1


、Annular Ring 孔環

 

指(zhi)繞(rao)接(jie)通(tong)孔(kong)壁(bi)外(wai)平(ping)貼(tie)在(zai)板(ban)麵(mian)上(shang)的(de)銅(tong)環(huan)而(er)言(yan)。在(zai)內(nei)層(ceng)板(ban)上(shang)此(ci)孔(kong)環(huan)常(chang)以(yi)十(shi)字(zi)橋(qiao)與(yu)外(wai)麵(mian)大(da)地(di)相(xiang)連(lian)，且(qie)更(geng)常(chang)當(dang)成(cheng)線(xian)路(lu)的(de)端(duan)點(dian)或(huo)過(guo)站(zhan)。在(zai)外(wai)層(ceng)板(ban)上(shang)除(chu)了(le)當(dang)成(cheng)線(xian)路(lu)的(de)過(guo)站(zhan)之(zhi)外(wai)
，也(ye)可(ke)當(dang)成(cheng)零(ling)件(jian)腳(jiao)插(cha)焊(han)用(yong)的(de)焊(han)墊(dian)。與(yu)此(ci)字(zi)同(tong)義(yi)的(de)尚(shang)有(you) Pad(配圈)、 Land (獨立點)等。

 

2、Artwork 底片

 

在電路板工業中
，此字常指的是黑白底片而言。至於棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作底片”Working Artwork 等。

 

3、Basic Grid 基本方格

 

指電路板在設計時，其導體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為 100 mil，目前由於細線密線的盛行
，基本格距已再縮小到 50 mil。

 

4、Blind Via Hole 盲導孔

 

zhifuzadeduocengbanzhong，bufendaotongkongyinzhixumoujicengzhihulian
，gukeyibuwanquanzuantou
，ruoqizhongyouyikongkoushilianjiezaiwaicengbandekonghuanshang，zhezhongrubeizhuangsihutongdeteshukong，chengzhiwei“盲孔”(Blind Hole)。

 

5、Block Diagram 電路係統塊圖

 

將組裝板及所需的各種零組件，在設計圖上以正方形或長方形的空框加以框出， 且用各種電性符號，對其各框的關係逐一聯絡
，使組成有係統的架構圖。

 

6、Bomb Sight 彈標

 

原指轟炸機投彈的瞄準幕。PCB 在底片製作時，為對準起見也在各角落設置這種上下兩層對準用的靶標，其更精確之正式名稱應叫做Photographers''　Target。

 

7、Break-away panel 可斷開板

 

指許多麵積較小的電路板
，為了在下遊裝配線上的插件
、放件
、焊接等作業的方便起見，在 PCB 製程中，特將之並合在一個大板上，以進行各種加工。完工時再以跳刀方式
，在各獨立小板之間進行局部切外形(Routing)斷開，但卻保留足夠強度的數枚“連片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在連片與板邊間再連鑽幾個小孔；或上下各切 V 形槽口，以利組裝製程完畢後，還能將各板折斷分開。這種小板子聯合組裝方式，將來會愈來愈多

，IC卡即是一例。

 

8、Buried Via Hole 埋導孔

 

指多層板之局部導通孔，當其埋在多層板內部層間成為“內通孔”，且未與外層板“連通”者
，稱為埋導孔或簡稱埋孔。

 

9、Bus Bar 彙電杆

 

多指電鍍槽上的陰極或陽極杆本身，或其連接之電纜而言。另在“製程中”的電路板，其金手指外緣接近板邊處，原有一條連通用的導線(鍍金操作時須被遮蓋)，再另以一小窄片(皆為節省金量故需盡量減小其麵積)與各手指相連，此種導電用的連線亦稱 Bus Bar。而在各單獨手指與 Bus Bar 相連之小片則稱Shooting Bar。在板子完成切外形時
，二者都會一並切掉。

 

10、CAD電腦輔助設計

 

Computer Aided Design，是利用特殊軟體及硬體
，對電路板以數位化進行布局(Layout)，並以光學繪圖機將數位資料轉製成原始底片。此種 CAD對電路板的製前工程
，遠比人工方式更為精確及方便。

 

11、Center-to-Center Spacing 中心間距

 

指板麵上任何兩導體其中心到中心的標示距離(Nominal Distance)而言。若連續排列的各導體
，而各自寬度及間距又都相同時(如金手指的排列)，則此“中心到中心的間距”又稱為節距(Pitch)。

 

12、Clearance 餘地、餘隙、空環

 

指多層板之各內層上

，若不欲其導體麵與通孔之孔壁連通時，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環
，特稱為“空環”。又外層板麵上所印的綠漆與各孔環之間的距離也稱為 Clearance 。不過由於目前板麵線路密度愈漸提高，使得這種綠漆原有的餘地也被緊逼到幾近於無了。

 

13、Component Hole 零件孔

 

指板子上零件腳插裝的通孔，這種腳孔的孔徑平均在 40 mil 左右。現在SMT盛行之後
，大孔徑的插孔已逐漸減少，隻剩下少數連接器的金針孔還需要插焊，其餘多數 SMD 零件都已改采表麵粘裝了。

 

14
、Component Side 組件麵

 

早期在電路板全采通孔插裝的時代
，零件一定是要裝在板子的正麵，故又稱其正麵為“組件麵”。板子的反麵因隻供波焊的錫波通過
，故又稱為“焊錫麵”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板類兩麵都要粘裝零件，故已無所謂“組件麵“或“焊錫麵”了
，隻能稱為正麵或反麵。通常正麵會印有該電子機器的製造廠商名稱，而電路板製造廠的 UL 代字與生產日期，則可加在板子的反麵。

 

15、Conductor Spacing 導體間距

 

指電路板麵的某一導體
，自其邊緣到另一最近導體的邊緣，其間所涵蓋絕緣底材麵的跨距
，即謂之導體間距，或俗稱為間距。又，Conductor 是電路板上各種形式金屬導體的泛稱。

 

16、Contact Area 接觸電阻

 

在zai電dian路lu板ban上shang是shi專zhuan指zhi金jin手shou指zhi與yu連lian接jie器qi之zhi接jie觸chu點dian，當dang電dian流liu通tong過guo時shi所suo呈cheng現xian的de電dian阻zu之zhi謂wei。為wei了le減jian少shao金jin屬shu表biao麵mian氧yang化hua物wu的de生sheng成cheng，通tong常chang陽yang性xing的de金jin手shou指zhi部bu份fen，及ji連lian接jie器qi的de陰yin性xing卡ka夾jia子zi皆jie需xu鍍du以yi金jin屬shu
，以yi抑yi抵di其qi“接載電阻”的發生。其他電器品的插頭擠入插座中
，或導針與其接座間也都有接觸電阻存在。

 

17、Corner Mark 板角標記

 

電路板底片上，常在四個角落處留下特殊的標記做為板子的實際邊界。若將此等標記的內緣連線，即為完工板輪廓外圍(Contour)的界線。

 

