)，引(yin)起(qi)抗(kang)噪(zao)能(neng)力(li)下(xia)降(jiang)，若(ruo)將(jiang)接(jie)地(di)線(xian)構(gou)成(cheng)環(huan)路(lu)
，則(ze)會(hui)縮(suo)小(xiao)電(dian)位(wei)差(cha)值(zhi)，提(ti)高(gao)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)的(de)抗(kang)噪(zao)聲(sheng)能(neng)力(li)。

 

 

若(ruo)接(jie)地(di)線(xian)用(yong)很(hen)細(xi)的(de)線(xian)條(tiao)，則(ze)接(jie)地(di)電(dian)位(wei)則(ze)隨(sui)電(dian)流(liu)的(de)變(bian)化(hua)而(er)變(bian)化(hua)，致(zhi)使(shi)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)定(ding)時(shi)信(xin)號(hao)電(dian)平(ping)不(bu)穩(wen)
，抗(kang)噪(zao)聲(sheng)性(xing)能(neng)降(jiang)低(di)。因(yin)此(ci)應(ying)將(jiang)接(jie)地(di)線(xian)盡(jin)量(liang)加(jia)粗(cu)
，使(shi)它(ta)能(neng)通(tong)過(guo)三(san)倍(bei)於(yu)印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)允(yun)許(xu)電(dian)流(liu)。如(ru)有(you)可(ke)能(neng)，接(jie)地(di)線(xian)的(de)寬(kuan)度(du)應(ying)大(da)於(yu)3mm。

 

 

PCB設計的常規做法之一是在印製板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容的一般配置原則是：

 

（1）電源輸入端跨接10～100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。

 

（2）原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印製板空隙不夠，可每4～8個芯片布置一個1～10pF的鉭電容。

 

（3）對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM
、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

 

（4）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

 

此外，還應注意以下兩點：

 

（1）在印製板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1～2K，C取2.2～47uF。

 

（2）CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。

 

PowerPCB是美國Innoveda公司軟件產品。

 

PowerPCB能neng夠gou使shi用yong戶hu完wan成cheng高gao質zhi量liang的de設she計ji，生sheng動dong地di體ti現xian了le電dian子zi設she計ji工gong業ye界jie各ge方fang麵mian的de內nei容rong。其qi約yue束shu驅qu動dong的de設she計ji方fang法fa可ke以yi減jian少shao產chan品pin完wan成cheng時shi間jian。你ni可ke以yi對dui每mei一yi個ge信xin號hao定ding義yi安an全quan間jian距ju
、布線規則以及高速電路的設計規則，並將這些規劃層次化的應用到板上

、每一層上

、每一類網絡上、每一個網絡上、每一組網絡上、每一個管腳對上，以確保布局布線設計的正確性。它包括了豐富多樣的功能
，包括簇布局工具、動態布線編輯、動態電性能檢查、自動尺寸標注和強大的CAM輸出能力。它還有集成第三方軟件工具的能力，如SPECCTRA布線器。

 

 

PowerPCB目mu前qian已yi在zai我wo所suo推tui廣guang使shi用yong，它ta的de基ji本ben使shi用yong技ji術shu已yi有you培pei訓xun教jiao材cai進jin行xing了le詳xiang細xi的de講jiang解jie，而er對dui於yu我wo所suo廣guang大da電dian子zi應ying用yong工gong程cheng師shi來lai說shuo
，其qi問wen題ti在zai於yu已yi經jing熟shu練lian掌zhang握wo了leTANGO之類的布線工具之後，如何轉到PowerPCB的應用上來。所以，本文就此類應用和培訓教材上沒有講到，而我們應用較多的一些技術技巧作了論述。

 

 

對於大多數使用過TANGO的人來說

，剛開始使用PowerPCB的時候
，可能會覺得PowerPCB的限製太多。因為PowerPCB對原理圖輸入和原理圖到PCB的de規gui則ze傳chuan輸shu上shang是shi以yi保bao證zheng其qi正zheng確que性xing為wei前qian提ti的de。所suo以yi
，它ta的de原yuan理li圖tu中zhong沒mei有you能neng夠gou將jiang一yi根gen電dian氣qi連lian線xian斷duan開kai的de功gong能neng
，也ye不bu能neng隨sui意yi將jiang一yi根gen電dian氣qi連lian線xian在zai某mou個ge位wei置zhi停ting止zhi，它ta要yao保bao證zheng每mei一yi根gen電dian氣qi連lian線xian都dou要yao有you起qi始shi管guan腳jiao和he終zhong止zhi管guan腳jiao，或huo是shi接jie在zai軟ruan件jian提ti供gong的de連lian接jie器qi上shang，以yi供gong不bu同tong頁ye麵mian間jian的de信xin息xi傳chuan輸shu。這zhe是shi它ta防fang止zhi錯cuo誤wu發fa生sheng的de一yi種zhong手shou段duan，其qi實shi，也ye是shi我wo們men應ying該gai遵zun守shou的de一yi種zhong規gui範fan化hua的de原yuan理li圖tu輸shu入ru方fang式shi。

