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工程師必知：電磁兼容設計的三大重要規律

發布時間：2014-07-04 責任編輯：sherryyu

【導讀】電(dian)磁(ci)兼(jian)容(rong)設(she)計(ji)並(bing)不(bu)是(shi)理(li)論(lun)上(shang)那(na)麼(me)簡(jian)單(dan)，從(cong)事(shi)過(guo)實(shi)際(ji)設(she)計(ji)研(yan)究(jiu)的(de)工(gong)程(cheng)師(shi)肯(ken)定(ding)深(shen)有(you)感(gan)觸(chu)。但(dan)是(shi)電(dian)磁(ci)兼(jian)容(rong)設(she)計(ji)也(ye)不(bu)是(shi)沒(mei)有(you)規(gui)律(lv)可(ke)言(yan)，這(zhe)裏(li)分(fen)享(xiang)電(dian)磁(ci)兼(jian)容(rong)設(she)計(ji)的(de)三(san)大(da)重(zhong)要(yao)規(gui)律(lv)，看(kan)過(guo)一(yi)定(ding)不(bu)會(hui)吃(chi)虧(kui)的(de)。

規律一、EMC費效比關係規律： EMC問題越早考慮、越早解決，費用越小、效果越好。

在新產品研發階段就進行EMC設計，比等到產品EMC測試不合格才進行改進，費用可以大大節省，效率可以大大提高;反之，效率就會大大降低，費用就會大大增加。

經驗告訴我們，在功能設計的同時進行EMC設計，到樣板、樣機完成則通過EMC測試，是最省時間和最有經濟效益的。相反，產品研發階段不考慮EMC，投產以後發現EMC不合格才進行改進，非但技術上帶來很大難度、而且返工必然帶來費用和時間的大大浪費，甚至由於涉及到結構設計、PCB設計的缺陷，無法實施改進措施，導致產品不能上市。

規律二、高頻電流環路麵積S越大， EMI輻射越嚴重。

高頻信號電流流經電感最小路徑。當頻率較高時，一般走線電抗大於電阻，連線對高頻信號就是電感，串聯電感引起輻射。電磁輻射大多是EUT被測設備上的高頻電流環路產生的，最惡劣的情況就是開路之天線形式。對應處理方法就是減少、減短連線，減小高頻電流回路麵積，盡量消除任何非正常工作需要的天線，如不連續的布線或有天線效應之元器件過長的插腳。

減少輻射騷擾或提高射頻輻射抗幹擾能力的最重要任務之一，就是想方設法減小高頻電流環路麵積S。

規律三、環路電流頻率f越高，引起的EMI輻射越嚴重，電磁輻射場強隨電流頻率f的平方成正比增大。

減少輻射騷擾或提高射頻輻射抗幹擾能力的最重要途徑之二，就是想方設法減小騷擾源高頻電流頻率f，即減小騷擾電磁波的頻率f。

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