18、Counterboring 定深擴孔

，埋頭孔

 

電路板可用螺絲鎖緊固定在機器中
，這種匹配的非導通孔(NPTH)
，其孔口須做可容納螺帽的“擴孔”，使整個螺絲能沉入埋入板麵內
，以減少在外表所造成的妨礙。

 

19
、Crosshatching 十字交叉區

 

電(dian)路(lu)板(ban)麵(mian)上(shang)某(mou)些(xie)大(da)麵(mian)積(ji)導(dao)體(ti)區(qu)，為(wei)了(le)與(yu)板(ban)麵(mian)及(ji)綠(lv)漆(qi)之(zhi)間(jian)都(dou)得(de)到(dao)更(geng)好(hao)的(de)附(fu)著(zhe)力(li)起(qi)見(jian)，常(chang)將(jiang)感(gan)部(bu)份(fen)銅(tong)麵(mian)轉(zhuan)掉(diao)，而(er)留(liu)下(xia)多(duo)條(tiao)縱(zong)橫(heng)交(jiao)叉(cha)的(de)十(shi)字(zi)線(xian)

，如(ru)網(wang)球(qiu)拍(pai)的(de)結(jie)構(gou)一(yi)樣(yang)，如(ru)此(ci)將(jiang)可(ke)化(hua)解(jie)掉(diao)大(da)麵(mian)積(ji)銅(tong)箔(bo)，因(yin)熱(re)膨(peng)脹(zhang)而(er)存(cun)在(zai)的(de)浮(fu)離(li)危(wei)機(ji)。其(qi)蝕(shi)刻(ke)所(suo)得(de)十(shi)字(zi)圖(tu)形(xing)稱(cheng)為(wei) Crosshatch，而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

 

20、Countersinking 錐型擴孔
，喇叭孔

 

是另一種鎖緊用的螺絲孔

，多用在木工家俱上，較少出現精密電子工業中。

 

21、Crossection Area 截麵積

 

電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)線(xian)路(lu)截(jie)麵(mian)積(ji)的(de)大(da)小(xiao)，會(hui)直(zhi)接(jie)影(ying)響(xiang)其(qi)載(zai)流(liu)能(neng)力(li)
，故(gu)設(she)計(ji)時(shi)即(ji)應(ying)首(shou)先(xian)列(lie)入(ru)見(jian)，常(chang)將(jiang)感(gan)部(bu)份(fen)銅(tong)麵(mian)轉(zhuan)掉(diao)，而(er)留(liu)下(xia)多(duo)條(tiao)縱(zong)橫(heng)交(jiao)叉(cha)的(de)十(shi)字(zi)線(xian)
，如(ru)網(wang)球(qiu)拍(pai)的(de)結(jie)構(gou)一(yi)樣(yang)

，如(ru)此(ci)將(jiang)可(ke)化(hua)解(jie)掉(diao)大(da)麵(mian)積(ji)銅(tong)箔(bo)，因(yin)熱(re)膨(peng)脹(zhang)而(er)存(cun)在(zai)的(de)浮(fu)離(li)危(wei)機(ji)。其(qi)蝕(shi)刻(ke)所(suo)得(de)十(shi)字(zi)圖(tu)形(xing)稱(cheng)為(wei) Crosshatch
，而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

 

22、Current-Carrying Capability 載流能力

 

指板子上的導線，在指定的情況下能夠連續通過最大的電流強度(安培)，而尚不致引起電路板在電性及機械性質上的劣化 (Degradation)
，此最大電流的安培數
，即為該線路的“載流能力”。

 

23
、Datum Reference 基準參考

 

在 PCB 製造及檢驗的過程中，為了能將底片圖形在板麵上得以正確定位起見,特選定某一點、線,或孔麵做為其圖形的基準參考
，稱為 Datum Point，Datum Line，或稱 Datum Level(Plane)，亦稱 Datum Hole。

 

24、Dummy Land 假焊墊

 

組(zu)裝(zhuang)時(shi)為(wei)了(le)牽(qian)就(jiu)既(ji)有(you)零(ling)件(jian)的(de)高(gao)度(du)
，某(mou)些(xie)零(ling)件(jian)肚(du)子(zi)下(xia)的(de)板(ban)麵(mian)需(xu)加(jia)以(yi)墊(dian)高(gao)，使(shi)點(dian)膠(jiao)能(neng)擁(yong)有(you)更(geng)好(hao)的(de)接(jie)著(zhe)力(li)，一(yi)般(ban)可(ke)利(li)用(yong)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)蝕(shi)刻(ke)技(ji)術(shu)，刻(ke)意(yi)在(zai)該(gai)處(chu)留(liu)下(xia)不(bu)接(jie)腳(jiao)不(bu)通(tong)電(dian)而(er)隻(zhi)做(zuo)墊(dian)高(gao)用(yong)的(de)“假銅墊”，謂之 Dummy Land。不bu過guo有you時shi板ban麵mian上shang因yin設she計ji不bu良liang，會hui出chu現xian大da麵mian積ji無wu銅tong層ceng的de底di材cai麵mian，分fen布bu著zhe少shao許xu的de通tong孔kong或huo線xian路lu。為wei了le避bi免mian該gai等deng獨du立li導dao體ti在zai鍍du銅tong時shi過guo度du的de電dian流liu集ji中zhong，而er發fa生sheng各ge種zhong缺que失shi起qi見jian，也ye可ke增zeng加jia一yi些xie無wu功gong能neng的de假jia墊dian或huo假jia線xian
，在zai電dian鍍du時shi分fen攤tan掉diao一yi些xie電dian流liu，讓rang少shao許xu獨du立li導dao體ti的de電dian流liu密mi度du不bu至zhi太tai高gao，這zhe些xie銅tong麵mian亦yi稱cheng為wei Dummy Conductors。

 

25、Edge Spacing板邊空地

 

指由板邊到距其“最近導體線路”之間的空地
，此段空地的目的是在避免因導體太靠近板邊

，而可能與機器其他部份發生短路的問題

，美國UL之安全認證，對此項目特別講究。一般板材之白邊分層等缺點不可滲入此“邊地”寬度的一半。

 

26、Edge-Board contact板邊金手指

 

是整片板子對外聯絡的出口
，通常多設板邊上下對稱的兩麵上

，可插接於所匹配的板邊連接器中。

 

27
、Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布線／扇入布線

 

