總結:電子工程師設計中常犯的20個錯誤
發布時間:2019-08-16 責任編輯:xueqi
【導讀】電子工程師一般分為硬件工程師和軟件工程師。以下總結出電子工程師在設計中常犯的20個錯誤。錯誤一:這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關係不大,就選個整數5K吧。

硬件工程師:主要負責電路分析、設計;並以電腦軟件為工具進行PCB設計,待工廠PCB製作完畢並且焊接好電子元件之後進行測試、調試;
軟件工程師:主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作範疇。
設計中常犯的20個錯誤總結
錯誤一
這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關係不大,就選個整數5K吧。
點評:市場上不存在5K的阻值,最接近的是 4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度5%),其成本分別比精度為20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的電阻阻值隻有1、1.5、2.2、 3.3、4.7、6.8幾個類別(含10的整數倍);類似地,20%精度的電容也隻有以上幾種值,如果選了其它的值就必須使用更高的精度,成本就翻了幾 倍,卻不能帶來任何好處。
錯誤二
這部分電路隻要要求軟件這樣設計就不會有問題。
點評:硬(ying)件(jian)上(shang)很(hen)多(duo)電(dian)氣(qi)特(te)性(xing)直(zhi)接(jie)受(shou)軟(ruan)件(jian)控(kong)製(zhi),但(dan)軟(ruan)件(jian)是(shi)經(jing)常(chang)發(fa)生(sheng)意(yi)外(wai)的(de),程(cheng)序(xu)跑(pao)飛(fei)了(le)之(zhi)後(hou)無(wu)法(fa)預(yu)料(liao)會(hui)有(you)什(shen)麼(me)操(cao)作(zuo)。設(she)計(ji)者(zhe)應(ying)確(que)保(bao)不(bu)論(lun)軟(ruan)件(jian)做(zuo)什(shen)麼(me)樣(yang)的(de)操(cao)作(zuo)硬(ying)件(jian)都(dou)不(bu)應(ying)在(zai)短(duan)時(shi)間(jian)內(nei)發(fa)生(sheng)永(yong)久(jiu)性(xing)損(sun)壞(huai)。
錯誤三
這點邏輯用74XX的門電路搭也行,但太土,還是用CPLD吧,顯得高檔多了。
點評:74XX的門電路隻幾毛錢,而CPLD至少也得幾十塊。成本提高了N倍不說,還給生產、文檔等工作增添數倍的工作。
錯誤四
這板子的PCB設計要求不高,就用細一點的線,自動布吧。
點評:自動布線必然要占用更大的PCB麵積,同時產生比手動布線多好多倍的過孔,在批量很大的產品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外,就是線寬和過孔數量,它們分別影響到PCB的成品率和鑽頭的消耗數量,節約了供應商的成本,也就給降價找到了理由。
錯誤五
我們這係統是220V供電,就不用在乎功耗問題了。
點評:低功耗設計並不僅僅是為了省電,更多的好處在於降低了電源模塊及散熱係統的成本、由於電流的減小也減少了電磁輻射和熱噪聲的幹擾。隨著設備溫度的降低,器件壽命則相應延長(半導體器件的工作溫度每提高10度,壽命則縮短一半)。
錯誤六
這些總線信號都用電阻拉一下,感覺放心些。
