隨著科技的發展，芯片集成度越來越高，封裝也變得越來越小
，這也造成了許多初學者“望貼片 IC”興歎了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過0.5mm的IC
，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

 

工具/原料

 

工具：鑷子、鬆香

、烙鐵
、焊錫

原料：PCB電路板

 

一、密引腳IC（D12）焊接

 

首先，用鑷子夾著芯片，對準焊盤：

 

 

 

然後用拇指按住芯片：

 

 

 

在進行下一步之前，一定要確認芯片已經對準焊盤了
，不然下一步做了以後再發現芯片沒有對準就比較麻煩了。

 

接著，用鑷子夾取一小塊鬆香放在 D12 芯片引腳的旁邊，注意這裏用的是鬆香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住芯片） ：

 

 

 

下一步就是用烙鐵將鬆香化開了。鬆香在這裏有兩個作用：一是用來將芯片固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了

，嗬嗬。熔化鬆香的時候，要盡可能的將鬆香化開，均勻地分布在一排焊盤上。

 

 

 

然後同樣用鬆香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上
，所以之前要檢查芯片是不是準確的對準了焊盤
，不然等兩邊的鬆香都上好後就不是很好取了。

 

接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，嗬嗬），圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。

 

如(ru)果(guo)你(ni)不(bu)小(xiao)心(xin)一(yi)下(xia)子(zi)放(fang)多(duo)了(le)
，也(ye)不(bu)是(shi)沒(mei)有(you)解(jie)決(jue)辦(ban)法(fa)，如(ru)果(guo)隻(zhi)是(shi)多(duo)一(yi)點(dian)兒(er)

，可(ke)以(yi)按(an)照(zhao)視(shi)頻(pin)教(jiao)程(cheng)中(zhong)的(de)那(na)樣(yang)左(zuo)右(you)拖(tuo)動(dong)來(lai)使(shi)多(duo)餘(yu)的(de)錫(xi)均(jun)分(fen)到(dao)每(mei)個(ge)焊(han)盤(pan)上(shang)來(lai)解(jie)決(jue)；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。

 

 

 

用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：

 

 

 

 

這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。

 

二

、稀引腳IC（MAX232）焊接

 

以上介紹的是密引腳IC的焊接方法
，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上麵那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於0.5mm 的片子才這麼焊，具體操作就看感覺了。下麵就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。

 

首先，在芯片焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：

 

 

 

然後用鑷子把芯片對準焊盤
，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺
，把芯片對上去。

 

 

 

再用烙鐵化開焊盤上的焊錫
，壓住芯片的手指稍稍使點力，讓芯片能緊密的貼著 PCB
，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。

 

 

 

接下來，焊接芯片對角線另一端的那個引腳，固定住芯片：

 

 

 

接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了
，因為我們沒有用鬆香（其實焊錫絲裏麵含了一定量的助焊劑的
，說不準就是鬆香
，嗬嗬） 。

 

三、小封裝分立元件的焊接

 

小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這裏演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：

 

 

 

然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上“送”上一點兒，就焊上了：

 

 

接下來的工作就是焊接另外一個引腳了，這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。