指QFP四(si)周(zhou)焊(han)墊(dian)所(suo)引(yin)出(chu)的(de)線(xian)路(lu)與(yu)通(tong)孔(kong)等(deng)導(dao)體(ti)，使(shi)焊(han)妥(tuo)零(ling)件(jian)能(neng)與(yu)電(dian)路(lu)板(ban)完(wan)成(cheng)互(hu)連(lian)的(de)工(gong)作(zuo)。由(you)於(yu)矩(ju)形(xing)焊(han)墊(dian)排(pai)列(lie)非(fei)常(chang)緊(jin)密(mi)，故(gu)其(qi)對(dui)外(wai)聯(lian)絡(luo)必(bi)須(xu)利(li)用(yong)矩(ju)墊(dian)方(fang)圈(quan)內(nei)或(huo)矩(ju)墊(dian)方(fang)圈(quan)外(wai)的(de)空(kong)地(di)，以(yi)扇(shan)形(xing)方(fang)式(shi)布(bu)線(xian)
，謂(wei)之(zhi)“扇出”或“扇入”。更輕薄短小的密集PCB，可ke在zai外wai層ceng多duo安an置zhi一yi些xie焊han墊dian以yi承cheng接jie較jiao多duo零ling件jian，而er將jiang互hu連lian所suo需xu的de布bu線xian藏zang到dao下xia一yi層ceng去qu。其qi不bu同tong層ceng次ci間jian焊han墊dian與yu引yin線xian的de銜xian接jie
，是shi以yi墊dian內nei的de盲mang孔kong直zhi接jie連lian通tong，無wu須xu再zai做zuo扇shan出chu扇shan入ru式shi布bu線xian，目mu前qian許xu多duo高gao功gong能neng小xiao型xing無wu線xian電dian話hua的de手shou機ji板ban

，即ji采cai此ci種zhong新xin式shi的de疊die層ceng與yu布bu線xian法fa。

 

28
、Fiducial Mark 光學靶標，基準訊號

 

在板麵上為了下遊組裝，方便其視覺輔助係統作業起見，常大型IC於板麵組裝位置各焊墊外緣的空地上，在其右上及左下各加一個三角的“光學靶標”，以協助放置機進行光學定位，便是一例。而PCB製程為了底片與板麵在方位上的對準
，也常加有兩枚以上的基準記號。

 

29、Fillet內圓填角

 

指兩平麵或兩直線，在其垂直交點處所補填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點，或板麵T形或L形線路其交點等之內圓填補


，以增強該處的機械強及電流流通的方便。

 

30
、Film 底片

 

指已有線路圖形的軟片而言。通常厚度有7mil及4mil兩種，其感光的藥膜有黑白的鹵化銀，及棕色或其他顏色的偶氮化合物，此詞亦稱為Artwork。

 

31

、Fine Line 細線

 

按目前的技術水準
，孔間四條線或平均線寬在5～6mil以下者
，稱為細線。

 

32、Fine Pitch密腳距，密線距，密墊距

 

凡腳距(Lead Pitch)等於或小於 0.635mm(25mil)者，稱為密距。

 

33
、Finger 手指（板邊連續排列接點）

 

在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對外聯絡起見
，可采用板邊“陽式“的鍍金連續接點，以插夾在另一係統”陰式“連續的承接器上
，使能達到係統間相互連通的目的。Finger的正式名稱是“Edge-Board Contact"。

 

34、Finishing 終飾、終修

 

指各種製成品在外觀上的最後修飾或修整工作

，使產品更具美觀、保護，及質感的目的。Metal Finishing特指金屬零件或製品
，其外表上為加強防蝕功能及觀而特別加做的處理層而言
，如各種電鍍層、陽極處理皮膜、有機物或無機物之塗裝等，皆屬之。

 

35
、Form-to-List 布線說明清單

 

是一種指示各種布線體係的書麵說明清單。

 

36、Gerber Date

，Gerber File 格博檔案

 

是美商 Gerber 公司專為電路板麵線路圖形與孔位
，所發展一係列完整的軟體檔案。設計者或買板子的公司，可將某一料號的全部圖形資料轉變成 Gerber File(正式學名是“RS 274 格式”)，經由Modem 直接傳送到 PCB 製造者手中，然後從其自備的 CAM 中輸出，再配合雷射繪圖機(Laser Plotter)的運作下，而得到鑽孔、測試、線路底片、綠漆底片…甚至下遊組裝等具體作業資料
，使得 PCB製造者可立即從事打樣或生產，節省許多溝通及等待的時間。此種電路板“製前工程”各種資料的電腦軟體
，目前全球業界中皆以 Gerber File為標準作業。此外尚有 IPC-D-350D 另一套軟體的開發，但目前仍未見廣泛使用。

 

37
、Grid 標準格

 

指電路板布線圖形時的基本經緯方格而言，早期長寬格距各為 100 mil，那是以“積體電路”(IC)引腳的腳距為參考而定的，目前密集組裝已使得此種Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交點上則稱為 On Grid。

 

38
、Ground Plane Clearance 接地空環

 

“積體電路器”不管是傳統 IC 或是 VLSI ，其接地腳或電壓腳，與其接地層(GND)或接電壓層(Vcc)的腳孔接通後，再以“一字橋”或“十字橋”與(yu)外(wai)麵(mian)的(de)大(da)銅(tong)麵(mian)進(jin)行(xing)互(hu)連(lian)。至(zhi)於(yu)穿(chuan)層(ceng)而(er)過(guo)完(wan)全(quan)不(bu)接(jie)大(da)銅(tong)麵(mian)的(de)通(tong)孔(kong)
，則(ze)必(bi)須(xu)取(qu)消(xiao)任(ren)何(he)橋(qiao)梁(liang)而(er)與(yu)外(wai)地(di)隔(ge)絕(jue)。又(you)為(wei)了(le)避(bi)免(mian)因(yin)受(shou)熱(re)而(er)變(bian)形(xing)起(qi)見(jian)，通(tong)孔(kong)與(yu)大(da)銅(tong)麵(mian)之(zhi)間(jian)必(bi)須(xu)留(liu)出(chu)膨(peng)脹(zhang)所(suo)需(xu)的(de)伸(shen)縮(suo)空(kong)環(huan)(Clearance Ring)。因而可從已知引腳所接連的層次，即可判斷出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔製作若各站管理不善的話，將會發生“粉紅圈”
，但此種粉紅圈隻應出現在空環(Clearance Ring)以內的孔環(Annular Ring)上
，而不應該越過空環任憑其滲透到大地上
，那樣就太過份了。

 

39

、Ground plane(or Earth Plane) 接地層

 

是屬於多層板內層的一種板麵，通常多層板的一層線路層
，需要搭配一層大銅麵的接地層，以當成眾多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散熱(Heatsinking)之用。以傳統 TTL 邏輯雙排腳的 IC 為例
，從其正麵(背麵)觀看時，以其一端之缺口記號朝上，其左邊即為第一隻腳(通常在第一腳旁的本體也會打上一個小凹陷或白點作為識別)
，按順序數到該排的最後一腳即為“接地腳”。再按反時針方向數到另一排最後一腳
，就是要接電壓層(Power Plane)的引腳。

 

40、Hole Density 孔數密度

 

指板子在單位麵積中所鑽的孔數而言。

 

41、Indexing Hole 基準孔、參考孔

 

