帶你看清芯片內部結構
發布時間:2019-11-12 責任編輯:xueqi
【導讀】在(zai)我(wo)們(men)闡(chan)明(ming)半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)之(zhi)前(qian),我(wo)們(men)先(xian)應(ying)該(gai)了(le)解(jie)兩(liang)點(dian)。其(qi)一(yi)半(ban)導(dao)體(ti)是(shi)什(shen)麼(me),其(qi)二(er)芯(xin)片(pian)是(shi)什(shen)麼(me)。半(ban)導(dao)體(ti)是(shi)一(yi)種(zhong)材(cai)料(liao),分(fen)為(wei)表(biao)格(ge)中(zhong)四(si)類(lei),由(you)於(yu)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)的(de)占(zhan)比(bi)非(fei)常(chang)高(gao),超(chao)過(guo)80%,行業習慣把半導體行業稱為集成電路行業。而芯片就是集成電路的載體,廣義上我們就將芯片等同於了集成電路。
半導體
半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介於絕緣體(insulator)與導體(conductor)之間的材料。人們通常把導電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。
與導體和絕緣體相比,半導體材料的發現是最晚的,直到20世紀30年代,當材料的提純技術改進以後,半導體才得到工業界的重視。常見的半導體材料有矽、鍺、砷化镓等,而矽則是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。
芯片
芯片(chip),又稱微芯片(microchip)、集成電路(integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的矽片,體積很小。一般而言,芯片(IC)泛(fan)指(zhi)所(suo)有(you)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)元(yuan)器(qi)件(jian),是(shi)在(zai)矽(gui)板(ban)上(shang)集(ji)合(he)多(duo)種(zhong)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)實(shi)現(xian)某(mou)種(zhong)特(te)定(ding)功(gong)能(neng)的(de)電(dian)路(lu)模(mo)塊(kuai)。它(ta)是(shi)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)中(zhong)最(zui)重(zhong)要(yao)的(de)部(bu)分(fen),承(cheng)擔(dan)著(zhe)運(yun)算(suan)和(he)存(cun)儲(chu)的(de)功(gong)能(neng)。廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)於(yu)軍(jun)工(gong)、民用等幾乎所有的電子設備。
講到這裏你大概對於半導體和芯片有個簡單了解了,接下來我們來聊聊半導體芯片。
半導體芯片是什麼?
一般情況下,半導體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的,因為講的其實是同一個事情。

半導體是一種材料,分為表格中四類,由於集成電路的占比非常高,超過80%,行業習慣把半導體行業稱為集成電路行業。而芯片就是集成電路的載體,廣義上我們就將芯片等同於了集成電路。
所以對於小白來說,隻需要記住,當芯片、集成電路、半導體出現的時候,別慌,是同一碼事兒。
半導體芯片內部結構
半導體芯片雖然個頭很小。但是內部結構非常複雜,尤其是其最核心的微型單元——chengqianshangwangejingtiguan。womenjiulaiweidajiaxiangjieyixiabandaotixinpianjichengdianludeneibujiegou。yibande,womenyongcongdadaoxiaodejiegoucengjilairenshijichengdianlu,zheyanghuigenghaolijie。
1係統級
我們還是以手機為例,整個手機是一個複雜的電路係統,它可以玩遊戲、可以打電話、可以聽音樂... ...
它的內部結構是由多個半導體芯片以及電阻、電感、電容相互連接組成的,稱為係統級。(當然,隨著技術的發展,將一整個係統做在一個芯片上的技術也已經出現多年——SoC技術)
2模塊級
zaizhenggexitongzhongfenweihenduogongnengmokuaigesiqizhi。youdeguanlidianyuan,youdefuzetongxin,youdefuzexianshi,youdefuzefasheng,youdefuzetonglingquanjudejisuan,dengdeng —— 我們稱為模塊級,這裏麵每一個模塊都是一個宏大的領域。

3寄存器傳輸級(RTL)
那麼每個模塊都是由什麼組成的呢?以占整個係統較大比例的數字電路模塊(它專門負責進行邏輯運算,處理的電信號都是離散的0和1)為例。它是由寄存器和組合邏輯電路組成的。
寄存器是一個能夠暫時存儲邏輯值的電路結構,它需要一個時鍾信號來控製邏輯值存儲的時間長短。
shijiyingyongzhong,womenxuyaoshizhonglaihengliangshijianchangduan,dianluzhongyexuyaoshizhongxinhaolaitongchouanpai。shizhongxinhaoshiyigezhouqiwendingdejuxingbo。xianshizhongmiaozhongdongyixiashiwomendeyigejibenshijianchidu,dianluzhongjuxingbozhendangyigezhouqishitamenshijiedeyigeshijianchidu。dianluyuanjianmengenjuzhegeshijianchiduxiangyingdizuochudongzuo,lvxingyiwu。
什麼是組合邏輯呢,就是由很多“與(AND)、或(OR)、非(NOT)”邏輯門構成的組合。比如兩個串聯的燈泡,各帶一個開關,隻有兩個開關都打開,燈才會亮,這叫做與邏輯。
一個複雜的功能模塊正是由這許許多多的寄存器和組合邏輯組成的。把這一層級叫做寄存器傳輸級。
4門級
寄存器傳輸級中的寄存器其實也是由與或非邏輯構成的,把它再細分為與、或、非邏輯,便到達了門級(它們就像一扇扇門一樣,阻擋/允許電信號的進出,因而得名)。
5晶體管級
無論是數字電路還是模擬電路,到最底層都是晶體管級了。所有的邏輯門(與、或、非、與非、或非、異或、同或等等)都是由一個個晶體管構成的。因此集成電路從宏觀到微觀,達到最底層,滿眼望去其實全是晶體管以及連接它們的導線。
雙極性晶體管(BJT)在早期的時候用的比較多,俗稱三極管。它連上電阻、電源、電容,本身就具有放大信號的作用。
像堆積木一樣,可以用它構成各種各樣的電路,比如開關、電壓/電流源電路、上麵提到的邏輯門電路、濾波器、比較器、加法器甚至積分器等等。由BJT構建的電路我們稱為TTL(Transistor-TransistorLogic)電路。BJT的電路符號長這個樣子:
但是後來金屬-氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)的出現,以優良的電學特性、超低的功耗橫掃IC領域。除了模擬電路中BJT還有身影外,基本上現在的集成電路都是由MOS管組成的了。
同樣的,由它也可以搭起來成千上萬種電路。而且它本身也可以經過適當連接用來作電阻、電容等基本電路元件。MOSFET的電路符號如下:

綜(zong)上(shang)所(suo)述(shu),在(zai)實(shi)際(ji)工(gong)業(ye)生(sheng)產(chan)中(zhong),芯(xin)片(pian)的(de)製(zhi)造(zao),實(shi)際(ji)上(shang)就(jiu)是(shi)成(cheng)千(qian)上(shang)萬(wan)個(ge)晶(jing)體(ti)管(guan)的(de)製(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)。隻(zhi)不(bu)過(guo)現(xian)實(shi)中(zhong)製(zhi)造(zao)芯(xin)片(pian)的(de)層(ceng)級(ji)順(shun)序(xu)正(zheng)好(hao)反(fan)過(guo)來(lai)了(le),是(shi)從(cong)最(zui)底(di)層(ceng)的(de)晶(jing)體(ti)管(guan)開(kai)始(shi)一(yi)層(ceng)層(ceng)向(xiang)上(shang)搭(da)建(jian)。
也就是說,按照“晶體管->芯片->電路板”的順序,我們最終可以得到電子產品的核心部件——電路板。
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