 

在PowerPCB設計中
，凡是與原理圖網表不一致的改動都要到ECO方式下進行
，但它給用戶提供了OLE鏈接，可以將原理圖中的修改傳到PCB中

，也可以將PCB中的修改傳回原理圖。這樣
，既防止了由於疏忽引起的錯誤，又給真正需要進行修改提供了方便。但是


，要注意的是
，進入ECO方式時要選擇“寫ECO文件”選項，而隻有退出ECO方式
，才會進行寫ECO文件操作。

 

 

PowerPCB中對電源層和地層的設置有兩種選擇，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用於多個電源或地共用一個層的情況，但隻有一個電源和地時也可以用。它的主要優點是輸出時的圖和光繪的一致
，便於檢查。而CAM Plane用於單個的電源或地，這種方式是負片輸出
，要注意輸出時需加上第25層。第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化過孔之後，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊盤都包含有第25層的信息。而我們自己建庫時往往會忽略這個問題，造成使用Split/Mixed選項。

 

 

PowerPCB提(ti)供(gong)了(le)一(yi)個(ge)很(hen)好(hao)用(yong)的(de)功(gong)能(neng)就(jiu)是(shi)自(zi)動(dong)推(tui)擠(ji)。當(dang)我(wo)們(men)手(shou)動(dong)布(bu)線(xian)時(shi)，印(yin)製(zhi)板(ban)在(zai)我(wo)們(men)的(de)完(wan)全(quan)控(kong)製(zhi)之(zhi)下(xia)，打(da)開(kai)自(zi)動(dong)推(tui)擠(ji)的(de)功(gong)能(neng)，會(hui)感(gan)到(dao)非(fei)常(chang)的(de)方(fang)便(bian)。但(dan)是(shi)如(ru)果(guo)在(zai)你(ni)完(wan)成(cheng)了(le)預(yu)布(bu)線(xian)之(zhi)後(hou)，要(yao)自(zi)動(dong)布(bu)線(xian)時(shi)，最(zui)好(hao)將(jiang)預(yu)布(bu)好(hao)的(de)線(xian)固(gu)定(ding)住(zhu)，否(fou)則(ze)自(zi)動(dong)布(bu)線(xian)時(shi)，軟(ruan)件(jian)會(hui)認(ren)為(wei)此(ci)線(xian)段(duan)可(ke)移(yi)動(dong)，而(er)將(jiang)你(ni)的(de)工(gong)作(zuo)完(wan)全(quan)推(tui)翻(fan)
，造(zao)成(cheng)不(bu)必(bi)要(yao)的(de)損(sun)失(shi)。

 

4.定位孔的添加

 

我們的印製板往往需要加一些安裝定位孔，但是對於PowerPCB來說，這就屬於與原理圖不一樣的器件擺放
，需要在ECO方式下進行。但如果在最後的檢查中
，軟件因此而給出我們許多的錯誤，就不大方便了。這種情況可以將定位孔器件設為非ECO注冊的即可。

 

在編輯器件窗口下，選中“編輯電氣特性”按鈕，在該窗口中，選中“普通”項，不選中“ECO注冊”項。這樣在檢查時，PowerPCB不會認為這個器件是需要與網表比較的，不會出現不該有的錯誤。

 

 

由you於yu我wo們men的de國guo際ji與yu美mei國guo軟ruan件jian公gong司si的de標biao準zhun不bu太tai一yi致zhi，所suo以yi我wo們men盡jin量liang配pei備bei了le國guo際ji庫ku供gong大da家jia使shi用yong。但dan是shi電dian源yuan和he地di的de新xin符fu號hao，必bi須xu在zai軟ruan件jian自zi帶dai的de庫ku中zhong添tian加jia，否fou則ze它ta不bu會hui認ren為wei你ni建jian的de符fu號hao是shi電dian源yuan。

 

所以當我們要建一個符合國標的電源符號時，需要先打開現有的電源符號組，選擇“編輯電氣連接”按鈕，點按“添加”按鈕，輸入你新建的符號的名字等信息。然後，再選中“編輯門封裝”按鈕，選中你剛剛建立的符號名，繪製出你需要的形狀
，退出繪圖狀態