指電路板於製造中在板角或板邊先行鑽出某些工具孔，以當成其他影像轉移
、鑽孔、或切外形，以及壓合製程的基本參考點，稱為 Indexing Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等類似術語。

 

42、Inspection Overlay 套檢底片

 

是采用半透明的線路陰片或陽片(如 Diazo之棕片、綠片或藍片等)，可用以套準在板麵上做為對照目檢的工具，此法可用於“首批試產品”(First Article)之目檢用途。

 

43
、Key 鑰槽
，電鍵

 

前qian者zhe在zai電dian路lu板ban上shang是shi指zhi金jin手shou指zhi區qu某mou一yi位wei置zhi的de開kai槽cao缺que口kou，目mu的de是shi為wei了le與yu另ling一yi具ju陰yin性xing連lian接jie器qi得de以yi匹pi配pei
，在zai插cha接jie時shi不bu致zhi弄nong反fan的de一yi種zhong防fang呆dai設she計ji，稱cheng為wei Keying Slot。後者是指有彈簧接點的密封觸控式按鍵
，可做為電訊的快速接通及跳開之用。

 

44
、Land 孔環焊墊
、表麵(方型)焊墊

 

早期尚未推出 SMT 之前
，傳統零件以其腳插孔焊接時
，其外層板麵的孔環,除須做為導電互連之中繼站(Terminal)外，尚可與引腳形成強固的錐形焊點。後來表麵粘裝盛行,所改采的板麵方型焊墊亦稱為 Land。此字似可譯為“焊環”或“配圈”或“焊墊”，但若譯成“蘭島”或“雞眼”則未免太離譜了。

 

45、Landless Hole 無環通孔

 

指(zhi)某(mou)些(xie)密(mi)集(ji)組(zu)裝(zhuang)的(de)板(ban)子(zi)
，由(you)於(yu)板(ban)麵(mian)需(xu)布(bu)置(zhi)許(xu)多(duo)線(xian)路(lu)及(ji)粘(zhan)裝(zhuang)零(ling)件(jian)的(de)方(fang)型(xing)焊(han)墊(dian)，所(suo)剩(sheng)的(de)空(kong)地(di)已(yi)經(jing)很(hen)少(shao)。有(you)時(shi)對(dui)已(yi)不(bu)再(zai)用(yong)於(yu)外(wai)層(ceng)接(jie)線(xian)或(huo)插(cha)焊(han)，如(ru)僅(jin)做(zuo)為(wei)層(ceng)間(jian)導(dao)電(dian)用(yong)的(de)導(dao)孔(kong)(Via Hole)時
，則可將其孔環去掉，而挪出更多的空間用以布線，此種隻有內層孔環而無外層孔環的通孔，特稱為 Landless Hole。

 

46、Laser Photogenerator(LPG)
，Laser Photoplotter 雷射曝光機

 

直接用雷射的單束平行光再配合電腦的操控
，用以曝製生產 PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工製作的原始大型貼片(Tape-up),及再縮製而成的原始底片。此種原始底片的運送非常麻煩,一旦因溫濕度發生變化,則(ze)會(hui)導(dao)致(zhi)成(cheng)品(pin)板(ban)尺(chi)寸(cun)的(de)差(cha)異(yi)
，精(jing)密(mi)板(ban)子(zi)的(de)品(pin)質(zhi)必(bi)將(jiang)大(da)受(shou)影(ying)響(xiang)。如(ru)今(jin)已(yi)可(ke)自(zi)客(ke)戶(hu)處(chu)直(zhi)接(jie)取(qu)得(de)磁(ci)碟(die)資(zi)料(liao)，配(pei)合(he)雷(lei)射(she)之(zhi)掃(sao)瞄(miao)曝(pu)光(guang)即(ji)可(ke)得(de)到(dao)精(jing)良(liang)的(de)底(di)片(pian)，對(dui)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)生(sheng)產(chan)及(ji)品(pin)質(zhi)都(dou)大(da)有(you)助(zhu)益(yi)。

 

47、Lay Out 布線
、布局

 

指電路板在設計時，各層次中各零件的安排，以及導線的走向、通孔的位置等整體的布局稱為 Lay Out。

 

48、Layer to Layer Spacing 層間距離

 

shizhiduocengbanliangtongbodaoticengzhijiandejuli，huozhijueyuanjiezhidehoudueryan。tongchangweilexiaochubanmianxianglinxianlusuochanshengdezaxunqijian
，qicengcijianjuzhongdejiezhiyaoyuboyuhao
，shisuoganyingchanshengdezaxundeyidaorujiedicengzhizhong。danruhebimianyinjiezhitaiboeryinfadeloudian，jibaochibixudepingtandu，zeyoushilingliangxiangbuyikefudenanti。

 

49
、Master Drawing 主圖

 

是指電路板製造上各種規格的主要參考
，也記載板子各部尺寸及特殊的要求，即俗稱的“藍圖”
，是品檢的重要依據。所謂一切都要“照圖施工”，除非在授權者簽字認可的進一步資料(或電報或傳真等)中可更改主圖外
，主圖的權威規定是不容回避的。其優先度(Priority)雖比訂單及特別資料要低，但卻比各種成文的“規範”(Specs)及習慣做法都要重要。

 

50、Metal Halide Lamp 金屬鹵素燈

 

碘是鹵素中的一種
，碘在高溫下容易由固體直接“升華”成(cheng)為(wei)氣(qi)體(ti)。在(zai)以(yi)鎢(wu)絲(si)發(fa)光(guang)體(ti)的(de)白(bai)熾(chi)燈(deng)泡(pao)內(nei)，若(ruo)將(jiang)碘(dian)充(chong)入(ru)其(qi)中(zhong)，則(ze)在(zai)高(gao)溫(wen)中(zhong)會(hui)形(xing)成(cheng)碘(dian)氣(qi)。此(ci)種(zhong)碘(dian)氣(qi)能(neng)夠(gou)捕(bu)捉(zhuo)已(yi)蒸(zheng)發(fa)的(de)鎢(wu)原(yuan)子(zi)而(er)起(qi)化(hua)學(xue)反(fan)應(ying)，將(jiang)令(ling)鎢(wu)原(yuan)子(zi)再(zai)重(zhong)行(xing)沉(chen)落(luo)回(hui)聚(ju)到(dao)鎢(wu)絲(si)上(shang)
，如(ru)此(ci)將(jiang)可(ke)大(da)幅(fu)減(jian)少(shao)鎢(wu)絲(si)的(de)消(xiao)耗(hao)
，而(er)增(zeng)加(jia)燈(deng)泡(pao)的(de)壽(shou)命(ming)。並(bing)且(qie)還(hai)可(ke)加(jia)強(qiang)其(qi)電(dian)流(liu)效(xiao)率(lv)而(er)增(zeng)強(qiang)亮(liang)度(du)。一(yi)般(ban)多(duo)用(yong)於(yu)汽(qi)車(che)的(de)前(qian)燈(deng)
、攝影、製片與曬版感光等所需之光源。這種碘氣白熾燈也是一種不連續光譜的光源，其能量多集中在紫外區的 410～430 nm 的光譜帶中,如ru同tong汞gong氣qi燈deng一yi樣yang，也ye不bu能neng隨sui意yi加jia以yi開kai關guan。但dan卻que可ke在zai不bu工gong作zuo時shi改gai用yong較jiao低di的de能neng量liang，維wei持chi暫zan時shi不bu滅mie的de休xiu工gong狀zhuang態tai，以yi備bei下xia次ci再zai使shi用yong時shi，將jiang可ke得de到dao瞬shun間jian的de立li即ji反fan應ying。

