慧榮科技在2018年閃存峰會上推出全新雙模企業級SSD控製芯片解決方案-電路保護-電子元件技術網

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慧榮科技在2018年閃存峰會上推出全新雙模企業級SSD控製芯片解決方案

發布時間：2018-08-09 責任編輯：lina

【導讀】2018年8月9日，慧榮科技今天發布PCIe NVMe SSD控製芯片解決方案SM2270，該解決方案可以為企業及數據中心應用提供高性能、大容量、高可靠性和低延遲等卓越表現。

2018年8月9日，慧榮科技今天發布PCIe NVMe SSD控製芯片解決方案SM2270，該解決方案可以為企業及數據中心應用提供高性能、大容量、高可靠性和低延遲等卓越表現。

慧榮科技在2018年閃存峰會上推出全新雙模企業級SSD控製芯片解決方案

雙模SM2270是一款完備的SSD控製芯片解決方案，可搭載定製化的固件以支持客戶基於Open-Channel的應用，同時也可搭載Turnkey固件以支持標準NVMe協議。無論在哪個模式下，SM2270管理技術都能在高密度、多租戶數據中心應用中實現超高性能，確保低延遲，並提高存儲容量的使用效率。

慧榮科技在2018年閃存峰會上推出全新雙模企業級SSD控製芯片解決方案

該控製芯片符合以下規範：

•PCIe Gen 3 x 8通路，支持標準NVMe 1.3協議

•支持Open-Channel的實現，如Microsoft Denali

•16個NAND閃存通道和高達16TB的SSD容量

•強大的三重雙核Arm® Cortex®-R5架構，支持超高數據吞吐速率

•高達800,000 IOPS的4KB隨機讀取操作

•支持來自任何主流NAND製造商的最新3D NAND，包括96層TLC 和QLC閃存

此外，通過整合高級NAND監控和保護技術，SM2270可以確保長期穩定的數據存儲和檢索，即使在極端操作條件下也能輕鬆應對，相關技術包括：

•斷電保護，消除意外斷電造成的數據丟失風險。

• 第6代NANDXtendTM技術，融合慧榮科技擁有專利的高性能LDPC糾錯碼（ECC）引擎和RAID的機器學習算法，即使在極端操作環境下也能保證更好的數據完整性。

•端到端數據通路保護，將ECC應用到SSD的SRAM和DRAM緩存以及NAND閃存。在主機和SSD之間以及在緩存和NAND閃存之間傳輸數據時，可以保證所有數據的完整性。

慧榮科技在2018年閃存峰會上推出全新雙模企業級SSD控製芯片解決方案

慧榮科技總經理苟嘉章指出：“SM2270是世界上第一款支持標準NVMe 和Open Channel技術，並已投入生產的PCIe SSD控製芯片，利用慧榮科技在閃存控製芯片技術領域的領導地位，以及無與倫比的數據中心SSD存儲係統知識，兩者的結合讓SM2270成為雲服務和數據中心應用的理想SSD控製芯片。”

SM2270已上市並投入生產，慧榮科技將在閃存峰會（2018年8月7-9日，美國加利福尼亞州聖克拉拉）第413號展台進行展出。

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