，保存。這個新的符號就可以在原理圖中調出了。

 

 

我們用的器件中，有的管腳本身就是空腳
，標誌為NC。當我們建庫的時候，就要注意

，否則標誌為NC的管腳會連在一起。這是由於你在建庫時將NC管腳建在了“SINGAL_PINS”中
，而PowerPCB認為“SINGAL_PINS”中的管腳是隱含的缺省管腳，是有用的管腳，如VCC和GND。所以

，如果的NC管腳，必須將它們從“SINGAL_PINS”中刪除掉，或者說，你根本無需理睬它，不用作任何特殊的定義。

 

 

三極管的封裝變化很多，當自己建三極管的庫時，我們往往會發現原理圖的網表傳到PCB中後，與自己希望的連接不一致。這個問題主要還是出在建庫上。

 

由於三極管的管腳往往用E，B
，C來標誌，所以在創建自己的三極管庫時，要在“編輯電氣連接”窗口中選中“包括文字數字管腳”複選框，這時，“文字數字管腳”標簽被點亮
，進入該標簽，將三極管的相應管腳改為字母。這樣，與PCB封裝對應連線時會感到比較便於識別。

 

 

現(xian)在(zai)，由(you)於(yu)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)需(xu)求(qiu)，表(biao)麵(mian)貼(tie)器(qi)件(jian)得(de)到(dao)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)應(ying)用(yong)。在(zai)布(bu)圖(tu)過(guo)程(cheng)中(zhong)，表(biao)麵(mian)貼(tie)器(qi)件(jian)的(de)處(chu)理(li)很(hen)重(zhong)要(yao)，尤(you)其(qi)是(shi)在(zai)布(bu)多(duo)層(ceng)板(ban)的(de)時(shi)候(hou)。因(yin)為(wei)，表(biao)麵(mian)貼(tie)器(qi)件(jian)隻(zhi)在(zai)一(yi)層(ceng)上(shang)有(you)電(dian)氣(qi)連(lian)接(jie)，不(bu)象(xiang)雙(shuang)列(lie)直(zhi)插(cha)器(qi)件(jian)在(zai)板(ban)子(zi)上(shang)的(de)放(fang)置(zhi)是(shi)通(tong)孔(kong)，所(suo)以(yi)，當(dang)別(bie)的(de)層(ceng)需(xu)要(yao)與(yu)表(biao)麵(mian)器(qi)件(jian)相(xiang)連(lian)時(shi)就(jiu)要(yao)從(cong)表(biao)麵(mian)貼(tie)器(qi)件(jian)的(de)管(guan)腳(jiao)上(shang)拉(la)出(chu)一(yi)條(tiao)短(duan)線(xian)，打(da)孔(kong)

，再(zai)與(yu)其(qi)它(ta)器(qi)件(jian)連(lian)接(jie)，這(zhe)就(jiu)是(shi)所(suo)謂(wei)的(de)扇(shan)入(ru)（FAN-IN）
，扇出（FAN-OUT）操作。

 

如(ru)果(guo)需(xu)要(yao)的(de)話(hua)
，我(wo)們(men)應(ying)該(gai)首(shou)先(xian)對(dui)表(biao)麵(mian)貼(tie)器(qi)件(jian)進(jin)行(xing)扇(shan)入(ru)，扇(shan)出(chu)操(cao)作(zuo)，然(ran)後(hou)再(zai)進(jin)行(xing)布(bu)線(xian)，這(zhe)是(shi)因(yin)為(wei)如(ru)果(guo)我(wo)們(men)隻(zhi)是(shi)在(zai)自(zi)動(dong)布(bu)線(xian)的(de)設(she)置(zhi)文(wen)件(jian)中(zhong)選(xuan)擇(ze)了(le)要(yao)作(zuo)扇(shan)入(ru)，扇(shan)出(chu)操(cao)作(zuo)，軟(ruan)件(jian)會(hui)在(zai)布(bu)線(xian)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)進(jin)行(xing)這(zhe)項(xiang)操(cao)作(zuo)，這(zhe)時(shi)