 

51、Mil 英絲

 

是一種微小的長度單位
，即千分之一英吋【0.001 in】之謂。電路板工業中常用以表達“厚度”。此字在機械業界原譯為“英絲”或簡稱為“絲”，且亦行之有年，係最基本的行話。不過一些早期美商“安培電子”的PCB從業人員，不明就裏也未加深究，竟將之與另一公製微長度單位的“條”(即10微米) 混(hun)為(wei)一(yi)談(tan)。流(liu)傳(chuan)至(zhi)今(jin)已(yi)使(shi)得(de)大(da)部(bu)份(fen)業(ye)界(jie)甚(shen)至(zhi)下(xia)遊(you)組(zu)裝(zhuang)業(ye)界(jie)，在(zai)二(er)十(shi)年(nian)的(de)以(yi)訛(e)傳(chuan)訛(e)下(xia)，早(zao)已(yi)根(gen)深(shen)蒂(di)固(gu)積(ji)非(fei)成(cheng)是(shi)即(ji)使(shi)想(xiang)改(gai)正(zheng)也(ye)很(hen)不(bu)容(rong)易(yi)了(le)。最(zui)讓(rang)人(ren)不(bu)解(jie)的(de)是(shi)，連(lian)金(jin)手(shou)指(zhi)鍍(du)金(jin)層(ceng)厚(hou)度(du)的(de)微(wei)吋(cun)(m-in)，也不分青紅皂白一律稱之為“條”，實乃莫名其妙之極。反而大陸的PCB界都還用法正確。此外若三個字母全大寫成MIL時，則為“美軍”Military的簡寫，常用於美軍規範(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)與美軍標準(如MIL-STD-202 等)之書麵或口語中。

 

52
、Minimum Electrical Spacing 電性間距下限，最窄電性間距

 

指兩導體之間，在某一規定電壓下，欲避免其間介質發生崩潰(Break down) ，或欲防止發生電暈(Corona)起見，其最起碼應具有的距離謂之“下限間距”。

 

53、Mounting Hole 安裝孔

 

為電路板上一種無導電功能的獨立大孔，係將組裝板鎖牢在機體架構上而用的。這種做為機械用途的孔
，稱為“安裝孔”。此詞也指將較重的零件以螺絲鎖在板子上用的機械孔而言。

 

54、Mounting Hole組裝孔
，機裝孔

 

是用螺絲或其他金屬扣件
，將組裝板鎖牢固定在機器底座或外殼的工具孔，為直徑 160mil左右的大孔。此種組裝孔早期均采兩麵大型孔環與孔銅壁之PTH

，後為防止孔壁在波焊中沾錫而影響螺絲穿過起見
，新式設計特將大孔改成“非鍍通孔”(在PTH之前予以遮蓋或鍍銅之後再鑽二次孔) ，而於周圍環寬上另做數個小型通孔以強化孔環在板麵的固著強度。由於NPTH十分麻煩，近來SMT板上也有將大孔隻改回PTH者zhe，其qi兩liang麵mian孔kong環huan多duo半ban不bu相xiang同tong，常chang將jiang焊han接jie麵mian的de大da環huan取qu消xiao而er改gai成cheng幾ji個ge獨du立li的de小xiao環huan，或huo改gai成cheng馬ma蹄ti形xing不bu完wan整zheng的de大da環huan
，或huo擴kuo充chong麵mian積ji成cheng異yi形xing大da銅tong麵mian

，兼jian做zuo為wei接jie地di之zhi用yong。

 

55、Negative 負片
，鑽尖第一麵外緣變窄

 

是指各種底片上(如黑白軟片、棕色軟片及玻璃底片等)，導體線路的圖案是以透明區呈現，而無導體之基材部份則呈現為暗區(即軟片上的黑色或棕色部份)
，以阻止紫外光的透過。此種底片謂之負片。

 

56、Non-Circular Land 非圓形孔環焊墊

 

早期電路板上的零件皆以通孔插裝為主
，在填孔焊錫後完成互連(Interconnection)的de功gong能neng。某mou些xie體ti積ji較jiao大da或huo重zhong量liang較jiao重zhong的de零ling件jian，為wei使shi在zai板ban麵mian上shang的de焊han接jie強qiang度du更geng好hao起qi見jian，刻ke意yi將jiang其qi孔kong外wai之zhi環huan形xing焊han墊dian變bian大da，以yi強qiang化hua焊han環huan的de附fu著zhe力li，及ji形xing成cheng較jiao大da的de錐zhui狀zhuang焊han點dian。此ci種zhong大da號hao的de焊han墊dian在zai單dan麵mian板ban上shang尤you為wei常chang見jian。

 

57、Pad Master圓墊底片

 

是早期客戶供應的各原始底片之一種
，指僅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一個黑色圓墊中心都有小點留白，是做為“程式打帶機”尋找準確孔位之用。該Pad Masterwanchengkongweichengshidaizhizuozhihou，haiyaojiangmeiyiyuandianzhongxindeliubaidian，yirengongfangshiyuyituheizaifanchengfupian
，jichengweilvqidipian。rujinshejizheyijiangbanzishanggezhongsuoxude“諸元與尺度”都做成Gerber File的磁片
，直接輸入到CAM及雷射繪圖機中，即可得到所需的底片
，不但節省人力而且品質也大幅提升。附圖即為新式Pad Master底片的一角，是兩枚大型IC所接插座的孔位。

 

58、Pad焊墊，圓墊

 

此字在電路板最原始的意思，是指零件引腳在板子上的焊接基地。早期通孔插裝時代，表示外層板麵上的孔環。1985年後的SMT時shi代dai
，此ci字zi亦yi指zhi板ban麵mian上shang的de方fang形xing焊han墊dian。不bu過guo此ci字zi亦yi常chang被bei引yin伸shen到dao其qi他ta相xiang關guan的de方fang麵mian，如ru內nei層ceng板ban麵mian上shang尚shang未wei鑽zuan孔kong成cheng為wei孔kong環huan的de各ge圓yuan點dian或huo小xiao圓yuan盤pan，業ye界jie也ye通tong常chang叫jiao做zuoPad
；此字可與Land通用。

 

59、Panel製程板

 