點評:信(xin)號(hao)需(xu)要(yao)上(shang)下(xia)拉(la)的(de)原(yuan)因(yin)很(hen)多(duo),但(dan)也(ye)不(bu)是(shi)個(ge)個(ge)都(dou)要(yao)拉(la)。上(shang)下(xia)拉(la)電(dian)阻(zu)拉(la)一(yi)個(ge)單(dan)純(chun)的(de)輸(shu)入(ru)信(xin)號(hao),電(dian)流(liu)也(ye)就(jiu)幾(ji)十(shi)微(wei)安(an)以(yi)下(xia),但(dan)拉(la)一(yi)個(ge)被(bei)驅(qu)動(dong)了(le)的(de)信(xin)號(hao),其(qi)電(dian)流(liu)將(jiang)達(da)毫(hao)安(an) 級,現在的係統常常是地址數據各32位,可能還有244/245隔離後的總線及其它信號,都上拉的話,幾瓦的功耗就耗在這些電阻上了(不要用8毛錢一度電 的觀念來對待這幾瓦的功耗)。
錯誤七
CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎麼處理呢?先讓它空著吧,以後再說。
點評:不用的I/O口如果懸空的話,受外界的一點點幹擾就可能成為反複振蕩的輸入信號了,而MOS器件的功耗基本取決於門電路的翻轉次數。如果把它上拉的話,每個引腳也會有微安級的電流,所以最好的辦法是設成輸出(當然外麵不能接其它有驅動的信號)。
錯誤八
這款FPGA還剩這麼多門用不完,可盡情發揮吧。
點評:FGPA的功耗與被使用的觸發器數量及其翻轉次數成正比,所以同一型號的FPGA在不同電路不同時刻的功耗可能相差100倍。盡量減少高速翻轉的觸發器數量是降低FPGA功耗的根本方法。
錯誤九
這些小芯片的功耗都很低,不用考慮。
點評:對於內部不太複雜的芯片功耗是很難確定的,它主要由引腳上的電流確定,一個ABT16244,沒有負載的話耗電大概不到1毫安,但它的指標是每個腳可 驅動60毫安的負載(如匹配幾十歐姆的電阻),即滿負荷的功耗最大可達60*16=960mA,當然隻是電源電流這麼大,熱量都落到負載身上了。
錯誤十
存儲器有這麼多控製信號,我這塊板子隻需要用OE和WE信號就可以了,片選就接地吧,這樣讀操作時數據出來得快多了。
點評:大部分存儲器的功耗在片選有效時(不論OE和WE如何)將比片選無效時大100倍以上,所以應盡可能使用CS來控製芯片,並且在滿足其它要求的情況下盡可能縮短片選脈衝的寬度。
錯誤十一
這些信號怎麼都有過衝啊?隻要匹配得好,就可消除了。
點評:除了少數特定信號外(如100BASE-T、CML),都是有過衝的,隻要不是很大,並不一定都需要匹配,即使匹配也並非要匹配得最好。象TTL的輸 出阻抗不到50歐姆,有的甚至20歐姆,如果也用這麼大的匹配電阻的話,那電流就非常大了,功耗是無法接受的,另外信號幅度也將小得不能用,再說一般信號 在輸出高電平和輸出低電平時的輸出阻抗並不相同,也辦法做到完全匹配。所以,TTL、LVDS、422等信號的匹配隻要做到過衝可以接受即可。
錯誤十二
降低功耗都是硬件人員的事,與軟件沒關係。
點評:硬件隻是搭個舞台,唱戲的卻是軟件,總線上幾乎每一個芯片的訪問、每一個信號的翻轉差不多都由軟件控製的,如果軟件能減少外存的訪問次數(多使用寄存 器變量、多使用內部CACHE等)、及時響應中斷(中斷往往是低電平有效並帶有上拉電阻)及其它爭對具體單板的特定措施都將對降低功耗作出很大的貢獻。
錯誤十三
這主頻100M的CPU隻能處理70%,換200M主頻的就沒事了
點評:係統的處理能力牽涉到多種多樣的因素,在通信業務中其瓶頸一般都在存儲器上,CPU再快,外部訪問快不起來也是徒勞。
錯誤十四
CPU用大一點的CACHE,就應該快了。
點評:CACHE的增大,並不一定就導致係統性能的提高,在某些情況下關閉CACHE反而比使用CACHE還快。原因是搬到CACHE中的數據必須得到多次 重複使用才會提高係統效率。所以在通信係統中一般隻打開指令CACHE,數據CACHE即使打開也隻局限在部分存儲空間,如堆棧部分。同時也要求程序設計 要兼顧CACHE的容量及塊大小,這涉及到關鍵代碼循環體的長度及跳轉範圍,如果一個循環剛好比CACHE大那麼一點點,又在反複循環的話,那就慘了。
錯誤十五
一個CPU處理不過來,就用兩個分布處理,處理能力可提高一倍
點評:對於搬磚頭來說,兩個人應該比一個人的效率高一倍;對於作畫來說,多一個人隻能幫倒忙。使用幾個CPU需對業務有較多的了解後才能確定,盡量減少兩個CPU間協調的代價,使1+1盡可能接近2,千萬別小於1。
錯誤十六
這個CPU帶有DMA模塊,用它來搬數據肯定快。