，拉(la)出(chu)的(de)線(xian)就(jiu)會(hui)曲(qu)曲(qu)折(zhe)折(zhe)，而(er)且(qie)比(bi)較(jiao)長(chang)。所(suo)以(yi)，我(wo)們(men)可(ke)以(yi)在(zai)布(bu)局(ju)完(wan)成(cheng)後(hou)，先(xian)進(jin)入(ru)自(zi)動(dong)布(bu)線(xian)器(qi)，在(zai)設(she)置(zhi)文(wen)件(jian)中(zhong)隻(zhi)選(xuan)擇(ze)扇(shan)入(ru)
，扇(shan)出(chu)操(cao)作(zuo)，不(bu)選(xuan)擇(ze)其(qi)它(ta)布(bu)線(xian)選(xuan)項(xiang)，這(zhe)樣(yang)從(cong)表(biao)麵(mian)貼(tie)器(qi)件(jian)拉(la)出(chu)來(lai)的(de)線(xian)比(bi)較(jiao)短(duan)
，也(ye)比(bi)較(jiao)整(zheng)齊(qi)。

 

 

有時我們需要將印製板圖加入到結構圖中，這時可以通過轉換工具將PCB文件轉換成AUTOCAD能夠識別的格式。在PCB繪圖框中，選中“文件”菜單中的“輸出”菜單項，在彈出的文件輸出窗口中將保存類型設為DXF文件，再保存。你就可以AUTOCAD中打開個這圖了。

 

當然，PADS中有自動標注功能，可以對畫好的印製板進行尺寸標注，自動顯示出板框或定位孔的位置。要注意的是
，標注結果在Drill-Drawing層要想在其它的輸出圖上加上標注
，需要在輸出時，特別加上這一層才行。

 

用ViewDraw的原理圖
，可以產生PowerPCB的表，而PowerPCB讀入網表後，一樣可以進行自動布線等功能

，而且

，PowerPCB中有鏈接工具
，可以與VIEWDRAW的原理圖動態鏈接、修改，保持電氣連接的一致性。

 

但dan是shi，由you於yu軟ruan件jian修xiu改gai升sheng級ji的de版ban本ben的de差cha別bie，有you時shi兩liang個ge軟ruan件jian對dui器qi件jian名ming稱cheng的de定ding義yi不bu一yi致zhi
，會hui造zao成cheng網wang表biao傳chuan輸shu錯cuo誤wu。要yao避bi免mian這zhe種zhong錯cuo誤wu的de發fa生sheng
，最zui好hao專zhuan門men建jian一yi個ge存cun放fangViewDraw與PowerPCB對應器件的庫，當然這隻是針對於一部分不匹配的器件來說的。可以用PowerPCB中的拷貝功能
，很方便地將已存在的PowerPCB中的其它庫裏的元件封裝拷貝到這個庫中
，存成與VIEWDRAW中相對應的名字。

 

 

以(yi)前(qian)
，我(wo)們(men)做(zuo)印(yin)製(zhi)板(ban)時(shi)都(dou)是(shi)將(jiang)印(yin)製(zhi)板(ban)圖(tu)拷(kao)在(zai)軟(ruan)盤(pan)上(shang)，直(zhi)接(jie)給(gei)製(zhi)版(ban)廠(chang)。這(zhe)種(zhong)做(zuo)法(fa)保(bao)密(mi)性(xing)差(cha)
，而(er)且(qie)很(hen)煩(fan)瑣(suo)，需(xu)要(yao)給(gei)製(zhi)版(ban)廠(chang)另(ling)寫(xie)很(hen)詳(xiang)細(xi)的(de)說(shuo)明(ming)文(wen)件(jian)。現(xian)在(zai)，我(wo)們(men)用(yong)PowerPCB直接生產光繪文件給廠家就可以了。從光繪文件的名字上就可以看出這是第幾層的走線
，是絲印還是阻焊，十分方便
，又安全。

 

 

A．在PowerPCB的CAM輸出窗口的DEVICE SETUP中將APERTURE改為999。

 

B．轉走線層時

，將文檔類型選為ROUTING，然後在LAYER中選擇板框和你需要放在這一層上的東西。不注意的是，轉走線時要將LINE,TEXT去掉（除非你要在線路上做銅字）。

 

C．轉阻焊時，將文檔類型選為SOLD_MASK，在頂層阻焊中要將過孔選中。

 

D．轉絲印時，將文檔類型選為SILK SCREEN，其餘參照步驟B和C。

 

E．轉鑽孔數據時

，將文檔類型選為NC DRILL，直接轉換。

 

注意，轉光繪文件時要先預覽一下，預覽中的圖形就是你要的光繪輸出的圖形，所以要看仔細
，以防出錯。

有了對印製板設計的經驗
，如PowerPCB的強大功能
，畫複雜印製板已不是令人煩心的事情了。值得高興的是，我們現在已經有了將TANGO的PCB轉換成PowerPCB的工具，熟悉TANGO的廣大科技人員可以更加方便的加入到PowerPCB繪圖的行列中來
，更加方便快捷地繪製出滿意的印製板。