是指在各站製程中所流通的待製板。其一片Panel中可能含有好幾片“成品板“(Board)。此等”製程板“的大小，在每站中也不一定相同
，如壓合站之Panel板麵可能很，大但為了適應鑽孔機的每一鑽軸作業起見
，隻好裁成一半或四分之一的Panel Size。當成品板的麵積很小時

，其每一Panel中則可排入多片的Board。通常Panel Size愈大則生產愈經濟。

 

60

、Pattern板麵圖形

 

常指電路板麵的導體圖形或非導體圖形而言，當然對底片或藍圖上的線路圖案
，也可稱為Pattern。

 

61、Photographic Film感光成像之底片

 

是指電路板上線路圖案的原始載體，也就是俗稱的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式軟片及玻璃板之硬片。其遮光圖案的薄膜材質，有黑色的鹵化銀(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者幾乎可擋住各種光線，後者隻能擋住550nm以下的紫外光。而波長在550nm以yi上shang的de可ke見jian光guang
，對dui幹gan膜mo已yi經jing不bu會hui發fa生sheng感gan光guang作zuo用yong，故gu其qi工gong作zuo區qu可ke采cai用yong黃huang光guang照zhao明ming
，比bi起qi鹵lu化hua銀yin黑hei白bai底di片pian隻zhi能neng在zai暗an紅hong光guang下xia作zuo業ye
，的de確que要yao方fang便bian得de多duo了le。

 

62、Photoplotter
， Plotter光學繪圖

是以移動性多股單束光之曝光法，代替傳統固定點狀光源之瞬間全麵性曝光法。在數位化及電腦輔助之設計下，PCB設計者可將原始之孔環、焊墊、布線及尺寸等精密資料，輸入電腦在Gerber File係統下，收納於一片磁片之內。電路板生產者得到磁片後
，即可利用CAM及光學繪圖機的運作而得到尺寸精準的底片，免於運送中造成底片的變形。由於普通光源式的Photoplotter缺點甚多
，故已遭淘汰。現在業界已一律使用雷射光源做為繪圖機。已成為商品者有平台式(Flat Bed)、內圓筒式(Inner drum)
、外圓筒式(Outer Drum)
，及單獨區域式等不同成像方式的機種。其等亦各有優缺點
，是現代PCB廠必備的工具。也可用於其他感光成像的工作領域，如LCD、PCM等工業中。

 

63、Phototool底片

 

一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黃色照明下工作，比起隻能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些。

 

64、Pin接腳，插梢
，插針

 

指zhi電dian路lu板ban孔kong中zhong所suo插cha裝zhuang的de鍍du錫xi零ling件jian腳jiao，或huo鍍du金jin之zhi插cha針zhen等deng。可ke做zuo為wei機ji械xie支zhi持chi及ji導dao電dian互hu連lian用yong處chu，是shi早zao期qi電dian路lu板ban插cha孔kong組zu裝zhuang的de媒mei介jie物wu。其qi縱zong橫heng之zhi間jian距ju(Pitch)早期大多公定為100 mil，以做為電路板及各種零件製造的依據。

 

65、Pitch跨距
，腳距，墊距，線距

 

Pitch純粹是指板麵兩“單元”中心間之遠近距離

，PCB業美式表達常用mil pitch，即指兩焊墊中心線間的跨距mil而言。Pitch與Spacing不同
，後者通常是指兩導體間的“隔離板麵”，是麵積而非長度。

 

66、Plotting標繪

 

以機械方式將X、Y之眾多座標數據在平麵座標係統中，描繪成實際線路圖的作業過程

，便稱為Plot或Plotting。目前底片的製作已放棄早期的徒手貼圖(Tape up)
，而改用“光學繪圖”方式完成底片，不但節省人力
，而且品質更好。

 

67、Polarizing Slot偏槽

 

指板邊金手指區的開槽
，一般故意將開槽的位置放偏，以避免因左右對稱而可能插反，此種為確保正確插接而加開的方向槽
，亦稱為Keying Slot。

 

68、Process Camera製程用照像機

 

是做底片(Artwork)放大
、縮小，或從貼片(Tape up)直接照像而得到底片的專用相機。其組成有三大件直立於可移動的軌道上且彼此平行，即圖中右端的原始貼片或母片架、jingtou，yijizuoduandaichengxiangdezipianjiadeng。zheshizaoqishengchandipiandefangshi，muqianyijinbudaoshuweihua，zikehuqudedecidie，jingyoudiannaoruantijidianshehuitujidegongzuoxia
，jikezhijiededaoyuanshidipian，yiwuxuzaiyongdaozhaoxiangjile。

 

69、Production Master生產底片

 

指1：1可直接用以生電路板的原寸底片而言
，至於各項諸元的尺寸與公差，則須另列於主圖上 (Master Drawing亦即藍圖)。

 

70
、Reference Dimension參考尺度，參考尺寸

 

僅供參考資料用的尺度，因未設公差故不能當成正式施工及品檢的根據。

 

71
、Reference Edge參考邊緣

 

指板邊板角上某導體之一個邊緣
，可做為全板尺寸的量測參考用，有時也指某一特殊鑒別記號而言。

 

72、Register Mark對準用標記

 

指(zhi)底(di)片(pian)上(shang)或(huo)板(ban)麵(mian)上(shang)，各(ge)邊(bian)框(kuang)或(huo)各(ge)角(jiao)落(luo)所(suo)設(she)定(ding)的(de)特(te)殊(shu)標(biao)記(ji)，用(yong)以(yi)檢(jian)查(zha)本(ben)層(ceng)或(huo)各(ge)層(ceng)之(zhi)間(jian)的(de)對(dui)準(zhun)情(qing)形(xing)

，圖(tu)示(shi)者(zhe)即(ji)為(wei)兩(liang)種(zhong)常(chang)用(yong)的(de)對(dui)準(zhun)標(biao)記(ji)。其(qi)中(zhong)同(tong)心(xin)圓(yuan)形(xing)者(zhe)可(ke)在(zai)多(duo)層(ceng)板(ban)每(mei)層(ceng)的(de)板(ban)邊(bian)或(huo)板(ban)角(jiao)處(chu)，依(yi)序(xu)擺(bai)設(she)不(bu)同(tong)直(zhi)徑(jing)的(de)圓(yuan)環(huan)，等(deng)壓(ya)合(he)後(hou)隻(zhi)要(yao)檢(jian)查(zha)所(suo)“掃出”(即銑出)立體同心圓之套準情形
，即可判斷其層間對準度的好壞。

 

73、Registration對準度

 

電路板麵各種導體之實際位置
，與原始底片或原始設計之原定位置，其兩者之間逼近的程度，謂之“ Registration”。大陸業界譯為“重合度”。“對準度”可指某一板麵的導體與其底片之對準程度
；或指多層板之“層間對準度” (Layer to Layer Registration)，皆為PCB的重要品質。

 

74、Revision修正版，改訂版

 