點評:真正的DMA是由硬件搶占總線後同時啟動兩端設備,在一個周期內這邊讀,那邊些。但很多嵌入CPU內的DMA隻是模擬而已,啟動每一次DMA之前要做 不少準備工作(設起始地址和長度等),在傳輸時往往是先讀到芯片內暫存,然後再寫出去,即搬一次數據需兩個時鍾周期,比軟件來搬要快一些(不需要取指令,沒有循環跳轉等額外工作),但如果一次隻搬幾個字節,還要做一堆準備工作,一般還涉及函數調用,效率並不高。所以這種DMA隻對大數據塊才適用。
錯誤十七
為保證幹淨的電源,去偶電容是多多益善。
點評:總的來說去偶電容越多電源當然會更平穩,但太多了也有不利因素:浪費成本、布線困難、上(shang)電(dian)衝(chong)擊(ji)電(dian)流(liu)太(tai)大(da)等(deng)。去(qu)偶(ou)電(dian)容(rong)的(de)設(she)計(ji)關(guan)鍵(jian)是(shi)要(yao)選(xuan)對(dui)容(rong)量(liang)並(bing)且(qie)放(fang)對(dui)地(di)方(fang),一(yi)般(ban)的(de)芯(xin)片(pian)手(shou)冊(ce)都(dou)有(you)爭(zheng)對(dui)去(qu)偶(ou)電(dian)容(rong)的(de)設(she)計(ji)參(can)考(kao),最(zui)好(hao)按(an)手(shou)冊(ce)去(qu)做(zuo)。
錯誤十八
用戶操作錯誤發生問題就不能怪我了。
點評:yaoqiuyonghuyangeanshoucecaozuoshimeicuode,danyonghushiren,jiuyoufancuodeshihou,bunengshuopengcuoyigejianjiusiji,chacuoyigechatoujiushaobanzi。suoyiduiyonghukenengfandegezhongcuowubixujiayibaohu。
錯誤十九
這板子壞的原因是對端的板子出問題了,也不是我的責任。
點評:對(dui)於(yu)各(ge)種(zhong)對(dui)外(wai)的(de)硬(ying)件(jian)接(jie)口(kou)應(ying)有(you)足(zu)夠(gou)的(de)兼(jian)容(rong)性(xing),不(bu)能(neng)因(yin)為(wei)對(dui)方(fang)信(xin)號(hao)不(bu)正(zheng)常(chang),你(ni)就(jiu)歇(xie)著(zhe)了(le)。它(ta)不(bu)正(zheng)常(chang)隻(zhi)應(ying)影(ying)響(xiang)到(dao)與(yu)其(qi)有(you)關(guan)的(de)那(na)部(bu)分(fen)功(gong)能(neng),而(er)其(qi)它(ta)功(gong)能(neng)應(ying)能(neng)正(zheng)常(chang)工(gong)作(zuo),不(bu)應(ying)徹(che)底(di)罷(ba)工(gong),甚(shen)至(zhi)永(yong)久(jiu)損(sun)壞(huai),而(er)且(qie)一(yi)旦(dan)接(jie)口(kou)恢(hui)複(fu),你(ni)也(ye)應(ying)立(li)即(ji)恢(hui)複(fu)正(zheng)常(chang)。。
錯誤二十
我們的係統要求這麼高,包括MEM、CPU、FPGA等所有的芯片都要選最快的。
點評:在zai一yi個ge高gao速su係xi統tong中zhong並bing不bu是shi每mei一yi部bu分fen都dou工gong作zuo在zai高gao速su狀zhuang態tai,而er器qi件jian速su度du每mei提ti高gao一yi個ge等deng級ji,價jia格ge差cha不bu多duo要yao翻fan倍bei,另ling外wai還hai給gei信xin號hao完wan整zheng性xing問wen題ti帶dai來lai極ji大da的de負fu麵mian影ying響xiang。
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