功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)作(zuo)為(wei)電(dian)力(li)電(dian)子(zi)裝(zhuang)置(zhi)的(de)核(he)心(xin)器(qi)件(jian)，在(zai)設(she)計(ji)及(ji)使(shi)用(yong)過(guo)程(cheng)中(zhong)如(ru)何(he)保(bao)證(zheng)其(qi)可(ke)靠(kao)運(yun)行(xing)，一(yi)直(zhi)都(dou)是(shi)研(yan)發(fa)工(gong)程(cheng)師(shi)最(zui)為(wei)關(guan)心(xin)的(de)問(wen)題(ti)。功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)除(chu)了(le)要(yao)考(kao)核(he)其(qi)電(dian)氣(qi)特(te)性(xing)運(yun)行(xing)在(zai)安(an)全(quan)工(gong)作(zuo)區(qu)以(yi)內(nei)，還(hai)要(yao)對(dui)器(qi)件(jian)及(ji)係(xi)統(tong)的(de)熱(re)特(te)性(xing)進(jin)行(xing)精(jing)確(que)設(she)計(ji)，才(cai)能(neng)既(ji)保(bao)證(zheng)器(qi)件(jian)長(chang)期(qi)可(ke)靠(kao)運(yun)行(xing)，又(you)充(chong)分(fen)挖(wa)掘(jue)器(qi)件(jian)的(de)潛(qian)力(li)。而對功率器件及整個係統的熱設計

，都是以器件及係統的熱路模型為基礎來建模分析的


，本文對IGBT模塊的等效熱路模型展開基礎介紹，所述方法及思路也可用於其他功率器件的熱設計。

 

表征熱特性的物理參數有兩個：熱阻R和熱容C
，熱阻R是反映物體對熱量傳導的阻礙效果
，而熱容Czeshihengliangwuzhisuobaohanreliangdewuliliang。yibanwuzhishangdoutongshicunzairezuhereronglianggetexing，bingqieyouyurezuhererongtexingdetongshizuoyong，youchanshengleshuntairezukangZth的特性。

 

一般業界有兩種等效熱路模型來描述功率器件的熱特性：連續網絡模型和局部網絡模型，又稱Cauer 模型和Foster模型

，或者簡稱T型模型和π型模型。如圖1所示。