指規範或產品設計之修正版本或版次
，通常是在其代號之後加上大寫的英文字母做為修訂順序之表示。

 

75、Schemetic Diagram電路概略圖

 

利用各種符號、電性連接、零件外形等

，所畫成的係統線路布局概要圖。

 

76
、Secondary Side第二麵

 

此即電路板早期原有術語之“焊錫麵” (Solder Side)。因早期在插孔焊接零件時，所有零件都裝在第一麵 (或稱Component Side;組件麵)
，第二麵則隻做為波焊接觸用途，故稱為焊錫麵。待近年來因SMT表麵粘裝興起
，其正反兩麵都裝有很多零件
，故不宜再續稱為焊錫麵，而以“第二麵”較恰當。

 

77、Slot, Slotting槽口，開槽

 

指 PCB板邊或板內某處
，為配合組裝之需求

，而須進行“開槽”以做為匹配，謂之槽口。在金手指板邊者
，也稱為“偏槽”或“定位槽”(Polarising Slot or Locating Slot)
，是故意開偏以避免金手指陰式接頭的插反。

 

78、Solder Dam錫堤

 

指焊點周圍由綠漆厚度所形成的堤岸，可防止高溫中熔錫流動所造成之短路

，通常以幹膜式的防焊膜較易形成 Solder Dam。

 

79、Solder Plug錫塞
，錫柱

 

指在波焊中湧入鍍通孔內的焊錫
，冷卻後即留在孔中成為導體的一部份，稱為“錫塞”。若孔中已有插接的零件腳時，則錫塞還具有“焊接點”的功用。至於目前一般不再用於插接，而隻做互連目的之 PTH
，則多已改成直徑在20 mil以下的小孔

，稱之為導通孔 (Via Hole)。此等小孔的兩端都已蓋滿或塞滿綠漆，阻止助焊劑及熔錫的進入，這種導通孔當然就不會再有 Solder Plug了。

 

80、Solder Side焊錫麵

 

早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流

，板子正麵(即零組件麵)常用來插裝零件
，其布線多按“板橫”方向排列。板子反麵則用以配合引腳通過波焊機的錫波，故稱為“焊接麵”，此麵線路常按“板長”方向布線，以順從錫波之流動。此詞之其他稱呼尚有 Secondary Side
， Far Side等。

 

81、Spacing間距

 

指兩平行導體間其絕緣空地之寬度而言，通常將“間距”與“線路”二者合稱為“線對”(Line Pair)。

 

82

、Span跨距

 

指兩特殊目標點之間所涵蓋的寬度，或某一目標點與參考點之間的距離。

 

83
、Spur底片圖形邊緣突出

 

指底片上的透明區或黑暗區的線路圖形
，當其邊緣解像不良發生模糊不清時，常出現不當的突出點，稱為Spur。

 

84、Step and Repeat逐次重複曝光

 

麵積很小的電路板為了生產方便起見
，在底片製作階段常將同一圖案重複排列成較大的底片。係使用一種特殊的 Step and Repect 式曝光機
，將同一小型圖案逐次局部曝光再並連成為一個大底片，再用以進行量產。

 

85
、Supported Hole(金屬)支助通孔

 

指正常的鍍通孔(PTH)
，即具有金屬孔壁的鑽孔。一般都省略前麵的“支持性”字眼。原義是指可導電及提供引腳焊接用途的通孔。

 

86、Tab接點
，金手指

 

在電路板上是指板邊係列接點的金手指而言，為一種非正式的說法。

 

87、Tape Up Master原始手貼片

 

早期電路板之底片，並非使用 CAD/CAM及雷射繪圖機所製作
，而是采各種專用的黑色“貼件” (如線路、圓墊
、金手指等尺寸齊全之專用品，以Bishop之產品最為廣用)
，在方眼紙上以手工貼成最原始的“貼片”(Tape Up Master)，再用照相機縮照成第一代的原始底片 (Master Artwork)。十餘年前日本有許多電路板的手貼片工作，即以空運來往台灣尋求代工。近年來由於電腦的發達與精準，早已取代手工的做法了。

 

88、Terminal Clearance端子空環
，端子讓環

 

在內層板之接地(Ground)或電壓(Power)兩層大銅麵上，當“鍍通孔”欲從內層板中穿過而又不欲連接時，則可先將孔位處的銅麵蝕掉，而留出較大的圓形空地，則當PTH銅孔壁完成時
，其外圍自然會出現一圍“空環”。另外在外層板麵上加印綠漆時，各待焊之孔環周圍也要讓出“環狀空地”，避免綠漆沾汙焊環甚至進孔。這兩種“空環”也可稱為“Terminal Clearance”。

 

89、Terminal端子

 

廣義上所說的“端子”

，是指做為電性連接的各種裝置或零件。電路板上的狹義用法是指內外層的各種孔環(Annumlar Ring)而言。同義詞尚有Pad、Land、Terminal Area

、 Terminal Pad、 Solder Pad等。

 

90、Thermal Relief散熱式鏤空

 

不管是在內外層板上的大銅麵，其連續完整的麵積皆不可過大，以免板子在高溫中(如焊接)
，因板材與銅皮之間膨脹係數的差異而造成板翹、浮離，或起泡等毛病。一般可在大銅麵上采“網球拍”式的鏤空
，以減少熱衝擊。此詞亦稱為 Halfonning或Crosshatching等。UL規定在其認證的“黃卡”中，需要登載在板子上最大銅麵的直徑，即是一種安全的考慮。

 

91、Thermal Via導熱孔
，散熱孔

 

是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驅動IC)腹底板麵上的通孔，此等通孔不具導電互連功能隻做散熱用途。有時還會與較大的銅麵連接
，以增加直接散熱的效果。此等散熱孔對 Z方向熱應力具有舒緩的作用。精密Daught Card的 8 層小板，或在某些BGA雙麵板上，就常有這種格點排列的散熱孔，與兩麵鍍金的“散熱座”等設計。

 

92
、Throwing Power分布力

 

當電鍍進行時，因處在陰極的工作物受其外形的影響，造成“原始電流分布” (Primary Current Distribution)的高低不均，而出現鍍層厚度的差異。此時口在槽液中添加各種有機助劑(如光澤劑、整平劑、潤濕劑等)，shiyinjibiaomianyuanyouzhigaodianliuquyu，zaigezhongyoujiwudeyingxiangxia，duiyuanbenkuaisuzenghoudeducengyouyizhongjianhuanzuoyong
，congerdeyilajinyudidianliuquyuzaiduhoushangdechayi。zhezhongcaoyezhongyoujitianjiajiduiyinjiduhoufenbudegaishannengli
，chengweicaoyede“分布力”

，是一種需高度配合的複雜實驗結果。當濕式電解製程為陽極處理時
，則此“分布力”一詞也適用於掛在陽極的工作物。如鋁件的陽極處理，就是常見的例子。

 

93
、Thermo-Via導熱孔

 

