村田（中國）投資有限公司 EMI高級產品工程師沈曉鶴先生於8月28號發表題目為《最新的EMI技術方案和元器件技術》的演講
，電子元件技術網對張先生進行了專訪。

歡迎參加：
時間、地點：8月28日上午成都新國際會展中心 驕子國際會議中心蜀風廳
演講題目：最新的EMI技術方案和元器件技術
演講嘉賓：村田（中國）投資有限公司 EMI高級產品工程師 沈曉鶴





在西部電子市場，軍工與航天占了半壁江山。不同於商用市場，汽車、軍工與航天電子所要麵對的電磁環境都異常的複雜
；對元器件的可靠性與工作環境要求極高，任何不穩定的因數都將影響產品的功能。產品中EMI的防護就變得尤其重要。Murata電感品質穩定，他們最新的塗層技術是在卷線周圍全部塗有磁性樹脂
，不僅可以提高磁屏蔽；還能調節實際有效的μ和直流偏置特性。

隨著電子產品的集成化，EMI產品也向著微小型化,高頻化,複合化和多功能化發展。因此小尺寸,高性能的EMI產品的需求將變的越發迫切。比如0603尺寸,最大額定電流6A的功率型磁珠BLM18KG係列。BLM15AX係列是大幅度的提高了額定電流, 降低30%左右DCR值。額定電流的增大
，DCR的減小有利於線路中信號的傳輸與隔離，對提高產品的穩定性和抗幹擾能力有很大的提高。

這些元件均采用新的技術和製造工藝

，如：高密度貼裝技術Embedded技術
、LTCC(低溫煆燒陶瓷)技術以及SiP (System In Package)技術。通過技術的創新，不僅能夠開發出尺寸更小
，性能更好的產品

；並且能夠降低整體的成本。

對於係統設計來說
，工程師在設計階段就要考慮相關的EMC/EMI問題，越早的考慮整體的EMC/EMI設計，就可以節約更多的成本和設計周期．在設計階段,關於EMC,主要要考慮以下兩個方麵:

a).考慮線路的回流路徑, 每個線路都是閉合,我們需要考慮回流路徑的設計,盡量避免長回流路徑；應該盡量是平行的兩條回路中電流變化產生的電磁互相抵消。

b). 在線路板上事先預留EMC/EMI元器件的焊盤, 工程師在設計之處就需要考慮在電源線上,地平麵上以及數據線上預留EMC器件的焊盤。在後期調試的時候
，會有這樣和那樣的 EMI問題出現。這樣當需要使用EMC器件的時候,就能夠馬上焊上去了,可以大大的節省設計的周期。