所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準麵，然後用固體銅填充
，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗幹擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路麵積。

 

 

1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND

，等等
，就要根據PCB板麵位置的不同
，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅

，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等
，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

 

2．對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻磁珠有很高的電阻率和磁導率，他等效於電阻和電感串聯，但電阻值和電感值都隨頻率變化。 他比普通的電感有更好的高頻濾波特性，在高頻時呈現阻性，所以能在相當寬的頻率範圍內保持較高的阻抗，從而提高調頻濾波效果。 　　zuoweidianyuanlvbo
，keyishiyongdiangan。cizhudedianlufuhaojiushidiangandanshixinghaoshangkeyikanchushiyongdeshicizhuzaidianlugongnengshang，cizhuhedianganshiyuanlixiangtongde，zhishipinlvtexingbutongbale， 磁珠由氧磁體組成，電感由磁心和線圈組成
，磁珠把交流信號轉化為熱能，電感把交流存儲起來，緩慢的釋放出去。 

 

磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用，一般規格有100歐/100mMHZ ，它在低頻時電阻比電感小得多。

 

3．晶振：電路中的晶振為一高頻發射源
，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。

 

4．孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

 

5．在(zai)開(kai)始(shi)布(bu)線(xian)時(shi)
，應(ying)對(dui)地(di)線(xian)一(yi)視(shi)同(tong)仁(ren)，走(zou)線(xian)的(de)時(shi)候(hou)就(jiu)應(ying)該(gai)把(ba)地(di)線(xian)走(zou)好(hao)，不(bu)能(neng)依(yi)靠(kao)於(yu)銅(tong)後(hou)通(tong)過(guo)添(tian)加(jia)過(guo)孔(kong)來(lai)消(xiao)除(chu)為(wei)連(lian)接(jie)的(de)地(di)引(yin)腳(jiao)，這(zhe)樣(yang)的(de)效(xiao)果(guo)很(hen)不(bu)好(hao)。

 

6.在板子上最好不要有尖的角出現（《=180度），因為從電磁學的角度來講
，這就構成的一個發射天線！對於其他總會有一影響的隻不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

 

7．多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”

 

8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器
、金屬加固條等
，一定要實現“良好接地”。

 

9．三端穩壓器的回流麵積，減小信號對外的電磁幹擾。