指電路板上之大型 IC 等(deng)高(gao)功(gong)率(lv)零(ling)件(jian)，在(zai)工(gong)作(zuo)中(zhong)會(hui)發(fa)生(sheng)多(duo)量(liang)的(de)熱(re)能(neng)
，組(zu)裝(zhuang)板(ban)必(bi)須(xu)要(yao)將(jiang)此(ci)額(e)外(wai)的(de)熱(re)量(liang)予(yu)以(yi)排(pai)散(san)，以(yi)免(mian)損(sun)及(ji)該(gai)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)的(de)壽(shou)命(ming)。其(qi)中(zhong)一(yi)種(zhong)簡(jian)單(dan)的(de)散(san)熱(re)方(fang)法(fa)，就(jiu)是(shi)利(li)用(yong)表(biao)麵(mian)粘(zhan)裝(zhuang)大(da)型(xing) IC的底座板材空地，刻意另加製作PTH，將大型IC所發的熱，直接引至板子背麵的大銅麵上，以進行散熱。此種專用於傳熱而不導電的通孔，稱為 Thermo-Via。

 

94、Tie Bar分流條

 

在(zai)電(dian)路(lu)板(ban)工(gong)業(ye)中(zhong)是(shi)指(zhi)板(ban)麵(mian)經(jing)蝕(shi)刻(ke)得(de)到(dao)獨(du)立(li)線(xian)路(lu)後(hou)，若(ruo)還(hai)需(xu)再(zai)做(zuo)進(jin)一(yi)步(bu)電(dian)鍍(du)時(shi)
，須(xu)預(yu)先(xian)加(jia)設(she)導(dao)電(dian)的(de)路(lu)徑(jing)才(cai)能(neng)繼(ji)續(xu)進(jin)行(xing)。例(li)如(ru)於(yu)金(jin)手(shou)指(zhi)區(qu)的(de)銅(tong)麵(mian)上(shang)，再(zai)進(jin)行(xing)鍍(du)鎳(nie)鍍(du)金(jin)時(shi)，隻(zhi)能(neng)靠(kao)特(te)別(bie)留(liu)下(xia)來(lai)的(de) Bus Bar( 彙流條)及 Tie Bar 去接通來自陰極杆的電流。此臨時導電用的兩種“工具線路”
，在板子完工後均將自板邊予以切除。

 

95、Tooling Feature工具標的物

 

是指電路板在各種製作及組製過程中，用以定位、對準、參考之各種標誌物。如工具孔、參考點
、裁切點、參考線、定位孔、定位槽、對準記號等，總稱為“工具用標的物”。

 

96、Trace線路
、導線

 

指電路板上一般導線或線路而言，通常並不包括通孔、大地，焊墊及孔環等。原文中當成“線路”用的術語尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。

 

97、Trim Line裁切線

 

電路板成品的外圍，在切外型時所應遵循的邊界線稱為 Trim Line。

 

98
、True Position真位

 

指電路板孔位或板麵各種標的物(Feature)
，qidengzaishejishangsuozuoluodelilunweizhi，chengweizhenwei。danyouyugezhongtuxingzhuanyiyijijixiejiagongzhichengdeng
，bumiandouyinzangzhewuchagongcha
，bukenengmeipiandouhenzhunque。dangbanzizaiwangongshi
，zhiyao“標的”仍處於真位所要求圓麵積的半徑公差範圍內(True Position Tolerance)，而不影響組裝及終端功能時，則其品質即可允收。

 

99
、Unsupported Hole非鍍通孔

 

指不做導通或插裝零件用途
，又無鍍銅孔壁之鑽孔而言，通常此等NPTH孔徑多半很大，如 125 mil之鎖螺絲孔即是。

 

100、Via Hole導通孔

 

指電路板上隻做為導電互連用途
，而不再插焊零件腳之 PTH 而言。此等導通孔有貫穿全板的“全通導孔”(Through Via Hole)、有隻接通至板麵而未全部貫穿的“盲導孔”(Blind Via Hole)


、有不與板麵接通卻埋藏在板材內部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此等複雜的局部通孔，是以逐次連續壓合法(Sequential Lamination) 所製作完成的。此詞也常簡稱為“Via”。

 

101
、Voltage Plane Clearance電壓層的空環

 

當(dang)鍍(du)通(tong)孔(kong)須(xu)穿(chuan)過(guo)多(duo)層(ceng)板(ban)之(zhi)內(nei)藏(zang)電(dian)壓(ya)層(ceng)，而(er)不(bu)欲(yu)與(yu)之(zhi)接(jie)觸(chu)時(shi)，可(ke)在(zai)電(dian)壓(ya)層(ceng)的(de)銅(tong)麵(mian)上(shang)先(xian)行(xing)蝕(shi)刻(ke)出(chu)圓(yuan)形(xing)空(kong)地(di)，壓(ya)合(he)後(hou)再(zai)於(yu)此(ci)稍(shao)大(da)的(de)空(kong)地(di)上(shang)鑽(zuan)出(chu)較(jiao)小(xiao)的(de)孔(kong)
，並(bing)繼(ji)續(xu)完(wan)成(cheng)PTH。此時其管狀孔銅壁與電壓層大銅麵之間，即有一圈空環存在而得以絕緣，稱之為Clearance。

 

102、Voltage Plane電壓層

 

是shi指zhi電dian路lu板ban上shang驅qu動dong各ge種zhong零ling件jian工gong作zuo所suo需xu的de電dian壓ya，可ke藉ji由you板ban麵mian一yi種zhong公gong共gong銅tong導dao體ti區qu予yu以yi供gong給gei，或huo多duo層ceng板ban中zhong以yi一yi個ge層ceng次ci做zuo為wei電dian壓ya層ceng，如ru四si層ceng板ban的de兩liang內nei層ceng之zhi一yi就jiu是shi電dian壓ya層ceng(如5V或 12V)，一般以Vcc符號表示。另一層是接地層 (Groung Plane)。通常多層板的電壓層除供給零件所需的電壓外
，也兼做散熱 (Heat Sinking)與屏障(Shielding)之功能。

 

103
、Wiring Pattern布線圖形

 

指電路板設計上之“布線”圖形，與Circuitry Pattern

、 Line Run Pattern等同義。

 

104、Working Master工作母片

 

指比例為1：1大小，能用於電路板生產的底片，並可直接再翻製成生產線上的實際使用的底片，這種原始底片稱之 Working Master。CAD Computer Aided Design ; 電腦輔助設計CAE Computer Aided Engineering ; 電腦輔助工程CAM Computer Aided Manufacturing ; 電腦輔助製造MLB Multilayer Board ; 多層板 (指PCB的多層板)PCB Printed Circuit Board; 印刷電路板(亦做PWB
，其中間為Wiring
，不過目前已更簡稱為 Printed Board。大陸術語為“印製電路板”)SMOBC Solder Mask Over Bare Copper ; 綠漆直接印於裸銅板上 (即噴錫板)。

 

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